专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于高速率管座的烧结模具-CN202121440529.7有效
  • 温梦帆;徐雅琼 - 广东格斯泰气密元件有限公司
  • 2021-06-28 - 2022-03-15 - F27B21/08
  • 本实用新型涉及高速率管座烧结的技术领域,特别是涉及一种用于高速率管座的烧结模具,包括上板、中板、下板与石墨管,所述上板、中板与下板依次由上往下设置,所述上板的底部呈矩形阵列有多个上板定位槽;所述中板上开设有多个中板定位槽,所中板定位槽与所述上板定位槽对应设置,所述下板开设有凹槽,所述凹槽与所述中板配合设置。本实用新型通过依次设置上板、中板与下板,将引脚与接地引脚放置入中板定位槽中,通过中板定位槽固定引脚以及盖体的位置,保证烧结高速率管座时候的同心度;通过设有多个中板定位槽,可同事对多个高速率管座进行限位固定,工作效率高。
  • 一种用于速率烧结模具
  • [实用新型]一种用于大功率激光器的TO玻璃金属管座-CN202121373964.2有效
  • 徐雅琼;温瑞燕 - 广东格斯泰气密元件有限公司
  • 2021-06-21 - 2021-12-14 - H01S5/02315
  • 本实用新型属于光电通信技术领域,公开一种用于大功率激光器的TO玻璃金属管座,包括碳钢底座、玻璃绝缘子、引线和无氧铜散热柱,所述碳钢底座上设有与玻璃绝缘子形状匹配的第一通孔,以及与无氧铜散热柱形状匹配的第二通孔;所述引线通过玻璃绝缘子与碳钢底座连接;所述无氧铜散热柱通过焊接方式与碳钢底座的第二通孔连接固定。通过本实用新型的碳钢底座能很好的跟玻璃绝缘子气密封接,保证TO管座气密等级,且碳钢有一定硬度,电镀过程中不易磕伤;在碳钢底座上开孔,将散热柱直接装进碳钢底座,可解决散热不足问题。
  • 一种用于大功率激光器to玻璃金属管
  • [实用新型]一种集成平面光窗和球状透镜的气密封装结构-CN202121440513.6有效
  • 温演声;徐雅琼 - 广东格斯泰气密元件有限公司
  • 2021-06-28 - 2021-12-07 - F21K9/69
  • 本实用新型属于光电子封装领域,公开一种集成平面光窗和球状透镜的气密封装结构及制作方法,其结构包括基板、发光芯片、平面光窗、透镜和压块;所述基板开设有凹槽,发光芯片设置在凹槽内;所述平面光窗包括蓝宝石片和框架,平面光窗设置在凹槽正上方,蓝宝石片外侧与框架内侧固定连接,框架底面与基板连接;所述透镜设置在平面光窗的上表面,透镜底部外延部分设有透镜固定沿边;所述压块与框架固定连接,并将透镜固定沿边固定在平面光窗上。通过本实用新型的平面光窗和球状透镜的气密封装结构,替代了传统蓝宝石透镜结构,降低了光学透镜制造成本,同时相对于传统透镜结构气密性高。
  • 一种集成平面球状透镜气密封装结构
  • [发明专利]一种用于高速率TO管座的玻璃绝缘子制作方法-CN202110782776.3在审
  • 徐雅琼 - 广东格斯泰气密元件有限公司
  • 2021-07-12 - 2021-10-29 - C03C3/095
  • 本发明涉及玻璃绝缘子制作技术领域,尤其是指一种用于高速率TO管座的玻璃绝缘子制作方法,玻璃绝缘子由以下重量百分比的原料制作而成:氧化钇0.5~1.5%。氧化铈1~2%,氧化硼5~8%,氧化钡8~15%,氧化钠10~20%,氧化硅60~70%;其制作方法包括以下步骤:S1,配料,按照上述配比配料混合;S2,造粒,在粉料中加入塑化剂,混合、过筛得到团粒;S3,压制排胶成型,将造好粒的玻璃粉料放入模具压制成型,然后在空气炉中排胶,将塑化剂排除干净;S4,高温烧结,排胶后的玻璃胚体经过空气炉高温烧结成玻璃;S5,化学减量;S6,二次烧结,得到符合尺寸和单重的玻璃绝缘子。本发明通过化学处理减少玻璃量,降低了生产难度,提高产品合格率,减少生产成本。
  • 一种用于速率to玻璃绝缘子制作方法
  • [发明专利]一种激光打孔氮化铝陶瓷板的清洗方法-CN201911258634.6有效
  • 徐雅琼;温梦帆 - 广东格斯泰气密元件有限公司
  • 2019-12-10 - 2021-07-16 - B08B3/08
