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[发明专利]导电性糊料-CN201880044252.0有效
发明人： 平田爱子;野上德昭 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊料，即使将利用使用了银粉和涂银铜粉的树脂型的该导电性糊料而形成的导电膜加热至380℃左右的焊接的温度，也能防止导电膜的体积电阻率的升高。在包含铜粉的表面由银层涂覆的涂银铜粉、银粉和树脂的导电性糊料中，使用具有萘骨架的环氧树脂，添加二元酸、优选示性式为HOOC‑(CH2)n‑COOH(n＝1～8)的二元酸(更优选该示性式中的n为4～7的二元酸)。
导电性糊料

[发明专利]涂银铜粉及其制造方法-CN201780008234.2有效
发明人：神贺洋;野上德昭;平田爱子 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2017-01-26 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供涂银铜粉及其制造方法，所述涂银铜粉在用于太阳能电池的母线电极形成用的导电性糊料时，能制造与以往的涂银铜粉相比可提高太阳能电池的转换效率、具有与使用银粉时同等高的转换效率的太阳能电池。用由(相对于涂银铜粉)5质量％以上的银或银化合物构成的含银层对通过雾化法等得到的铜粉的表面进行涂覆而得到涂银铜粉，将该涂银铜粉添加到氰化银钾溶液、氰化金钾溶液、氰化钾溶液、氰化钠溶液等的氰化物溶液中，使由含银层涂覆的铜粉含有3～3000ppm的氰基。
涂银铜粉及其制造方法