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[发明专利]半导体晶圆自动化学镍钯金化镀工艺及化镀设备-CN202310530488.8在审
发明人：吴攀 -专利权人： 广东芯华镁半导体技术有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆自动化学镍钯金化镀工艺及化镀设备，包括以下步骤：(1)采用酸性除油剂对晶圆的表面进行清洗；(2)采用过硫酸钠与硫酸对晶圆的表面进行微蚀处理；(3)利用酸性液体对晶圆的表面进行酸洗；(4)浸锌，使晶圆的表面涂覆有锌金属层；(5)化学镀镍，于所述晶圆的铜层上形成镍层；(6)化学镀钯，于晶圆上的镍层上化学沉淀钯层；(7)化学浸金，于晶圆的铜层上形成镍钯金镀层。(8)超声波冲洗，下料；本发明提供的晶圆化镀工艺中，通过控制每种镀层的电镀成型时间，多次电镀，进而确保晶圆镀层的均匀性，保证每个晶圆化镀工艺的作业模式相近，产品质量水平稳定，提高生产效率。
半导体自动化学镍钯金化镀工艺设备

[发明专利]半导体大功率陶瓷DPC自动电镀工艺及电镀设备-CN202310530486.9在审
发明人：吴攀 -专利权人： 广东芯华镁半导体技术有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种半导体大功率陶瓷DPC自动电镀工艺及电镀设备，包括以下步骤：(1)清理陶瓷基板预处理；(2)镀金；(3)镀钯；(4)镀镍；(5)碱性化学镀镍；(6)酸性化学镀钯；(7)浸锌。(8)超声波碱洗，(9)腐蚀调整；本发明提供的晶圆化镀工艺中，镍镀层、钯镀层和金镀层按预设顺序依次进行，通过控制每种镀层的电镀成型时间，多次电镀，进而确保晶圆镀层的均匀性的同时，保证每个晶圆化镀工艺的作业模式相近，电镀层与铝材的结合力良好，从而不起泡、无脱落、不起皮；成本低、污染少。
半导体大功率陶瓷 dpc 自动电镀工艺设备

[发明专利]半导体晶圆电镀工艺及自动电镀设备-CN202310530483.5在审
发明人：吴攀 -专利权人： 广东芯华镁半导体技术有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆电镀工艺及自动电镀设备，包括以下步骤：(1)喷淋；(2)镀铜；(3)氮气吹干；(4)镀镍；(5)镀锡；(6)镀银；(7)镀金；(8)氮气吹干；(9)下料；本发明提供的晶圆电镀工艺中，铜镀层、镍镀层、银镀层和金镀层按预设顺序依次进行，通过控制每种镀层的电镀成型时间，多次电镀，进而确保晶圆镀层的均匀性的同时，保证每个晶圆电镀工艺的作业模式相近，产品质量水平稳定，提高生产效率。
半导体电镀工艺自动设备