  • 本发明公开了一种激光打孔氮化铝陶瓷板的清洗方法,打孔氮化铝陶瓷片首先用酸浸泡,熔渣里的氧化物与酸反应,粘结在氮化铝陶瓷板上的熔渣产生空洞松软,只需轻轻用布擦拭就可去掉陶瓷板表面的熔渣,减少刮板对陶瓷片造成的损伤;中间多次超声波清洗可以使大块松软熔渣脱落,便于酸与内层熔渣反应,加块清洗过程,提高清洗效率;用低浓度的碱短时间浸泡,碱与氮化铝陶瓷片表面轻微反应,即可将微孔内的熔渣完全清洗干净,避免碱洗浓度太高时间太长对氮化铝陶瓷表面产生腐蚀出坑和粗糙度过大现象,保证微孔内熔渣无残留;所有超声清洗都是将氮化铝陶瓷板放入无水乙醇或异丙醇中超声,氮化铝板与无水乙醇和异丙醇无反应,生产工艺更好控制。
  • 一种激光打孔氮化陶瓷清洗方法
  • [实用新型]一种5G高速率带微带线管座的焊接装置-CN202021530430.1有效
  • 徐雅琼 - 广东格斯泰气密元件有限公司
  • 2020-07-29 - 2021-03-23 - B23K31/02
  • 本实用新型公开了一种5G高速率带微带线管座的焊接装置,包括箱体以及开设在箱体一侧的第一箱门,所述箱体远离第一箱门一侧设置有第二箱门,所述箱体顶部一侧设置有进气口,所述箱体顶部另一侧设置有出气口,且所述进气口与所述出气口之间设置有气体流量计,所述箱体一侧开设有操作口,所述操作口内部设置有操作手套,所述箱体底部一侧设置有电源接线板。本实用新型在使用时,通过将工件装配和焊接过程分开,进而提高了焊接效率,同时本装置结构简单,工艺参数便于控制,制作难度小,成本低,进而使得装置的使用效果更好,同时通过设置的限位板、凹槽以及卡扣组件保证了工件移动过程中的稳定性,进而有效的保证了装置的焊接质量。
  • 一种速率微带线管焊接装置
  • [发明专利]一种提高玻璃和金属封接强度的方法-CN202010765820.5在审
  • 何家兵 - 广东格斯泰气密元件有限公司
  • 2020-08-03 - 2020-10-30 - C23C22/78
  • 本发明公开了一种提高玻璃和金属封接强度的方法:步骤1,将待封接的金属材料表面进行均匀粗化处理或者根据金属材质调配出合适配方比例的化学药水,步骤2,将步骤1中处理好的待封接的金属材料进行脱脂、去氧化层、净化处理,步骤3,将步骤2处理好的待封接金属材料表面进行常温均匀氧化,本发明科学合理,使用安全方便,经过上述方法的处理,金属表面积成倍增加,形成了一种无脂、均匀、致密的氧化层膜,在与玻璃进行高温封接时,封接强度将会得到大幅度提高。
  • 一种提高玻璃金属强度方法
  • [发明专利]一种陶瓷基板新型电镀图形的方法-CN202010766520.9在审
  • 刘横望 - 广东格斯泰气密元件有限公司
  • 2020-08-03 - 2020-10-20 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种陶瓷基板新型电镀图形的方法,属于电子电路技术领域,本发明通过工艺顺序的重新调整以及增加锡镀层工艺,采用陶瓷金属化后直接贴膜,曝光后留出需要电镀加厚的图形部分,并且采用激光打孔技术和真空多弧离子溅镀技术,本发明科学合理,使用安全方便,调整工艺顺序和增加锡镀层工艺,陶瓷金属化后直接贴膜有力的减少了时间成本,提高了产品品质,采用激光打孔技术可降低生产成本,加工的稳定性也更好,孔径的选择性更多,且本专利采用真空多弧离子溅镀技术,安全性好,效率更高,品质更好且稳定。
  • 一种陶瓷新型电镀图形方法
  • [发明专利]一种将平面玻璃光窗装配于SMD支架上的方法-CN202010197484.9在审
  • 林必锋;何家兵 - 广东格斯泰气密元件有限公司
  • 2020-03-19 - 2020-07-03 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种将平面玻璃光窗装配于SMD支架上的方法,将SMD基板上的支架和晶膜上的平面玻璃光窗均做成有序排列的正方形单元,且SMD基板上的支架位置和晶膜上的平面玻璃光窗位置一一对应;相邻两列平面玻璃光窗的正方形单元中心间距为第一间距,相邻两列支架的正方形单元中心间距为第三间距,第三间距大于第一间距;利用扩晶机将第一间距扩大至与第三间距相同;完成扩晶后,相邻两列平面玻璃光窗的正方形单元的间距为第二间距;通过整板顶针夹具,把平面玻璃光窗倒装到定位倒装夹具上,再通过定位倒装夹具把平面玻璃光窗倒装到SMD基板上的支架上。本方法流程简单,维护成本低,装配效率高。
