专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]安置电子组件于基底上的方法及这类组件的布设装置-CN200680003758.4有效
  • 弗朗索瓦·德罗兹 - 纳格雷德股份有限公司
  • 2006-02-01 - 2008-01-23 - G06K19/077
  • 本发明的目的是确保在利用小尺寸晶片制造电子组件以及将此种组件安置在绝缘基底上这两方面的最大精密度。以将至少一个电子组件安置在称为基底(7)的支承件上的方法达到所述目的,其中所述电子组件包括一晶片(4),所述晶片(4)在其表面之一上具有至少一个电触接部(5,5′),所述触接部(5,5′)被连接到一导电的轨段(3,3′),所述安置利用一布设装置(6)实施,所述布设装置将所述电子组件保持并定位于所述基底(7)上,所述方法的特征在于它包括下列步骤:-形成具有预定形廓的导电的轨段(3,3′);-将所述轨段(3,3′)移转到所述布设装置(6)上;-利用承载所述轨段(3,3′)的所述布设装置(6)抓取所述晶片(4),使得所述轨段(3,3′)就位于所述晶片(4)的至少一个触接部(5,5′)上;-将包括所述晶片(4)及所述轨段(3,3′)的所述电子组件安置于所述基底(7)上的一预定位置;-将所述晶片(4)及所述轨段(3,3′)嵌插在所述基底(7)内。本发明也涉及用于所述方法的布设装置、以及包括根据所述方法安置的电子组件的可携式器件。
  • 安置电子组件基底方法这类布设装置
  • [发明专利]带有应答器的便携式信息载体-CN200580013401.X无效
  • 弗朗索瓦·德罗兹 - 纳格雷德股份有限公司
  • 2005-04-26 - 2007-04-11 - G06K19/077
  • 本发明的目的在于提出一种便携式信息载体,所述信息载体配备有在使用所述信息载体期间能够被激活和去激活的应答器,而不用借助于用于激活的专用设备。所述目的是通过包括至少两个彼此接合的基本为平面的部分(A,B)实现的,所述两个部分形成组合体,其中一个部分能够重叠在另一个部分上,第一部分(A)包括布置于所述部分(A)的平面上的应答器(TA),第二部分(B)包括在所有或部分所述部分(B)上延伸的屏蔽元件(SB),所述应答器(TA)将通过适当的阅读器被读取,所述阅读器发射电磁信号激活来自所述应答器(TA)的响应的传输,其特征在于当两个部分重叠时,所述第一部分(A)的所述应答器(TA)朝向所述第二部分(B)的所述屏蔽元件(SB)放置,通过吸收所述阅读器发射的信号防止所述应答器(TA)的激活,当所述部分彼此离开移动到旁边,以显示所述应答器(TA)远离所述屏蔽元件(SB)时,实现所述激活。
  • 带有应答器便携式信息载体
  • [发明专利]具有在一个表面上可见的元件的电子组件及这种组件的制造方法-CN200380101287.7有效
  • 弗朗索瓦·德罗兹 - 纳格雷德股份有限公司
  • 2003-10-10 - 2005-11-30 - G06K19/077
  • 本发明涉及电子组件的制造方法及根据这种方法制造的组件,所述组件包括由两个绝缘片(2,9)和一个电子元件(3)构成的组合件。构成组件一个表面的第一绝缘片(2)具有至少一个接纳电子元件(3)的窗口(4),元件(3)的一个表面与第一绝缘片(2)的表面齐平,并呈现在组件的外表面上。第二绝缘片(9)构成组件的另一表面。该组件的特征在于,它包括粘接膜(5),在至少覆盖元件(3)窗口(4)四周的区域延伸,位于第一绝缘片(2)和第二绝缘片(9)之间的一个区域。组件还可以包括至少一个电子电路(6),置于两个绝缘片(2,9)之间,在位于元件(3)内表面上的连接导电区(13)与元件(3)相连接。本发明的目的在于避免在元件(3)附近的组件外表面上出现不希望的残余物。这些残余物来自充填材料(8)通过窗口(4)和/或通过所接纳的元件(3)的渗透。
