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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200710141086.X有效
  • 山形修 - 索尼株式会社
  • 2007-08-16 - 2008-02-20 - H01L23/522
  • 本发明公开了一种包括半导体的封装形式的半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：半导体衬底，具有有源元件布置于其上和衬垫布置于其表面上并连接至有源元件；布置于半导体衬底上并连接至衬垫的第一互连；以覆盖第一互连的关系布置于半导体衬底上并具有延伸到第一互连的部分的开口的第一绝缘层；布置在开口内和第一绝缘层上并连接至第一互连的第二互连。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200610142142.7有效
  • 山形修 - 索尼株式会社
  • 2006-10-08 - 2007-04-11 - H01L23/48
  • 提供了一种半导体器件以及其制造方法。一种半导体器件，将其封装成包括设置了电子电路的半导体，该半导体器件包括：基板；半导体芯片，其具有形成有电子电路的半导体主体、形成于半导体主体上的衬垫电极、以及连接到衬垫电极并从半导体主体表面突起的突起电极，其中从表面的背面侧将半导体芯片安装在基板上以在其上形成突起电极；和绝缘层，该绝缘层被形成为其中埋入有半导体芯片并从该绝缘层的顶表面将其抛光至暴露出突起电极的顶部的高度。
  • 半导体器件及其制造方法
  •  1 
  • 共 3 条
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