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[发明专利]半导体制造系统、衬底位移组合件和处理半导体衬底方法-CN202110254978.0在审
发明人： 廖崇宪;谢锦升 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明实施例是有关于一种半导体制造系统、一种衬底位移组合件和一种处理半导体衬底方法。公开一种衬底位移组合件以在半导体处理期间提高衬底位移组合件的耐用性。在一个实施例中，一种半导体制造系统包括：衬底支撑件，其中衬底支撑件被配置成具有多个销；以及衬底位移组合件，用于通过所述多个销在与衬底支撑件的顶表面垂直的第一方向上对衬底支撑件上的衬底进行位移，其中衬底位移组合件包括一对装载叉、耦合件及驱动轴，其中所述一对装载叉包括叉区及基座区，其中耦合件通过在第一方向上延伸的至少一个第一接合螺钉以机械方式耦合到基座区，其中耦合件还通过在第一方向上延伸的第二接合螺钉以机械方式耦合到驱动轴。
半导体制造系统衬底位移组合处理方法

[发明专利]等离子体系统的腔室-CN201611255444.5在审
发明人： 廖崇宪;蔡文包 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：一种等离子体系统的腔室包括腔室壁，其定义等离子体加工区域；衬底支架，其经配置以支撑等离子体加工区域中的衬底；以及内衬，其位在等离子体加工区域中并且将腔室壁与等离子体加工区域分离。还提供一种用于等离子体系统的内衬以及一种用于将内衬安装到等离子体系统的方法。
等离子体系统