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[发明专利]芯片MAC地址分发方法及烧录方法-CN202311048662.1在审
发明人：谢克展;钟志江;卢旭坤;陈勇;孙文涛;周彬 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H04L61/5046 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片MAC地址分发方法及烧录方法，分发方法包括：多个测试机向服务器发送获取请求指令；服务器读取一个获取请求指令；服务器根据获取请求指令从数据库中查找芯片MAC地址，并发送至对应的测试机；服务器将发送的芯片MAC地址增加固定数值形成为新的芯片MAC地址；服务器根据顺序读取下一个获取请求指令，并将形成的芯片MAC地址发送至对应的测试机；以此类推，服务器重复形成新的芯片MAC地址和重复读取下一个获取请求指令，并根据读取的获取请求指令将形成的芯片MAC地址发送至对应的测试机。本发明芯片MAC地址分发方法能够实现多个测试机同步测试，有利于提高产品的品质和生产测试效率。
芯片 mac 地址分发方法

[发明专利]晶圆测试探针卡适配检测方法、装置、系统及存储介质-CN202310746248.1在审
发明人：陈敏聪;张会战;卢键业;袁刚;郑朝生;郑挺 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆测试探针卡适配检测方法、装置、系统及存储介质，数据库记录有多种探针台的尺寸数据和多种探针卡的针深值，适配检测方法包括：接收探针台型号数据并根据探针台型号数据获取对应的尺寸数据；利用获取的尺寸数据计算探针台的针深值适配范围；接收卡盘类型数据并根据卡盘类型数据获取对应的针深值适配范围；接收探针卡型号数据并根据探针卡型号数据获取对应的针深值；判断获取的针深值是否处于获取的针深值适配范围；如果不处于获取的针深值适配范围，则发出探针卡不可使用的警告。本发明晶圆测试探针卡适配检测方法有效地实现了探针卡与探针台之间适配性的精确管控，有利于避免探针卡和探针台损坏的发生。
测试探针卡适配检测方法装置系统存储介质

[实用新型]芯片打点机驱动装置-CN202320712987.4有效
发明人：陈敏聪;袁刚;张会战;郑朝生;郑挺 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B41J3/407 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片打点机驱动装置，芯片打点机包括第一驱动端和第二驱动端，第一驱动端与第一电压源连接，其包括：第一调节模块、第二调节模块和控制模块，第一调节模块与第一电压源连接，第二调节模块与第二电压源连接，第一调节模块和第二调节模块分别与第二驱动端连接；控制模块包括控制单元和切换器，切换器的第一输入端与第一电压源连接，第二输入端与控制单元连接，切换器的第一输出端与第一调节模块连接，第二输出端与第二调节模块连接，切换器用于控制第一调节模块两端连通或第二调节模块两端连通，以使第二驱动端与第一电压源或第二电压源连通。本实用新型芯片打点机驱动装置能够调节输出电压来匹配不同的芯片打点机，有利于避免芯片打点机出现故障而导致打点异常。
芯片打点驱动装置

[实用新型]晶圆取片辅助装置-CN202320404822.0有效
发明人：何秋梅;朱伟涛;郭敦风;韦世敏;陈国辉;谢刚刚;张传益;陈勇;郑朝生 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆取片辅助装置，其包括：底板、限位装置和支撑装置，底板上设置有沿竖向延伸的连接支架；限位装置设置在底板上，限位装置形成有容纳空间，晶圆容置于容纳空间时，限位装置用于限制晶圆的移动；支撑装置包括支撑件和升降组件，支撑件设置在容纳空间内，支撑件用于支撑晶圆，支撑件与升降组件固定连接，升降组件可上下调节地固定连接于连接支架以调节支撑件与底板之间的距离。本实用新型晶圆取片辅助装置能够有效地保护晶圆，避免晶圆损坏，并提升晶圆取片的操作效率。
晶圆取片辅助装置

[发明专利]一种芯片修调预测方法-CN202310328348.2在审
发明人：阳靖;钱向东;卢旭坤;蒋卓怡;李沛东;旷法佳;杨柳;谢凯 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本公开揭示了一种芯片修调预测方法，包括：S100：设置第一待修调芯片的修调次数上限；S200：测量第一待修调芯片的信号频率，获得第一测量值；S300：基于第一测量值将第一待修调芯片归档，并根据第一待修调芯片所在档位的修调预测值对第一待修调芯片进行修调，并记录修调次数；S400：测量第一待修调芯片修调后的信号频率，获得第二测量值；S500：基于第二测量值与测量标准值比对以对第一待修调芯片进行检测，若检测通过，则判定第一待修调芯片为良品，并基于第一待修调芯片的修调次数获得与第一待修调芯片同一档位的第二待修调芯片的修调预测值，同时终止修调程序。
一种芯片预测方法

