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[发明专利]光半导体密封用树脂组合物和树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置-CN202210294453.4在审
发明人：内藤龙介;山根实;松尾晓;萩原拓人;大田真也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明涉及光半导体密封用树脂组合物和树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置。本发明提供保存稳定性优异的光半导体密封用树脂组合物、以及使用了该光半导体密封用树脂组合物的光半导体密封用树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置。一种光半导体密封用树脂组合物，其中，所述光半导体密封用树脂组合物包含环氧树脂、酸酐类固化剂、酚类固化剂以及吸收可见光的染料和/或颜料，并且在制成固化物(尺寸：直径50mm×厚度1mm的圆柱状)时，波长650nm下的直线透射率为5％以下，波长1000nm下的直线透射率为80％以上。
半导体密封树脂组合成型密封材料装置

[发明专利]光半导体封装用树脂成型物及其制造方法-CN202011603806.1在审
发明人：内藤龙介;山根实;松尾晓;萩原拓人;大田真也;姫野直子 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种光半导体封装用树脂成型物及其制造方法。本发明提供一种在光半导体生产中的生产裕度宽、能够稳定地进行传递成型的光半导体封装用树脂成型物及其制造方法。一种光半导体封装用树脂成型物，其包含作为重均分子量Mw与数均分子量Mn之比的分子量分布Mw/Mn为2.7以下的树脂。
半导体封装树脂成型及其制造方法

[发明专利]光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置-CN202011595900.7在审
发明人：藤井宏中;山根实;松尾晓;大田真也;姫野直子 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置。本发明提供不易产生破裂、成型时不易产生空隙的光半导体封装用树脂成型物、以及使用该光半导体封装用树脂成型物得到的光半导体封装材料和光半导体装置。一种光半导体封装用树脂成型物，其用于最薄部的厚度为300μm以下的光半导体封装材料，所述光半导体封装用树脂成型物的压缩率为90％以上，并且所述光半导体封装用树脂成型物中的粒径为125μm以下的粒子的比例为15％以下。
半导体封装树脂成型材料以及装置

[发明专利]光半导体密封用树脂成型物及其制造方法-CN202010936135.4在审
发明人：内藤龙介;山根实;松尾晓;萩原拓人;大田真也;姫野直子 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： C08G59/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光半导体密封用树脂成型物及其制造方法，所述光半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度或凝胶化时间的变动小，并且能够稳定地进行传递成型。一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的根据EMMI(环氧树脂成型材料研究所)标准1‑66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm2、固化时间为120s、注射速度为2.0cm/s的条件下测定的螺旋流动长度SF的标准偏差σ(SF)为20cm以下。
半导体密封树脂成型及其制造方法

[发明专利]混炼装置-CN201310741624.4在审
发明人：大野博文;山根实 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： B29B7/94 文献下载
摘要：本发明提供一种混炼装置，其能够使用捏合机将粉状材料和液状材料均匀地进行混炼，即使通过连续混炼来制造树脂组合物，也能够使该树脂组合物的品质稳定。本发明的混炼装置具备：具有第一供给口（1）和比第一供给口（1）靠近下游侧的第二供给口（2）的捏合机（N）；与第一供给口（1）连接的粉体供给单元（F）；与第二供给口（2）连接的加压注入单元（P）；设置于第一供给口（1）与第二供给口（2）之间低温保持单元（L）；设置于所述第二供给口（2）与规定的下游部之间的加热单元（H）；相对于该加热单元（H）设置于下游侧的冷却单元（C）。
混炼装置

[发明专利]树脂混炼物和片材-CN201210155080.9在审
发明人：鸟成刚;大野博文;山根实;丰田英志;清水祐作;西冈务 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-05-17 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供树脂混炼物和片材。该树脂混炼物的表面积每4.00mm2中的气孔直径20μm以上的气孔数量为30个以下。
树脂混炼

[发明专利]混炼机-CN201210154375.4无效
发明人：鸟成刚;大野博文;山根实;丰田英志;清水祐作;西冈务 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-05-17 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B01F7/08 文献下载
摘要：本发明提供一种混炼机。该混炼机包括机筒和贯穿于机筒内的混炼轴。在机筒中，在其一端侧形成有导入部，在其另一端侧形成有排出部，混炼轴在导入部和排出部之间包括混炼部分和低剪切部分；上述混炼部分用于混炼混炼对象物；上述低剪切部分配置在比混炼部分靠排出部侧的位置，具有沿混炼轴的轴线方向没有凹凸地延伸的平滑面。
混炼

[发明专利]制造半导体元件封装用树脂组合物的方法-CN200910139077.6有效
发明人：大野博文;木村祥一;山根实 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-05-15 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造半导体元件封装用树脂组合物的方法，其中该树脂组合物包含如下成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，该方法包括：制备含有成分(A)和成分(B)并进一步含有成分(C)的混合物，所述成分(A)和成分(B)具有5～50μm的平均粒度；将该混合物储存在用于将该混合物送入熔融混炼机内的容器中；将储存的混合物从所述容器送入熔融混炼机内，从而制备混炼的物料；和将该混炼的物料冷却并固化，然后粉碎。
制造半导体元件封装树脂组合方法

[发明专利]半导体密封用片及其制法和使用该片的半导体装置-CN200410071314.7无效
发明人：大野博文;山根实;伊奈康信;梅野正一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-07-19 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种通过提高片的密度可减少封装内部发生空隙的半导体密封用片的制造方法。该半导体密封用片的制造方法是：制作以下述的(A)～(C)成分为必要成分的环氧树脂组合物的混炼物以后；将所述混炼物成型为薄片密度比为98％或98％以上的薄片状；粉碎所述薄片状成型体以后，把该粉碎物打片成型为片密度比为94％或94％以上且不足98％的片状。其中(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机物填充剂。
半导体密封及其制法使用该片装置

[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件-CN99801265.3无效
发明人：谷口刚史;山根实;西冈务;原田忠昭;细川敏嗣;池村和弘;三隅贞仁;大泉新一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 1999-06-03 - 公布日： 2003-07-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z)：(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊；(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中，最小熔融粘度为1×105泊以下；(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移，也不发生因金线变形引起的芯片倾斜，而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。
半导体封装环氧树脂组合使用半导体器件

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