专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]石墨片定向层状排列的铜基复合材料散热片及其制备方法-CN201610955113.6有效
  • 郝俊杰;崔倩月;吴成义;郭志猛;王阳 - 北京科技大学
  • 2016-10-27 - 2018-11-27 - B22F1/00
  • 本发明提供了一种以铜为基体,以定向排列的石墨片为导热增强相的复合散热材料及其制备方法,应用于集成电子元件的封装材料领域。复合材料基体选用纯铜粉,导热增强相选用横向尺寸较大的人工合成石墨片。原料粉末需经过混料机混合均匀,加入由聚乙烯醇缩丁醛和乙醇溶液配制成的粘结剂,混合均匀,将混合浆料流延成型,经干燥,裁剪,堆垛和脱胶后,采用双向热压烧结得到石墨片在基体中分层平行排列于散热方向取向分布的铜基复合材料基板,这种复合材料在平行于石墨片排列方向的热导率相对于垂直石墨片排列方向高4‑8倍,平行于石墨片排列方向的热导率相对于未添加石墨片的纯铜材料提高了1.1‑1.5倍,线膨胀系数与硅电子元件相匹配。
  • 石墨定向层状排列复合材料散热片及其制备方法

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