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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种特氟龙屏蔽垫片的生产装置及其方法-CN202310713536.7有效
发明人：王宇;陈浩;崔金石 -专利权人：安徽高芯众科半导体有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B26F1/44 文献下载
摘要：本发明涉及屏蔽垫片生产的技术领域，公开的一种特氟龙屏蔽垫片的生产装置，包括用于组装垫片原料的装配夹具和用于裁切垫片原料的裁切部件，装配夹具包括安装于垫片原料底部的装配平台，还包括用于辅助垫片原料组装的辅助夹具，辅助夹具包括设于装配平台外围的滑轨平台、设于滑轨平台顶面的滑轨气缸、安装于滑轨气缸输出轴的碾平圆辊，碾平圆辊用于抚平垫片原料。本申请具有改善裁切塑形好的屏蔽垫片容易出现褶皱不平，从而会影响屏蔽垫片屏蔽电磁波性能的效果。
一种特氟龙屏蔽垫片生产装置及其方法

[发明专利]硅材料加工工艺-CN202310805370.1在审
发明人：辛长林;王宇;陈浩;崔金石 -专利权人：安徽高芯众科半导体有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本申请涉及硅材料技术领域，具体公开了硅材料加工工艺。本申请的硅材料加工工艺，包括以下步骤：先采用切削液#3对原材料进行粗磨加工，采用切削液#1对硅材料进行第一次研磨，并进行外径加工；采用切削液#2对硅材料进行打孔加工，再采用酸液对硅材料进行酸性孔蚀刻，采用切削液#1对硅材料进行两次研磨后，进行外段径加工；最后采用切削液#1对硅材料进行第四次研磨后，得成品；在加工过程中，对研磨和打孔的硅材料进行超声清洗，且采用接触式和非接触式相结合方式进行测量，保证加工余量合理；经本申请加工工艺，所得硅材料的打孔效果优异，具有广阔的市场前景。
材料加工工艺

[实用新型]卷材切断器-CN202321039217.4有效
发明人：王宇;陈浩;崔金石 -专利权人：安徽高芯众科半导体有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23D15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了卷材切断器，属于卷材切断装置领域，包括裁切台、设置于裁切台上的支板和设置于支板上的卷辊，裁切台上设置有用于固定卷材的固定机构和用于裁切卷材的裁切机构，裁切台的顶面上开设有滑动槽，裁切机构包括滑动设置于滑动槽内的滑动板、设置于滑动板上用于裁切卷材的裁切组件和用于定位滑动板的固定组件，滑动槽的侧壁上开设有定位槽，滑动板的侧面上开设有滑移槽，固定组件包括一端可插设于定位槽内的插杆，插杆滑动设置于滑移槽内，固定机构包括设置于裁切台上的第一定位组件，裁切机构位于支板与第一定位组件之间。本申请具有便于裁切出的等长的卷材，提高裁切效率的效果。
卷材切断

[发明专利]一种切削液循环过滤系统-CN202310771098.X在审
发明人：王宇;陈浩;崔金石;张峰 -专利权人：安徽高芯众科半导体有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B01D36/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种切削液循环过滤系统，属于切削液循环过滤处理装置的技术领域，其包括沉淀箱、收集箱及除油箱，沉淀箱内安装有进液管，沉淀箱与收集箱之间安装有溢流管，除油箱内固定有隔板，隔板的底面与除油箱的内底面间隔有距离，隔板的两侧分别为腔室一和腔室二，收集箱上安装有出液管，出油管远离收集箱的一端与腔室一相连通；腔室一的侧面开设有出油通槽，除油箱的侧面固定有导油板，导油板远离除油箱的一侧向下倾斜设置，腔室一内设置有用于刮除浮油的刮板，除油箱上设置有用于推动刮板朝向靠近导油板方向移动的推动组件。本申请具有除油效率高的效果。
一种切削循环过滤系统

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