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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]片状结构体、使用了该片状结构体的电子设备、片状结构体的制造方法以及电子设备的制造方法-CN201380081584.3有效
发明人： 山口佳孝;乘松正明;崎田幸惠;水野义博 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：片状结构体具有：沿第一方向延伸的多个碳元素的线状结构体；将上述线状结构体的生长端即前端侧掩埋的相变材料；以及在上述线状结构体的根侧从上述相变材料露出而形成的多个聚集部，上述聚集部非定域性地分布在与上述第一方向正交的第二方向。
片状结构使用电子设备制造方法以及

[发明专利]散热结构体及其制造方法以及电子装置-CN201380077122.4有效
发明人：崎田幸惠;山口佳孝 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2013-06-03 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：一种散热结构体，其具有多个碳元素线状结构体(12)和覆盖层(16)，其中，上述线状结构体(12)的至少一侧端部(14)弯曲，上述覆盖层(16)在线状结构体的表面形成，覆盖线状结构体的另一侧端部(18)的部分的厚度为线状结构体可塑性变形的厚度。
散热结构及其制造方法以及电子装置

[发明专利]片状结构体、半导体器件及碳结构体的生长方法-CN200880127676.X有效
发明人：近藤大雄;岩井大介;山口佳孝;曾我育生 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2008-02-29 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：具有多个线状结构体束(12)，该线状结构体束(12)包括彼此以第一间隙配置的由碳元素构成的多个线状结构体，该多个线状结构体束彼此以比上述第一间隙大的第二间隙配置；石墨层(14)，其形成在多个线状结构体束(12)之间的区域，并与多个线状结构体束连接；填充层(16)，其填充在第一间隙及第二间隙中，用于保持多个线状结构体束(12)及石墨层(14)。
片状结构半导体器件生长方法

[发明专利]空调机-CN201380066183.0在审
发明人：池田尚史;代田光宏;林毅浩;山口佳孝 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： F04D17/04 文献下载
摘要：横流风机(8)具备：叶轮(8a)、轴(8f，12a)，叶轮具有：多个支承板(8b)、以及多个翼片(8c)，翼片的正交于叶轮旋转轴的翼片截面不同，并且，具有：沿叶轮旋转轴的方向并列的多个区域(8ca、8cb、8cc)、以及设置成连结这些多个区域的连结部(8ce)，肋部形成在连结部，或者形成在与连结部相邻的区域中的与连结部相距的距离为该相邻的区域的旋转轴方向长度的20％以内的范围内。
空调机

[发明专利]散热材料及其制造方法以及电子设备及其制造方法-CN201180072665.8在审
发明人： 山口佳孝;岩井大介;乘松正明;崎田幸惠;广濑真一;八木下洋平 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：包括具有第一端部及第二端部的由碳元素构成的多个线状结构体、覆盖多个线状结构体的第一端部的类金刚石碳层、配置在多个线状结构体之间的填充层。
散热材料及其制造方法以及电子设备

[发明专利]片状结构、片状结构的制造方法及电子器件-CN201310181339.1有效
发明人： 山口佳孝;作山诚树;水野义博;岩井大介;崎田幸惠;乘松正明;浅野高治;广濑真一;八木下洋平 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开一种片状结构、片状结构的制造方法及电子器件。该片状结构具有：束结构，包括取向为预定方向的由碳制成的多个线性结构；覆盖层，覆盖所述由碳制成的多个线性结构；以及填充层，设置在被所述覆盖层覆盖的所述由碳制成的多个线性结构之间。所述覆盖层的厚度在与所述预定方向交叉的方向上是不均匀的。本发明能够提供一种具有热传导均匀的平面的片状结构。
片状结构制造方法电子器件

[发明专利]电子器件及其制造方法-CN201210477612.0有效
发明人： 山口佳孝;岩井大介;作山诚树;水野义博;乘松正明;崎田幸惠;浅野高治;广瀬真一;八木下洋平 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2012-11-21 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件及其制造方法。所述电子器件包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括容纳所述导热树脂的凹部。
电子器件及其制造方法

[发明专利]散热结构及其制造方法-CN201080065389.8有效
发明人：岩井大介;近藤大雄;山口佳孝;广濑真一;崎田幸惠;八木下洋平;乘松正明 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2010-03-12 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：公开了一种具有良好散热效率和新颖的结构的散热结构。该散热结构设置有被布置成相互面对的热源和散热器、形成在热源和散热器的面对的表面中的至少一个表面中的凹陷部分、以及热传递结构，该热传递结构包括：布置在热源与散热器之间并且接触热源和散热器的面对的表面的热塑性材料的填塞层；以及碳纳米管组件，该碳纳米管组件被分布在热塑性材料内、在填塞层的表面上被垂直地定向，并且其中该组件的两端与热源和散热器的面对的表面接触、并且其沿着面对的表面的分布由凹陷部分调节。
散热结构及其制造方法

[发明专利]散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法-CN200910207927.1有效
发明人：岩井大介;近藤大雄;山口佳孝;广濑真一;崎田幸惠;曾我育生;八木下洋平 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2009-10-29 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法，其中的电子器件包括发热体(54)、散热器(58)和设置在发热体(54)与散热器(58)之间的散热材料(56)，所述散热材料包括多个碳原子的线性结构(12)和由热塑树脂形成的填充层(14)，所述填充层设置在多个线性结构(12)之间。
散热材料电子器件以及制造方法

[发明专利]片结构和制造片结构的方法-CN200910128024.4有效
发明人：岩井大介;近藤大雄;山口佳孝;曾我育生;广濑真一 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2009-03-17 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：一种片结构和制造片结构的方法，其中该片结构包括：多个碳原子线性结构；填充在所述多个碳原子线性结构之间的间隙中的填充层，用于支承所述多个碳原子线性结构；以及形成在所述多个碳原子线性结构的至少一端的涂膜，并且所述涂膜的导热率至少为1W/m·K。
结构制造方法

[发明专利]板状结构体及其制造方法和电子设备-CN200810170089.0无效
发明人：岩井大介;近藤大雄;山口佳孝;曾我育生;广濑真一 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2008-10-22 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供采用包括有碳元素的线状结构体的热导率和电导率极高的板状结构体及其制造方法、以及采用这种板状结构体的高性能的电子设备。具有：多个线状结构体束(12)，其包括以相互保持第一间隙的方式配置的包含有碳元素的多个线状结构体，并且所述多个线状结构体束(12)以相互保持比第一间隙大的第二间隙的方式配置；填充层(14)，其填充在第一间隙和第二间隙中，用于保持多个线状结构体束(12)。
结构及其制造方法电子设备

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