专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种邮票孔封装接口板的检测装置-CN201420843127.5有效
  • 王蕾;刘媛媛;王叶鹏 - 广州泰瑞捷电子科技有限公司
  • 2014-12-24 - 2015-04-22 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及一种邮票孔封装接口板的检测装置,包括底座、托板、设置在所述底座与所述托板之间的弹性部件、设置在托板上方的压紧结构,托板设有与接口板相适应的凹槽,底座设有若干顶针,凹槽底部具有与所述顶针相配合的穿透部。将邮票孔封装接口板置于托板的凹槽中,用压紧结构向下压迫邮票孔封装接口板,邮票孔封装接口板即推动托板向下移动,使得托板下方的顶针穿过穿透部后与邮票孔封装接口板上的邮票孔一一接触。如此,即对邮票孔封装接口板进行检测以及程序烧录等,当松开压紧结构时,在弹簧作用下即可使托板向上移动实现复位操作,并便于下次邮票孔封装接口板的检测等操作。可见,本实用新型能较为方便实现检测等操作,且结构简单。
  • 一种邮票封装接口检测装置
  • [发明专利]一种邮票孔封装的核心板自检与烧录装置、方法-CN201410407802.4在审
  • 王蕾;黄旭钧;刘媛媛 - 广州泰瑞捷电子科技有限公司
  • 2014-08-18 - 2014-12-03 - G11C16/10
  • 本发明公开了一种邮票孔封装的核心板自检与烧录装置、方法,装置包括测试板、邮票孔焊盘接口模块,所述邮票孔焊盘接口模块具有若干顶针,所述顶针与所述邮票孔一一对应接触,所述测试板包括SPI FLASH存储模块、邮票孔焊盘接口硬件自检模块,所述邮票孔焊盘接口模块与所述SPI FLASH存储模块电连接,所述邮票孔焊盘接口模块还与所述邮票孔焊盘接口硬件自检模块电连接。通过采用本发明所述邮票孔封装接口板的自检与烧录装置,能够在核心板焊接完成后立刻对核心板进行硬件检测,检测核心板硬件是否正常,若发现焊接不良品则即刻返工处理,且将所有涉及到BGA封装器件焊接不良的问题,均在外协加工阶段解决,能确保核心板的质量,极大的提高了生产效率。
  • 一种邮票封装核心自检装置方法

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