[发明专利]芯片测试结果BIN项分类系统及其分类方法-CN202110139460.2有效
发明人：肖思文;郑朝生;郑挺;肖小波;容承昌;袁俊;卢旭坤;辜诗涛;张亦锋 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片测试结果BIN项分类系统及其分类方法，分类系统包括进料区、分料区及出料区。进料区设有第一读码器，第一读码器读取进料盘上的标识码，标识码记录有进料盘中各芯片的BIN项信息及坐标。分料区设有多个料槽及机械手臂，机械手臂拿取进料盘中的芯片放至料槽，然后将相同BIN项排列到一起，于相同BIN项达到预设数目时拿取该BIN项芯片并运动至出料区的接料区域。出料区设有台车机构及分盘机构，分盘机构承载多个出料盘，每一出料盘用于容置一种BIN项芯片，处理器根据达到预设数目的BIN项驱使分盘机构、台车机构取出对应的料盘，台车机构承载该出料盘运动至接料区域接收芯片。本发明实现了将进料盘中的多种BIN项芯片分成单一BIN项输出。
芯片测试结果 bin 分类系统及其方法

[发明专利]用于芯片测试的射频校准装置及其校准方法-CN202110597170.2有效
发明人：康承乾;陈谷颖;卢旭坤;袁俊;辜诗涛 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片测试的射频校准装置及其校准方法，用于测量测试机至探针之间的校准值，其中射频校准装置包括第一基板和第一电路板。第一基板包括多个第一下接触盘和与多个第一下接触盘对应导通的多个第一上接触盘，多个第一下接触盘被配置为与各探针对应接触。多个第一上接触盘焊接在第一电路板，第一电路板设置有多个第一测试接口，多个第一测试接口分别与多个第一上接触盘电性连接，多个第一测试接口被配置为与测试机或测试仪器连接。本发明射频校准装置采用简单结构即可完成测量，有效降低制作成本，还能减少系统误差。
用于芯片测试射频校准装置及其方法

[发明专利]智能物料管理系统和方法-CN202310155280.2在审
发明人：孙孝辉;曾小林;张佳天;林望;卢旭坤;郑朝生 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G07F17/12 文献下载
摘要：本发明公开了智能物料管理系统以及智能物料管理方法，能防潮，防错拿漏拿情况的发生。其中智能物料管理系统包括物料柜、处理器、服务器和第一感测模块。物料柜包括多个用于存储物料且可开闭的储料柜单元，储料柜单元内安装有氮气喷吹结构。处理器安装于物料柜，处理器用于接收作业指令并根据作业指令控制对应的储料柜单元打开，并在打开储料柜单元时控制氮气喷吹结构喷吹氮气。服务器与处理器电连接，服务器用于接收产品信息，并根据产品信息发出作业指令给处理器。第一感测模块与处理器电连接，第一感测模块安装于储料柜单元内，用于感测储料柜单元中的物料是否有被取出，物料被取出后生成提取信息，并将提取信息通过处理器发给服务器。
智能物料管理系统方法

[发明专利]通信接口测试电路及方法-CN202111291047.4有效
发明人：谢克展;张传益;陈勇;袁俊;方琪;陈金辉;卢旭坤;张亦锋 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H04L43/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种通信接口测试电路及方法，其中，通信接口测试电路包括计时模块和信号模拟模块，计时模块的输入端与第一信号接口连接，计时模块的输出端与第二信号接口连接，用于接收第一信号接口发出的SOT信号并根据SOT信号开始计时，当计时达到预设时间时，计时模块向第二信号接口发送EOT信号；信号模拟模块的一端与计时模块连接，信号模拟模块的另一端与第三信号接口连接，信号模拟模块用于模拟BIN信号；当计时模块计时达到预设时间时，计时模块使信号模拟模块将BIN信号发送至第三信号接口。通过本发明的通信接口测试电路及方法能够简单、方便、快速地测试芯片分选机的通信接口是否能够正常通信。
通信接口测试电路方法

[发明专利]芯片参数自适应查找修调方法及装置-CN202211462756.9在审
发明人：白世发;谢凯;卢旭坤;袁俊;齐聪博;张亦锋 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片参数自适应查找修调方法及装置，其中芯片参数自适应查找修调方法为利用测试得到初始值和最大修调值并结合目标修调值以第一公式计算得到自适应数值，转换自适应数值为自适应修调码并输入芯片以测试得到自适应修调值，确定自适应修调值是否处于预设范围；不处于预设范围，则以第二公式或第三公式重新计算自适应数值；处于所述预设范围，则将对应的自适应修调码作为选定修调码。本发明根据目标修调值与初始值的差值在最大修调值与初始值的差值所占比例来自适应预估修调码，能够改善二分法每次只能对半查找修调值的局限性，进而实现快速地查找得到芯片的选定修调码，有效地减少了修调时间，提高芯片参数的修调效率。
芯片参数自适应查找方法装置

