|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 78个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种电镀结构-CN202222943592.3有效
-
肖熠;周刚;冯娇娇
-
广东科翔电子科技股份有限公司
-
2022-11-03
-
2023-07-04
-
C25D17/00
- 本实用新型涉及电镀技术领域，且公开了一种电镀结构，包括支撑架，所述支撑架的左端固定安装有伺服电机一，所述伺服电机一的输出轴固定套装有滚珠丝杠，所述滚珠丝杠的表面啮合有移动座，所述移动座的内腔活动套接有导向杆，所述移动座的底端固定安装有气缸，所述气缸的输出轴固定套装有线路板固定腔。本实用新型通过搅拌杆的旋转带动电镀池内的电镀溶液运动，从而再通过启动气缸带动其输出轴上的线路板固定腔沿着气缸的轴线方向运动，从而使得线路板固定腔内腔的线路板进入电镀池的内腔，再通过电镀溶液的运动，从而使得线路板表面能够均匀电镀，从而避免需要多次进行电镀，大幅提高了线路板电镀的效率。
- 一种电镀结构
- [实用新型]一种真空压合机-CN202222932635.8有效
-
冯娇娇;周刚;曾祥福;柳超
-
广东科翔电子科技股份有限公司
-
2022-11-03
-
2023-07-04
-
B30B9/00
- 本实用新型属于线路板技术领域，且公开了一种真空压合机，包括真空箱，所述真空箱顶部的中间固定安装有升降伸缩杆，所述升降伸缩杆的底部固定安装有升降板，所述真空箱内部上端的底部前后对称安装有第一铰接座，所述第一铰接座的表面固定安装有第一旋转轴，所述第一旋转轴的表面活动套件有第一旋转套筒。本实用新型通过加热板、活动板、第一铰接座和第二铰接座等结构的配合，从而当使用的时候，加热板和活动板会根据受力方向的不同，会通过与之铰接的第一铰接座和第二铰接座自动调整到合适的角度，从而在进行压合处理的时候，使得线路板各个位置的压力相同，从而起到了避免褶皱、气泡以及断裂等现象的发生。
- 一种真空压合机
- [发明专利]一种5G超薄型刚挠结合板制备方法-CN202111080469.7有效
-
王康兵;曾祥福;周刚
-
广东科翔电子科技股份有限公司
-
2021-09-15
-
2023-05-09
-
H05K3/00
- 本发明公开了一种5G超薄型刚挠结合板制备方法，包括以下步骤：S1、叠构设计：对刚挠结合板进行叠构设计，其中叠构设计时所采用的半固化片包括1017半固化片；S3、制作刚挠结合板：根据所述叠构设计进行制作刚挠结合板。在所述步骤S1与所述步骤S3之间设有以下步骤：S2、新物料测试评估：对所述1017半固化片进行投产前验证。本发明的方法步骤设计合理，通过采用1017半固化片，此类半固化片采用1017玻璃布，因此其压合后的厚度在30μm左右，从而有效减小了刚挠结合板的板厚，比如当需要制作10层、板厚0.5mm、任意层互连的刚挠结合板时，通过采用1017半固化片，就可以满足10层硬板压后厚度在0.5mm以内的要求，从而有效提升了刚挠结合板的现场制程能力。
- 一种超薄型结合制备方法
- [发明专利]一种Mini-LED焊盘加高方法-CN202210461880.7有效
-
颜怡锋;陈子濬;王欣
-
广东科翔电子科技股份有限公司
-
2022-04-29
-
2022-07-15
-
H05K3/40
- 本发明涉及一种Mini‑LED焊盘加高方法，步骤1，超粗化前处理；步骤2，双面印油；步骤3，预固化；步骤4，真空整平；步骤5，第一次曝光显影；步骤6，印字符；步骤7，外观检测；步骤8，沉铜；步骤9，贴干膜；步骤10，第二次曝光显影；步骤11，图形电镀；步骤12，退膜；步骤13，微蚀；步骤14，完成Mini‑LED板焊盘加高。本发明通过将焊盘整体加高，使焊盘整体高度高出油墨面，焊盘整体上RGB晶元后，阻焊油墨不会进行挡光，晶元光效较好，展示面广。加高焊盘后，电测时焊盘高度高于油墨，测试针可直接扎在焊盘之上，即便轻微偏位，也不会造成扎在油墨上面，导致走线和测试针的损坏，提高测试架电测直通率。
- 一种miniled加高方法
|
