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[实用新型]射频识别芯片、电子标签及射频识别系统-CN202321350178.X有效
发明人：周立雄;徐林奕晖;岑玮;刘春艳;王军;曲英磊 -专利权人：上海天臣微纳米科技股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种射频识别芯片、电子标签及射频识别系统。射频识别芯片包括：第一引脚、第二引脚和逻辑单元；逻辑单元包括输入电路、升压电路和判断电路；第一引脚连接地线；第二引脚通过输入电路连接第一电源，第二引脚通过升压电路连接判断电路的第一输入端，第二引脚位于产品的第一部位，第一引脚位于产品的第二部位；第二引脚配置为在第一部位与第二部位连接时与第一引脚连接，在第一部位与第二部位分离时与第一引脚的连接断开；判断电路的第二输入端接入预设电压，判断电路配置为第二引脚通过升压电路输出的第一电压大于预设电压时，输出状态改变信号。本申请实施例的技术方案达到了快速判断产品状态是否改变、及时输出产品状态的效果。
射频识别芯片电子标签系统

[实用新型]一种电子标签及射频识别系统-CN202320658953.1有效
发明人：王宗国;周立雄;徐林奕晖;刘春艳;王军;岑玮 -专利权人：上海天臣微纳米科技股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司;上海天臣包装材料有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子标签及射频识别系统。该电子标签包括：天线层、芯片、导磁体和封装层；芯片位于天线层上，并与天线层连接；导磁体位于芯片远离天线层的一侧，导磁体在天线层的垂直投影覆盖芯片在天线层的垂直投影，部分芯片嵌在导磁体内；封装层位于导磁体远离天线层的一侧。本实用新型实施例的技术方案达到了防止电子标签被重复使用的效果。
一种电子标签射频识别系统

[实用新型]一种电子标签及电子标签系统-CN202320439269.4有效
发明人：王宗国;徐林奕晖;周立雄;刘春艳;岑玮 -专利权人：上海天臣微纳米科技股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司;上海天臣包装材料有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子标签及电子标签系统。电子标签包括：天线、芯片、导电胶、第一保护层和第二保护层；芯片位于天线上，导电胶位于芯片与天线之间，芯片通过导电胶固定在天线上；第一保护层位于天线的一侧，第二保护层位于天线的另一侧；第一保护层覆盖芯片、导电胶及部分天线；第一保护层和第二保护层为密封体；第二保护层在天线的垂直投影覆盖芯片和导电胶在天线的垂直投影。本实用新型实施例的技术方案，避免电子标签受到较大压力或因温度过高而损坏，达到了保护电子标签的效果。
一种电子标签系统

[发明专利]电子标签及其信号传输方法、射频系统及其信号传输方法-CN202310240167.4在审
发明人：周立雄;刘春艳;徐林奕晖;王军;岑玮 -专利权人：上海天臣微纳米科技股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司;上海天臣包装材料有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子标签及其信号传输方法、射频系统及其信号传输方法。其中，电子标签的信号传输方法包括：在电子标签接收到读写器的读写指令时，电子标签更新其存储单元中的运算因子；电子标签将更新后的运算因子与初始秘钥按照第一预设算法计算，得到当前秘钥；电子标签将存储单元中的当前加密数据与当前秘钥发送至读写器。本发明实施例的技术方案解决了电子标签的秘钥容易泄漏，电子标签的安全性较差的问题，有效提高了电子标签的安全性。
电子标签及其信号传输方法射频系统

[发明专利]电子封装银浆、电子封装银膜及其制备方法-CN202010846006.6有效
发明人：靳清;岑玮;姜亮;吴昊 -专利权人：深圳市先进连接科技有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装银浆、电子封装银膜及其制备方法。所述电子封装银浆包括重量百分比的组分有：银微粒60％～85％、分散剂1％～5％、活性剂0.1％～1％、有机溶剂10％～30％、成膜剂1％～5％。所述电子封装银膜由所述电子封装银浆形成的膜层。所述电子封装银浆分散体系稳定，所述电子封装银膜中各成分分布均匀，性能稳定，从而有效保证了烧结焊点的强度及性能均一性；另外，有机物残留少，便于形成高可靠性焊点，而且适用于各种尺寸部件的烧结连接；其次，由于所述电子封装银膜不含溶剂，因此，有效简化了封装工艺。
电子封装及其制备方法

