专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可低温涂布低黏度热熔压敏胶及其制备方法-CN202111373464.3有效
  • 陈品松;康来成;张鸣;田益;李晴龙 - 雨中情防水技术集团股份有限公司
  • 2021-11-19 - 2023-03-21 - C09J153/02
  • 本发明涉及防水卷材技术领域,具体涉及一种可低温涂布低黏度热熔压敏胶及其制备方法,其包括以下组分:高二嵌段SIS 20%~40%、第一聚异丁烯10%~40%、第二聚异丁烯3%~20%、液态脂肪族增粘树脂10%~30%、氢化石油树脂20%~60%、改性松香树脂1%~5%、耐热改性剂0.2%~3%、高分子触变剂0.1~0.5%、合成蜡0.2%~5%、抗氧剂0.3%~0.5%、紫外线吸收剂0.3%~0.5%和光稳定剂0.25%~0.5%。本发明的可低温涂布低黏度热熔压敏胶在120℃~130℃范围内的熔融黏度小于35000mPa·s,可正常涂布,比现有技术的防水卷材用热熔压敏胶的涂布温度低了30℃以上。本发明的可低温涂布低黏度热熔压敏胶能有效解决高温涂布引起的HDPE、TPO片材变形伸长的问题,提高了施工后的平整度。此外,节省了能源,提高了生产效率,同时使用时产生的烟气更少,更环保。
  • 一种低温涂布低黏度热熔压敏胶及其制备方法

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