  • 一种平面玻璃装配smd架上方法
  • [发明专利]一种VCSEL小型化COB封装制造方法-CN201710672898.0在审
  • 温演声;何家兵;温金蛟;陈炳林 - 广东格斯泰气密元件有限公司
  • 2017-08-08 - 2018-01-09 - H01S5/02
  • 本发明公开了一种VCSEL小型化COB封装制造方法,包括将光窗玻璃置于金属管帽通过低温玻璃焊料HYG750熔封,将所述氮化铝基板、金属管帽进行镀镍和镀金;将VCSEL芯片共晶固着在氮化铝底板上,以绑线工艺将芯片连接于氮化铝底板上的电极焊盘的电极中,完成芯片封装,将带光窗玻璃的金属管帽放置在封好芯片的氮化铝基板上,采用锡焊的工艺将带光窗玻璃的金属管帽密封固定在氮化铝基板上,COB封装VCSEL激光器制造完成。本发明一种COB表面贴装小型化封装的VCSEL激光器结构制造方法,使激光器体积小,散热性能好,容易贴装于PCB板上。
  • 一种vcsel小型化cob封装制造方法
  • [发明专利]5G通讯20GHz激光器双芯片封装基座及其制造方法-CN201710616816.0在审
  • 温演声 - 广东格斯泰气密元件有限公司
  • 2017-07-20 - 2017-12-15 - H01S5/022
  • 本发明公开了一种5G通讯20GHz激光器双芯片封装基座。包括基座体,所述基座体上安装有支撑件,一印刷电路板装于所述支撑件中,所述印刷电路板上设有第一激光器芯片与第二激光器芯片,所述印刷电路板以银浆印刷混合微波电路及以帕尔帖浆料印刷TEC电路,二个用于激光器输入电流监测的探测器PD安装于基座体上,在基座体中还装有50欧姆高速调制电信号输入引脚、探测器PD输入端引脚、TEC电路的输入端引脚、接地输出引脚。本发明还公开了其制备方法。本发明实现单一激光器TO封装达到40GHz的带宽。从而大幅降低成本并实现小型化的目的,并实现和现有的光器件标准兼容,有效推进高速光器件的5G网络的普及速度。
  • 通讯20ghz激光器芯片封装基座及其制造方法
  • [发明专利]一种MINI型TO封装的VCSEL制造工艺-CN201710672685.8在审
  • 温演声;何家兵;温金蛟;陈炳林 - 广东格斯泰气密元件有限公司
  • 2017-08-08 - 2017-12-01 - H01S5/183
  • 本发明公开了一种MINI型TO封装的VCSEL制造工艺,制造工艺包括将所述MINI TO金属基座、熔封玻璃、引脚装配在石墨夹具上,采用熔封工艺制成MINI TO管座;将所述光窗玻璃、金属管帽装配在石墨夹具上,采用熔封工艺制成MINI TO管帽。将VCSEL芯片共晶固于所述MINI TO管座沉孔内的氮化铝衬底上,以绑线工艺将VCSEL芯片和引脚连接,完成VCSEL芯片封装,将所述MINI TO管帽放置在封好VCSEL芯片的MINI TO管座上,采用锡焊的工艺将MINI TO管帽密封封焊,至此,MINI TO小型化封装VCSEL激光器制造完成。本发明使激光器外形更小,散热性能良好,通过简单的直插式安装在PCB板上。
  • 一种minito封装vcsel制造工艺
  • [发明专利]一种用于5G通讯高速激光器TO封装管帽的制备方法-CN201710616872.4在审
  • 温演声 - 广东格斯泰气密元件有限公司
  • 2017-07-20 - 2017-11-28 - H01S5/022
  • 本发明公开了一种用于5G通讯高速激光器TO封装管帽的制备方法,包括金属管壳、C‑Lens、微晶玻璃焊接环;将上述材料组装在夹具上,放入气氛烧结炉中,将C‑Lens内外侧部分进行AR镀膜得到成品。本发明通过设计一种特殊的激光器封装管帽,将激光准直器C‑Lens通过气密性焊接,取代非球透镜当作激光器TO56封装的一种特殊结构的管帽的制备方法用于双芯片激光器TO封装,可达到40GHz的带宽,从而大幅降低成本并实现小型化的目的,并实现和现有的光器件标准兼容,有效推进高速光器件的5G网络的普及速度。本发明无需改变当前的封装工艺和设备,单一TO封装实现40GHz光信号输出。
  • 一种用于通讯高速激光器to封装制备方法

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