[发明专利]一种射频芯片测试系统误差补偿方法-CN202310037891.7在审
发明人：陈谷颖;董尚平;袁俊;卢旭坤;李骏;杨柳 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本公开揭示了一种射频芯片测试系统误差补偿方法，包括如下步骤：S100：获取标准射频芯片各参数标准值；S200：获取标准射频芯片各参数测试值；S300：基于标准射频芯片各参数标准值和参数测试值手动生成动态补偿配置文件；S400：在量产测试环境下对待测射频芯片进行小批量测试，获得小批量样本数据，并基于小批量样本数据和所述动态补偿配置文件生成最终补偿文件；S500：在量产测试环境下对待测射频芯片进行大批量测试，获得量产测量值，并根据所述最终补偿文件对量产测量值进行补偿，以获得待测射频芯片补偿后的量产测量值。
一种射频芯片测试系统误差补偿方法

[发明专利]晶圆探针卡的拆卸防护结构、晶圆测试探针台及防护方法-CN202010801319.X有效
发明人：董尚平;黄丹龙;卢旭坤;袁俊;张亦锋;辜诗涛;郑朝生 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：公开了一种晶圆探针卡的拆卸防护结构、晶圆测试探针台及防护方法，晶圆探针卡的拆卸防护结构中，晶圆探针卡经由晶圆测试探针台的托盘和/或集成电路自动测试机的锁止结构可拆卸地锁止，托盘可拆卸连接晶圆探针卡，光电传感器检测所述托盘执行针卡拆卸时的机械动作以生成拆卸信号，控制单元一端连接光电传感器，另一端连接晶圆测试探针台和集成电路自动测试机，响应于拆卸信号，控制单元发送解锁指令到所述集成电路自动测试机，使得所述锁止结构解锁。
探针拆卸防护结构测试方法

[发明专利]一种能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置-CN202111518917.7有效
发明人：黄学知;李茂;卢旭坤;袁俊;张亦锋;辜诗涛 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本发明揭示了一种能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置，其二次利用芯片测试机台中已有的离子风扇；其包括：在离子风扇进风口处加装的半导体制冷片，所述半导体制冷片的一面用于制冷，一面用于制热，且通过改变输入至半导体制冷片的电流的方向，实现制冷面与制热面的交换；将空气加热或冷却至设定的温度或温度范围，并进一步将加热后的空气或冷却后的空气送入所述离子风扇，之后再进一步送入机台的分选机内。本发明可以摆脱昂贵的专用设备，且能够充分利用已有的离子风扇以精简的组件来降低成本，并能够进一步利用单片机对各种芯片的测试温度进行设置和管控，具备通用性。甚至，可以利用Zigbee更新各种温度设置。
一种能够降低成本具有通用性芯片测试温控装置

[发明专利]芯片外观不良识别设备和方法以及芯片测试系统和方法-CN202010210457.0有效
发明人：郑挺;钟峰;唐绪伟;崔剑波;郑朝生;袁俊;肖思文;辜诗涛;张亦锋;魏强;卢旭坤;容成昌 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片外观不良识别设备和方法以及芯片测试系统和方法，其中芯片外观不良识别设备包括第一控制装置、扫描器、打码装置、第一扫码装置以及视觉扫描装置，扫描器用于将芯片板的产品信息导入第一控制装置；打码装置用于根据产品信息在芯片板上打上识别码；第一扫码装置用于识别芯片板上的识别码信息并传送至第一控制装置；视觉扫描装置用于获取芯片板上的若干芯片的图像并传送至第一控制装置；第一控制装置根据芯片板上的若干芯片的图像识别出外观不良芯片并建立芯片板的MAP图以及MAP图和识别码信息的对应关系，MAP图包含有外观不良芯片的坐标信息。本发明可使得在电性性能测试时不会对外观不良芯片进行测试。
芯片外观不良识别设备方法以及测试系统

[实用新型]急停按钮保护盖及其机加工设备-CN202222121003.3有效
发明人：钟树;梁延培;谢刚刚;黄旭波;卢旭坤 -专利权人： 广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01H9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种急停按钮保护盖，其呈盖体状。急停按钮保护盖的正侧面贯穿设有第一通孔及位于第一通孔两侧的第二通孔，第一通孔与第二通孔贯穿相通，第一通孔所涵盖的区域大于第二通孔所涵盖的区域。本实用新型的急停按钮保护盖具有方便操作急停按钮的优点。另，本实用新型还公开了一种机加工设备。
按钮保护及其加工设备

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