[发明专利]电子标签及其信息传输方法、电子标签系统及其信息传输方法-CN202011593952.0有效
发明人：周立雄;王宗国;刘春艳;岑玮;王军 -专利权人：上海天臣射频技术有限公司;上海天臣微纳米科技股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子标签及其信息传输方法、电子标签系统及其信息传输方法。电子标签的信息传输方法包括：电子标签从其存储单元读取配置字，配置字用于配置参与运算的算法数量以及对应的运算特征；电子标签根据所述配置字对存储单元中的数据进行加密；电子标签将配置字及加密后的数据发送至读写器。本发明实现了电子标签利用多种算法组合形成新的安全机制，达到了提高电子标签安全性的效果。
电子标签及其信息传输方法系统

[发明专利]半导体设备及其双面覆银预制片制作工艺-CN202211268017.6在审
发明人：岑玮;靳清;吴昊 -专利权人：深圳市先进连接科技有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体设备及其双面覆银预制片制作工艺，属于电子材料制备领域。该工艺包括制备烧结用银膏；将所述银膏均匀涂覆在转印基材上；烘干所述银膏成银膜；将所述银膜转印至金属箔的正反两面，制备成型，得到双面覆银预制片；所述双面覆银预制片用于功率模块与散热器之间的烧结焊接。也就是说，基于本申请双面覆银预制片制作工艺得到的双面覆银预制片，该双面覆银预制片的厚度均匀，在保证焊接后的正常散热需求的前提下，降低原本焊接银膏的缺陷，从而提高焊接可靠性，进而保证了在使用双面覆银预制片作为散热器与功率模块之间的焊接片时散热性能的稳定。
半导体设备及其双面预制制作工艺

[发明专利]一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置-CN202210658458.0有效
发明人：岑润康;岑玮;谢惠强 -专利权人：恩平市麦之声电子科技有限公司
申请日： 2022-06-11 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B23K3/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置，涉及PCB板用焊接设备技术领域，包括底座、外壳，所述外壳内部设置有焊接组件，所述焊接组件包括：支架，所述支架上滑动连接有锡焊机构，所述锡焊机构用于对PCB板进行锡焊；所述外壳内还设置有吸尘机构，所述吸尘机构用于将锡焊产生的有害气体吸收；工作人员通过控制器控制锡焊机构启动，锡焊机构随即对PCB板进行焊接处理；进行锡焊作业前，工作人员通过控制器控制吸尘机构启动，吸尘机构不断的将外壳内的空气抽走，锡焊机构对PCB板进行焊接的过程中，吸尘机构将锡焊产生的有害气体吸走，改善了焊接的工作环境，避免工作人员长时间吸入有害气体，导致身体出现损坏，进而保障了工作人员的生命健康。
一种限制焊接影响 pcb 板锡焊装置

[发明专利]一种自动封装芯片的热压键合专用设备-CN202111421487.7有效
发明人：靳清;岑玮;姜亮;王苍来;吴昊 -专利权人：深圳市鸿光盛业电子有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明公开一种自动封装芯片的热压键合专用设备，其包括：工作台和固定于工作台顶端的底板，在所述底板上方一侧设有压板，在所述压板的底部固定套设有第一轴杆，本发明在电机停止的时候，外轮不会再作用于内轮使内轮转动，但内轮会因弹性件的压缩弹性而再次顺时针旋转一定角度。这时因内轮再次顺时针旋转了一定角度，进而使键合引线再向压板的内部移动一定的距离。经过上述过程，会使未被焊接的键合引线的首端与芯片上已经焊接的键合引线的尾端快速分离，具有很好的实用性能，并且，操作员会站在载料板的下方位置，这样可使操作员远离高温危险处，大大提升安全性能。
一种自动封装芯片热压专用设备

[发明专利]一种用于半导体封装的热压键合设备-CN202210085635.0有效
发明人：靳清;岑玮;姜亮;王苍来;吴昊 -专利权人：深圳市先进连接科技有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体封装的热压键合设备，包括底板，所述底板的上表面固定安装有底框，所述底框的后侧固定安装有固定支架，所述固定支架的顶部固定安装有用于半导体封装的热压键合机构，所述热压键合机构包括固定安装在固定支架上的安装框，所述安装框的内壁滑动安装有活动板，所述活动板的底部固定连接有压杆，所述压杆的底端延伸至底框内部并设置有热压组件，所述安装框上还设置有用于改变压杆热压力大小的多级调节机构。本发明可对半导体本体进行不同压力的热压，便于对热压值的大小进行精确调节。
一种用于半导体封装热压设备

