专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种支架型电子标签-CN202320281486.5有效
  • 王忠南;林加良;左友斌 - 厦门英诺尔信息科技有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-09-26 - F16M13/02
  • 本实用新型涉及电子标签领域,尤其涉及一种支架型电子标签,包括支架和电子标签,所述支架一面内凹形成安装槽,所述电子标签设于安装槽内;所述支架对应安装槽的两侧的部分朝向远离安装槽的方向延伸,所述延伸段与待安装位端面相连接。采用具有内凹结构的支架,使得置于内凹结构内的电子标签能够免于直接与外部结构接触而碰撞损坏;在使用时,以方形、C形、圆形等钢材的桁架为例,可以将该产品安装于桁架端口,由支架的延伸段与桁架端口连接,使得内凹的安装槽及电子标签处于桁架内部,实现对电子标签的有效防护,避免了运输和使用过程中损坏。
  • 一种支架电子标签
  • [实用新型]便于拆卸维修的磁力阀门-CN202022737311.X有效
  • 宋冯欢;项秀莲;左友斌 - 凯斯特阀门集团有限公司
  • 2020-11-16 - 2021-10-01 - F16K31/06
  • 本实用新型公开了便于拆卸维修的磁力阀门,包括阀门主体,所述阀门主体两侧均设有多个第一圆杆,所述第一圆杆与阀门主体固定连接,多个第一圆杆环形阵列分布于阀门主体两侧,所述第一圆杆一侧内部设有转杆,多个转杆分别设在阀门主体两侧,所述转杆两端均设有限位盘,所述限位盘与转杆固定连接。本实用新型通过转动管道外部的防护罩,使防护罩远离圆盘,再将第二圆杆转动使其与第一圆杆呈180°,转动圆盘使第二圆杆移动至第一弧形通孔一侧,便能够通过向一侧拉动管道使第二圆杆脱离圆盘,从而实现的拆卸,方便对进行清理和维修,本实用新型不需要进行转动多个螺栓,只需几个步骤便可以实现的拆卸,操作简单快捷。
  • 便于拆卸维修磁力阀门
  • [实用新型]球阀的抗压机构-CN202022737313.9有效
  • 项秀莲;左友斌;王志欢 - 凯斯特阀门集团有限公司
  • 2020-11-16 - 2021-08-31 - F16K5/06
  • 本实用新型公开了球阀的抗压机构,具体涉及阀门技术领域,包括阀体,所述阀体内部设有球形阀芯,所述球形阀芯一侧贯穿开设有流通口,所述阀体内腔顶部和内腔底部均开设有凹槽,所述球形阀芯两端分别延伸至两个凹槽内部,所述球形阀芯顶端外壁和底端外壁均活动套设有密封圈。本实用新型通过第一齿板带动第二齿板下移将方板与卡槽卡接,然后电机通过两者的卡接带动转板转动对球形阀芯进行调节控制,而第一齿板带动第二齿板上移,使方板与卡槽分离,同时第一齿板上的圆柱使卡板与限位板上的限位槽卡接,之后可通过转动把手带动与主动锥齿轮啮合的从动锥齿轮转动,从动锥齿轮通过转板带动球形阀芯转动,整体结构操作简单。
  • 球阀抗压机构
  • [实用新型]旋转阀门的旋转机构-CN202022733601.7有效
  • 左友斌;王志欢;陈永煌 - 凯斯特阀门集团有限公司
  • 2020-11-16 - 2021-07-30 - F16K31/60
  • 本实用新型公开了旋转阀门的旋转机构,包括阀体和转杆,所述转杆设在阀体内部,所述转杆外部固定设有限制环,所述限制环设在阀体内部,所述限制环外部设有磁铁环,所述磁铁环与限制环固定连接,所述磁铁环设在转杆外部,所述阀体两侧均设有拉杆,所述拉杆一端穿过阀体并延伸进阀体内部。本实用新型通过向内挤压两个海绵套使第一弧形杆和第二固定杆能带两个连接块向外侧移动,通过挤压弹簧使磁铁与磁铁环分离,再用一只手握住两个海绵套,另一只手转动转杆进行调节,调节好后直接松开海绵套,便能够实现对旋转过后的阀门位置进行限制的作用,本实用新型只有在磁铁与磁铁环分离之后才够转动转杆,随意触碰不会使转杆转动。
  • 旋转阀门机构
  • [实用新型]抗紫外线的防转移电子标签-CN202021627883.6有效
  • 罗浩;王强;左友斌 - 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
  • 2020-08-07 - 2021-04-20 - G06K19/077
  • 本实用新型提供的抗紫外线的防转移电子标签,在标签芯片上方设置完全包裹住标签芯片的第一抗紫外线层,第一基材层的下方设置遮挡标签芯片的第二抗紫外线层,当标签贴附在车灯上或者其他强紫外线环境中使用时,第一抗紫外线层可阻挡来自车灯的紫外线照射,第二抗紫外线层可以阻挡来自外侧环境的紫外线照射,使得标签能够多方位的抵抗紫外线损伤;第一胶层的粘度大于第二胶层的粘度,保证电子标签能够防转移,PI基材挠性较弱易发生不可逆转的变形,使得标签的防转移等级更高,标签可低成本批量生产,可靠性高,抗紫外线和防转移性能俱佳。
  • 紫外线转移电子标签
  • [实用新型]一种用于电子护照的元件层及电子护照-CN202020973341.8有效
  • 杨辉峰;王强;李文忠;左友斌 - 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
