专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种晶界强化金属基复合材料的晶体塑性有限元模拟方法-CN202310235931.9在审
  • 王国峰;李振伦;宋珂;康庆鑫;周彤旭 - 哈尔滨工业大学
  • 2023-03-13 - 2023-09-19 - G06F30/23
  • 一种晶界强化金属基复合材料的晶体塑性有限元模拟方法,属于航天用高强度钛基复合材料成形技术领域,本发明为了解决现有晶体塑性有限元模拟大多基于纯合金,对于新型的增强相沿晶界分布的钛基复合材料不再适用,无法考虑增强相在高温变形过程中作用的问题,本申请采用多尺度分析,从宏观模型提取代表性体积单元,根据微观组织测试,利用python编写脚本,对材料的晶体形貌以及取向进行表征,构建晶粒晶界,并在晶界引入增强相,基于晶体塑性位错运动和晶界滑移理论,从微观晶粒尺度分析复合材料再高温变形过程中的应力及应变分布的非均匀性,本申请主要用于对新型的增强相沿晶界分布的钛基复合材料进行晶体塑性有限元模拟的方法。
  • 一种强化金属复合材料晶体塑性有限元模拟方法
  • [发明专利]一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法-CN202111518106.7有效
  • 王国峰;周彤旭;刘青;李振伦;康庆鑫 - 哈尔滨工业大学
  • 2021-12-13 - 2022-11-22 - B23P15/00
  • 一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法,属于金属空间轻量化复杂结构成形技术领域,本发明为了解决高温气胀及扩散连接技术在成形面板的厚度通常是芯板厚度的两到三倍,限制了三维点阵结构的轻量化程度,而且降低了三维点阵结构的整体强度的问题,本发明提供的一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法,采用的细晶芯板在高温下具有较低的流动应力,在成形过程中,筋板提供的垂向拉力较小,成形相同结构的三维点阵时,峰值气压明显减小;在使用相同的气压成形三维点阵结构时,相对于采用普通芯板成形的三维点阵结构具有更好的表面质量,扩大了高温气胀/扩散连接的应用范围,并且不会影响三维点阵结构的高温使用性能。
  • 一种基于表面质量合金三维点阵夹层结构制备方法
  • [发明专利]一种铝合金同步超塑成形扩散连接方法-CN202011372330.5有效
  • 王国峰;刘永康;陈玉清;康庆鑫;骆姝伊 - 哈尔滨工业大学
  • 2020-11-30 - 2022-07-01 - B23K20/02
  • 一种铝合金同步超塑成形扩散连接方法,属于金属塑性加工技术领域,本发明为了解决现有技术中的铝合金超塑成形扩散连接工艺需要对铝合金板材经两次热循环加工后,大大降低了材料的机械性能,而且试件制备周期较长,经济效益不高的问题,本发明的核心方法为采用特定阻焊剂涂覆在铝合金板材超塑成形区域,该阻焊剂受热气化,在超塑胀形过程提供气压动力;超塑成形的同时,扩散连接区域的铝合金板材表面原子相互扩散,得到性能良好的扩散接头。本发明在一个热循环内制备了尺寸精准、高比强度的铝合金复杂中空构件,大大缩短制备工序与时间,提高了结构件的完整性。
  • 一种铝合金同步塑成扩散连接方法

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