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[其他]多层基板以及电子设备-CN201990000743.5有效
发明人：永井智浩;多胡茂;山地和裕 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层基板和电子设备。多层基板具备：层叠体，层叠有多个基材层；第1及第2信号线，形成在层叠体，沿传输方向延伸并具有相互并行的并行部；第1及第2接地导体，形成在层叠体并配置为在多个基材层的层叠方向上夹着第1及第2信号线；和多个层间连接导体，形成在层叠体，连接第1和第2接地导体，多个层间连接导体在传输方向上排列且至少配置在并行部中的第1信号线与第2信号线之间，第1接地导体具有第1及第2开口，第2接地导体具有第3及第4开口，第1及第3开口沿并行部连续地延伸，从层叠方向观察，配置在并行部中的第1信号线与第2信号线之间，第2及第4开口配置在比并行部靠与传输方向正交的宽度方向上的外侧。
多层以及电子设备

[其他]传输线路基板以及传输线路基板的接合构造-CN201990000971.2有效
发明人：永井智浩;山地和裕;多胡茂 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种传输线路基板以及传输线路基板的接合构造。传输线路基板(101)具备具有第1主面(VS1)的绝缘性基材(10)和形成在绝缘性基材(10)的第1信号线(31)、第2信号线(32)、第1信号电极(P11)以及第2信号电极(P21)。第1信号电极(P11)与第1信号线(31)连接，通过电容耦合与其他电路基板连接。第2信号电极(P21)与第2信号线(32)连接，经由导电性接合材料(5)与其他电路基板连接。第1信号线(31)是对第1频带的信号进行传输的信号线，第2信号线(32)是对比第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线。
传输线路基以及接合构造

[发明专利]生物传感器、及生物传感器的制造方法-CN201380049386.9有效
发明人： 山地和裕;土基博史 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-08-19 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： A61B5/0245 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在不导致大型化的情况下减少未透过生物体而被接收的杂散光，且能够提高可靠性的生物传感器。生物传感器(100)包括：布线基板(110)；发光元件(121)和光接收元件(122)，该发光元件(121)和光接收元件(122)隔开规定的间隔安装于布线基板(110)的主面(110a)；发光元件密封部(131)，该发光元件密封部(131)仅形成于发光元件(121)的安装区域的上部且具有透光性；光接收元件密封部(132)，该光接收元件密封部(132)仅形成于光接收元件(122)的安装区域的上部且具有透光性；以及遮光部(133)，该遮光部(133)形成在布线基板(110)的主面(110a)上，设置于发光元件密封部(131)和光接收元件密封部(132)各自的周围、以及发光元件密封部(131)与光接收元件密封部(132)之间。
生物传感器制造方法