  • 具有一个表面上可见元件电子组件这种制造方法
  • [发明专利]低成本电子模块及其制造方法-CN02824806.6无效
  • 弗朗索瓦·德罗兹 - 纳格雷德股份有限公司
  • 2002-12-10 - 2005-03-30 - B23K20/02
  • 本发明的目的在于提供一种具有高收益性的电子模块制造方法。更明确地说,此方法的特点是在于仅需要简单的工具,便可以大量制造该模块。本发明的另一目的在于以极低的成本来制造可靠的电子模块。此目的是可通过一种电子模块的制造方法来予以达成,其中,该电子模块具有至少一电子元件(3),其可被运送至一用以处理电子元件的托盘上,且包含隔室(2)及一第二绝缘片,该方法的特征在于以下的步骤:-将构成一第一绝缘片(1)的隔室托盘放置在一工件表面上,该每一隔室(2)容纳至少一电子元件(3);以致使封闭容纳电子元件(3)的隔室(2)如此的方式来将第二绝缘片(4)叠置在第一绝缘片上;依照包括第一绝缘片(1)的至少一隔室(2)的轮廓来切割该模块。
  • 低成本电子模块及其制造方法
  • [发明专利]一种转发器线圈的制造方法-CN98800741.X有效
  • 弗朗索瓦·德罗兹 - 纳格雷股份有限公司
  • 1998-06-02 - 2004-01-21 - H01F41/04
  • 本发明涉及一种制造一个转发器(20)的方法。该方法包括下列步骤:在片材上划分出一个线圈的不同匝圈(8),该片材包括涂敷了至少一个导电层(2)的一个绝缘层;所用的划分方法为利用具有与表面导电层(2)接触的切割表面(6)的一个冲模(5)来冲压所述导电层。另外,该方法还包括下列步骤:将至少一个电子元件与所述匝圈(8)连接;安装至少一块保护板(22,27),覆盖着所述线圈和所述电子元件。为了便于冲压和得到整齐的切口,在冲压前,用一块合成材料薄膜覆盖该导电层。为了防止在该切口上面发生短路,该切口最好充满胶水、清漆或油漆。
  • 一种转发器线圈制造方法
  • [发明专利]制造压制卡片的方法-CN96180499.8无效
  • 弗朗索瓦·德罗兹 - 纳格雷股份有限公司
  • 1996-11-12 - 2002-06-26 - B32B31/20
  • 一种用压制法制作智能卡的方法。首先在第一光压压板4上通过热压来光压第一合成材料膜片1。同样地,在第二光压压板5上光压第二合成材料膜片2。不分离开光压压板,而后所述两膜片与其他层3,6,7一起进行压制,所述膜片1,2用作外层。光压压板之一可以设有一三维图案,以便在合成材料膜片上压印出凸部。压制工作是将组成压制卡片的各不同层1,6,3,7,2放置在光压压板4,5之间通过冷压压制来进行的。
  • 制造压制卡片方法
  • [发明专利]生产印刷电路的方法和按照这种方法生产的印刷电路-CN96180376.2无效
  • 弗朗索瓦·德罗兹 - 弗朗索瓦·德罗兹
  • 1996-07-18 - 1999-07-28 - H05K3/04
  • 本发明公布了一种由覆盖了一个或多个导电金属层(2,2’)的一块不导电薄膜(1)制造印刷电路(21,31)的方法。该方法包括一个通过在所述导电层上机械加工出槽(7),而制成各种不同的导电通道(8)的工序。加工是利用一种锋利的切割工具(5,10)进行的,可以在所述导电通道之间切割出许多槽,而并不需要去除任何导电材料,或再向下切割该材料。例如,可以使用一种型锻冲孔器(5)或一种控制刀片(10)的切割工作台来切割该槽。该方法还可适用于制造多层电路,并特别适用于生产挠性印刷电路,接头等,以及诸如用在漂亮的卡(20,30)中的那种电感线圈(23)。
  • 生产印刷电路方法按照这种方法

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