[实用新型]热压烧结设备-CN202120858244.9有效
发明人：岑玮;姜亮;靳清;胡博 -专利权人：深圳市先进连接科技有限公司;先连半导体（深圳）有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： F27D9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种热压烧结设备，所述热压烧结设备包括工作台、旋转机构、预热机构、至少两个烧结机构和冷却机构，预热机构、烧结机构和冷却机构围绕旋转机构设置；本实用新型技术方案通过采用增加烧结机构，可同时生产不同产品，并设置旋转机构来进行物料的传送，提升了产线灵活性及效率。
热压烧结设备

[发明专利]射频识别解码电路、方法以及射频识别设备-CN202010647404.5在审
发明人：王宇;岑玮;刘春艳;刘小燕;黄鑫;赵小波 -专利权人：上海天臣射频技术有限公司;上海天臣防伪技术股份有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频识别解码电路、方法以及射频识别设备，一种射频识别解码电路，包括：同步模块、时钟产生模块和解码控制模块；同步模块用于将射频识别电路解调出的数据信号同步到射频识别电路的时钟域上，并将同步后的数据信号发送给时钟产生模块和解码控制模块；时钟产生模块用于基于射频识别电路的时钟信号进行分频，得到分频后的时钟信号，其中，同步后的数据信号作为分频器的异步置位信号，分频后的时钟信号与同步后的数据信号之间具有预设时间间隔；解码控制模块用于根据分频后的时钟信号对同步后的数据信号进行解码。本发明实施例公开的射频识别解码电路、方法以及射频识别设备，能够在较大的Pause宽度范围内实现正确解码。
射频识别解码电路方法以及设备

[实用新型]气氛保护装置-CN202022647615.7有效
发明人：岑玮;靳清;姜亮;胡博;吴昊 -专利权人：深圳市先进连接科技有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种气氛保护装置，其中，所述气氛保护装置包括壳体，所述壳体内部限定出与至少一个电子器件适配的密闭容腔，所述壳体上设有连通所述密闭容腔的真空孔和气孔，所述壳体具有传导部，所述传导部的材质为耐高温材质，且所述传导部的一端与所述密闭容腔连通，另一端与外界连通。本实用新型提供的技术方案，使得电子器件在烧结时能够处于保护气氛中，防止氧化；使用本气氛保护装置进行烧结时，电子器件位于密闭容腔内，烧结工艺涉及的其他机构处于大气环境中，避免了额外采用特殊材料制造用于容置其他机构的密闭空间，降低了制造成本，也减少了保护气体的消耗量，提高了生产效率。
气氛保护装置

[实用新型]整流电路、RFID标签芯片和RFID标签-CN202021300057.0有效
发明人：王俊荣;岑玮;刘春艳;刘小燕;陶维平;沈东京 -专利权人：上海天臣射频技术有限公司;上海天臣防伪技术股份有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H02M7/219 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种整流电路、RFID标签芯片和RFID标签，一种整流电路，包括：第一晶体管的G与VIN的A端连接、D与VIN的B端连接、S和B与第二晶体管的S和B连接在一起并接地，第二晶体管的G与VIN的B端连接、D与VIN的A端连接；第三晶体管的G与第四晶体管的G连接、D与VIN的B端连接、S和B与第四晶体管的S和B连接在一起并与第一电阻连接，第四晶体管的D与VIN的A端连接；第一电阻与第一电容连接并作为整流电路的VOUT，第一电容接地，输出电压采样电路连接于VIN和第三晶体管的G和第四晶体管的G之间并接地。本实用新型实施例公开的整流电路、RFID标签芯片和RFID标签，能够提高整流电路的工作效率。
整流电路 rfid 标签芯片

[实用新型]压力缸、加压装置及热压烧结设备-CN202022025429.X有效
发明人：岑玮;靳清;吴昊;胡博 -专利权人：深圳市先进连接科技有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： F15B15/14 文献下载
摘要：本实用新型提出一种压力缸、应用该压力缸的加压装置和应用该加压装置的热压烧结设备。所述压力缸包括：缸体和多个活塞杆，所述缸体中设有多个压力腔，相邻的两个压力腔之间通过第一通孔连通，所述缸体还设有连通一所述压力腔的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔呈同轴设置，所述缸体开设有多个进气孔和多个出气孔，一所述进气孔和一所述出气孔与一所述压力腔连通；每一所述活塞杆可活动地设于一所述压力腔内，并穿过一所述第一通孔伸入另一所述压力腔，以使多个活塞杆依次抵接，其中一活塞杆穿过所述第二通孔伸出所述缸体。本实用新型的技术方案，得以提高热压烧结设备中的压力调节范围，满足不同类型的半导体器件的加压需求。
压力加压装置热压烧结设备

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