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[发明专利]用于制作PCB的折断边制作方法和拼板-CN201110312460.4有效
发明人：韩海军;张千木 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2011-10-14 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了用于制作PCB的折断边制作方法，包括：制作导电图形层，在导电图形层上设置折断边区域；在折断边区域中的与PCB单板大于安全距离的区域中保留导电材料；将导电图形层与基材层进行层压以制作PCB。本发明提供了一种用于制作PCB的拼板，包括：导电图形层，其中，在导电图形层上设置折断边区域，在折断边区域中的与PCB单板大于安全距离的区域中保留导电材料，其中，导电图形层用于与基材层进行层压以制作PCB。本发明克服了相关技术的铜箔起皱现象及碱蚀生产电镀不均等问题，提高了PCB的质量。
用于制作 pcb 折断制作方法拼板

[实用新型]一种印刷电路板-CN201120449858.8有效
发明人：韩海军;张千木 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2011-11-14 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例涉及半导体技术领域，特别涉及一种印刷电路板，包括：印刷电路板基材；印刷电路板线路层，位于印刷电路板基材上，在电路图形区域外设置至少两个导电测试区域，至少两个导电测试区域在印刷电路板线路层相互导通；印刷电路板阻焊层，位于印刷电路板线路层之上；印刷电路板阻焊层设置有用于检测印刷电路板字符是否漏印的，与至少两个导电测试区域具有重叠区域的开窗区域；以及印刷电路板字符，位于印刷电路板线路层之上，与导电测试区域相对应的位置，且字符为绝缘物质。本实用新型实施例提供的印刷电路板，可以方便、准确的判断出是否漏印了字符，避免印刷电路板在实际使用中出现与字符漏印导致的相关问题。
一种印刷电路板

[实用新型]一种印刷电路板PCB阻抗测试板以及PCB在制板-CN201120372621.4有效
发明人：郑文浩;张千木 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：传统的PCB阻抗测试板相邻的信号孔不能同时进行高频阻抗的测试，需要较多的孔才能完成全部的测试，使得所需阻抗测试板尺寸大，造成PCB生产原材料损耗大，导致制造成本上升。本实用新型提供了一种印刷电路板PCB阻抗测试板，可以缩小阻抗测试板的尺寸，节约PCB生产原材料，降低制造成本。本实用新型为：一种印刷电路板PCB阻抗测试板，其特征在于，所述阻抗测试板中的两相邻信号孔中心之间的距离不小于3mm。通过将阻抗测试板上的信号孔之间的距离扩大，使得相邻的信号孔可以同时进行高频阻抗测试，减少相应的信号孔，来达到缩小阻抗测试板尺寸。本实用新型还提供一种PCB在制板。
一种印刷电路板 pcb 阻抗测试以及

[发明专利]铣切方法以及铣切设备-CN201010620341.0有效
发明人：郑伟;张千木;樊后星 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铣切方法以及铣切设备，涉及电子技术领域。解决了现有技术存在成本高，且大尺寸电路板的加工时间较长的技术问题。该铣切方法，包括步骤：将电路板放置在铣切设备的第一工作台面和相邻的第二工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；使用所述铣切设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行铣切加工；使用所述铣切设备上与所述第二工作台面对应设置的第二刀具，对所述第二加工部分进行铣切加工。本发明应用于铣切加工电路板。
方法以及设备

[发明专利]钻孔方法以及钻孔设备-CN201010620302.0有效
发明人：郑伟;张千木;樊后星 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： B23B35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种钻孔方法以及钻孔设备，涉及电子技术领域。解决了现有技术存在成本高，且大尺寸电路板加工不便、加工周期较长的技术问题。该钻孔方法，包括：将电路板放置在钻孔设备的第一工作台面和相邻的工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；使用所述钻孔设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行钻孔加工；调整所述电路板的位置，使得所述电路板的第二加工部分处于所述第一工作台面内；使用所述第一刀具，对所述第二加工部分进行钻孔加工。本发明应用于钻孔加工电路板。
钻孔方法以及设备

[发明专利]钻孔方法以及钻孔设备-CN201010620312.4有效
发明人：郑伟;张千木;樊后星 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： B23B35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种钻孔方法以及钻孔设备，涉及电子技术领域。解决了现有技术存在成本高，且大尺寸电路板加工不便、加工周期较长的技术问题。该钻孔方法，包括：将电路板放置在钻孔设备的第一工作台面和相邻的第二工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；使用所述钻孔设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行钻孔加工；使用所述钻孔设备上与所述第二工作台面对应设置的第二刀具，对所述第二加工部分进行钻孔加工。本发明应用于钻孔加工电路板。
钻孔方法以及设备

[发明专利]铣切方法以及铣切设备-CN201010620350.X有效
发明人：郑伟;张千木;樊后星 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铣切方法以及铣切设备，涉及电子技术领域。解决了现有技术存在成本高，且大尺寸电路板的加工时间较长的技术问题。该铣切方法，包括步骤：将电路板放置在铣切设备的第一工作台面和相邻的工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；使用所述铣切设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行铣切加工；调整所述电路板的位置，使得所述电路板的第二加工部分处于所述第一工作台面内；使用所述第一刀具，对所述第二加工部分进行铣切加工。本发明应用于铣切加工电路板。
方法以及设备

[发明专利]印刷电路板的制作方法-CN201010622826.3无效
发明人：罗军辉;张千木;周永良;樊后星 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2010-12-29 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种印刷电路板的制作方法，涉及印刷电路领域，用以解决多层板制作过程中，对称层芯板涨缩系数不匹配、镀层不均匀、压板时芯板无法全部配对的问题。本发明实施例中的印刷电路板的制作方法包括：将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同一芯板上以对称的形式制作；通过层压的方式将各所述芯板进行压合。本发明实施例中的方案适用于各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列的印刷电路板。
印刷电路板制作方法

[发明专利]印制电路板钻孔方法和设备-CN201010503472.0无效
发明人：樊后星;张千木 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： B23B35/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种印制电路板钻孔方法和设备，涉及印制线路板制造领域，能够防止高端板PCB分层，并且可以有效控制孔粗、获得良好孔型。印制电路板钻孔方法包括：根据待印印制电路板的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳钻轨迹；将待印印制电路板置于工作台上；根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印印制电路板进行钻孔，使得相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔至少相距所述跳钻间距。本发明应用于印制线路板的制造。
印制电路板钻孔方法设备

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