  • 2020-06-01 - 2021-03-05 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种用于电子护照的元件层及电子护照,包括芯片模块、过桥模块和承载层,所述承载层为方形薄片结构,所述承载层的一表面分别设有天线线圈、相对设置的两个第一导电部以及相对设置的两个第二导电部;所述芯片模块夹设于两个第一导电部之间内且芯片模块分别与两个第一导电部连接,两个第二导电部通过过桥模块连接,两个第一导电部和两个第二导电部分别设于所述承载层靠近角落的位置;本实用新型通过设置天线线圈、芯片模块、过桥模块、两个第一导电部以及两个第二导电部进行串联形成闭环的线路,并将芯片模块和过桥模块设于承载层靠近角落的位置,进而使护照在对折时,芯片模块和过桥模块不易受力损坏,元件层不易失效。
  • 一种用于电子护照元件
  • [实用新型]一种抗金属耐高温电子标签-CN202020612245.0有效
  • 王强;杨辉峰;左友斌;林加良 - 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
  • 2020-04-22 - 2020-11-24 - G06K19/077
  • 本实用新型提供的一种抗金属耐高温电子标签,包括耐高温层、反射层、承载层、天线层、芯片和保护层,所述承载层、反射层和耐高温层依次设置,所述芯片与天线层分别设于承载层远离反射层的一面且芯片与天线层电连接,所述保护层设于承载层远离反射层的一面且分别覆盖芯片和天线层。本实用新型在使用时,将耐高温层附着在金属表面,耐高温层和承载层用于隔绝外界高温环境保护反射层;并且反射层将金属发出的干扰磁场隔断,以防止金属对射频信号产生干扰;保护层和承载层隔绝外界高温环境以保护天线层和芯片,并能够防止外力或高温对天线层和芯片造成损坏。
  • 一种金属耐高温电子标签
  • [实用新型]一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签-CN202020612588.7有效
  • 杨辉峰;林加良;王强;左友斌 - 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
  • 2020-04-22 - 2020-11-24 - G06K19/077
  • 本实用新型提供的一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签,包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层,所述芯片设于承载层的一侧的表面上,所述天线层设于承载层上,所述芯片与天线层电连接,所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。本实用新型采用耐高温耐腐蚀层分别包覆芯片、天线层和承载层,用于隔绝外界的高温环境和腐蚀性环境,以保护内部芯片与天线层;在使用时,将电子标签附着于金属表面且承载层设有芯片的一侧远离金属表面设置,从而承载层将芯片与金属隔开,降低金属对电子标签的射频信号的影响。
  • 一种金属耐高温腐蚀电子标签
  • [实用新型]一种高导热结构LED芯片-CN201420596088.3有效
  • 左友斌;杨建山 - 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
  • 2014-10-15 - 2015-02-04 - H01L33/64
  • 本实用新型属于光电技术领域,具体涉及一种高导热结构LED芯片。所述高导热结构LED芯片包括基板和蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底面向基板一侧设有N半导体层,所述N半导体层面向基板一侧表面的两端分别设有发光层和N电极,所述发光层一侧表面与N半导体层连接另一侧表面依次设有P半导体层和P电极;所述N电极通过第一导热金属层与基板连接,所述P电极通过第二导热金属层与基板连接,所述第一导热金属层、第二导热金属层、发光层、P半导体层、P电极和N电极的裸露外表面设有绝缘材料层。本实用新型高导热结构LED芯片工作时的热量通过电极和导热金属层传导至高散热基板上,散热性能是正装芯片的6倍。
  • 一种导热结构led芯片
  • [发明专利]一种高导热结构LED芯片及其制备方法-CN201410545166.1在审
  • 左友斌;杨建山 - 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
  • 2014-10-15 - 2015-01-28 - H01L33/64
  • 本发明属于光电技术领域,具体涉及一种高导热结构LED芯片及其制备方法。所述高导热结构LED芯片包括基板和蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底面向基板一侧设有N半导体层,所述N半导体层面向基板一侧表面的两端分别设有发光层和N电极,所述发光层一侧表面与N半导体层连接另一侧表面依次设有P半导体层和P电极;所述N电极通过第一导热金属层与基板连接,所述P电极通过第二导热金属层与基板连接,所述第一导热金属层、第二导热金属层、发光层、P半导体层、P电极和N电极的裸露外表面设有绝缘材料层。本发明高导热结构LED芯片工作时的热量通过电极和导热金属层传导至高散热基板上,散热性能是正装芯片的6倍。
  • 一种导热结构led芯片及其制备方法

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