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[发明专利]元器件信息处理方法、装置、介质及设备-CN202310356934.8在审
发明人：杨强;尹朝卿;李利民;王雪纯 -专利权人：三微电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06F30/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种元器件信息处理方法、装置、介质及设备。该方法包括：检测到元器件绘制界面中显示元器件图标的触发事件，获取元器件图标对应的元器件标识；在数据库中查询到元器件标识对应的图形路径，并从图形路径对应的文件中获取元器件绘制数据；根据元器件绘制数据在元器件绘制界面中绘制元器件图标对应的元器件图形以及显示元器件图标对应的属性信息。本发明实施例的技术方案减少了元器件绘制数据的重复性，提高了绘图效率和绘图的准确度。
元器件信息处理方法装置介质设备

[发明专利]元器件库数据共享方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310354931.0在审
发明人：杨强;尹朝卿;李利民;刘博 -专利权人：三微电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F16/27 文献下载
摘要：本发明公开了一种元器件库数据共享方法、装置、电子设备及存储介质。应用于服务器端，该方法包括：获取用户端发送的元器件库数据共享请求；对元器件库数据共享请求进行解析，提取用户端元器件库版本标识；获取服务器端元器件库版本标识，服务器端元器件库版本标识通过连接的不同用户端上传的元器件库数据更新；在用户端元器件库版本标识和服务器端元器件库版本标识不一致时，在各用户端上传的元器件库数据中，筛选待更新元器件库数据，并向用户端发送待更新元器件库数据。本发明实施例的技术方案提高了元器件库数据共享的传输效率和传输数据的全面性。
元器件数据共享方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种版图绘制方法、装置、电子设备以及存储介质-CN202310357124.4在审
发明人：杨强;尹朝卿;李利民;王旭升 -专利权人：三微电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种版图绘制方法、装置、电子设备以及存储介质，版图绘制方法包括：接收选取移动指令，根据选取移动指令选取对应的裸芯片并将裸芯片移动到PCB板上，其中，裸芯片包括芯片主体、至少一个第一焊盘以及与第一焊盘数量相等的第二焊盘，第一焊盘位于芯片主体的第一表面上；接收焊盘层建立指令，根据焊盘层建立指令将第一焊盘所在的膜层作为焊盘层，并将焊盘层定义为裸芯片以外的外部结构；接收电连接指令，根据电连接指令将焊盘层中的第一焊盘与PCB板中的引脚电连接。本发明可以在绘图软件中实现将裸芯片直接放到PCB板上，方便用户绘制带有裸芯片的版图，大大提高了用户绘制版图的效率。
一种版图绘制方法装置电子设备以及存储介质

[发明专利]一种自动打孔方法、装置、电子设备和存储介质-CN202310370731.4在审
发明人：杨强;尹朝卿;李利民;杨浩 -专利权人：三微电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动打孔方法、装置、电子设备和存储介质，自动打孔方法包括：获取用户输入的自定义打孔属性和当前编辑的PCB板尺寸，并计算出PCB板上所有的预打孔位置；获取当前PCB板上涉及的所有网络属性，并记录网络属性为GND时对应的特征值；根据计算出的PCB板上所有的预打孔位置，判断该PCB板的每一预打孔位置在避障判定范围内是否存在其他元器件；如果存在，则跳过当前预打孔位置，对下一预打孔位置进行判断；如果不存在，将用户输入的自定义打孔属性赋予当前预打孔位置，并将所述特征值存入当前预打孔位置对应的自定义数据单元中；根据每一自定义数据单元中的特征值，在需要打孔的位置上自动画孔。本发明提高了打孔效率。
一种自动打孔方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种星载多层微波基板和星载多层微波组件-CN202310004728.0在审
发明人：王占利;颜廷臣;文松;谢潇;常会军;张越成;姜兆国;王朋;王立亚;于凯;李栋贤;刘天健;尹朝卿;刘通 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01P3/18 文献下载
摘要：本发明提供一种星载多层微波基板和星载多层微波组件。该基板包括：多层微波介质层，设于多层微波介质层内部的匹配电路。匹配电路包括多个串联连接的金属化垂直通孔和多个环形铜箔。各金属化垂直通孔一一对应贯穿最底层之上的各微波介质层，其中，各金属化垂直通孔的直径各不相同。两个相邻的金属化垂直通孔的连接处设置一个环形铜箔，且，环形铜箔设于微波介质层之间、环绕金属化垂直通孔设置，其中，各环形铜箔的外径各不相同，环形铜箔的内环与金属化垂直通孔电连接。本发明采用立体化方式，在多层微波介质层内部通过金属化垂直通孔和环形铜箔实现阻抗匹配，匹配电路占用面积小，减小星载多层微波基板的体积，进而减小了重量。
一种多层微波组件

[实用新型]滤波器表面接地装置-CN201921681881.2有效
发明人： 尹朝卿;王朋;李成凯;李枫;张皓;韦雪真;张广显;石景格;单亮;崔成林;张超;曹翠娇;杨建春;贾倩倩 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种滤波器表面接地装置，属于滤波器技术领域，滤波器表面接地装置包括顶面开放的接地盒体、与接地盒体的顶面封闭连接的盖板，以及弹性导电组件；其中，接地盒体的内部底面用于粘接电路板，电路板的上表面用于焊接滤波器；弹性导电组件的一端用于与滤波器的上表面焊接，在接地盒体的顶面处于未连接盖板的开放状态时，弹性导电组件的另一端伸出接地盒体的顶面；在接地盒体处于与盖板的封闭连接状态时，弹性导电组件的另一端压缩至接地盒体的内部并与盖板的板面抵接。本实用新型提供的滤波器表面接地装置带外抑制度和隔离度高。
滤波器表面接地装置

[实用新型]一种毫米波波导微带转换装置-CN201921874478.1有效
发明人：郝志娟;王朋;李成凯;张红梅;尹朝卿;李枫;张皓;崔成林;孙秀杭 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01P5/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种毫米波波导微带转换装置，属于微波产品技术领域，包括第一波导模块、第二波导模块、绝缘子以及针子；第一波导模块开设有放置槽和通孔；第二波导模块与所述第一波导模块可拆卸连接，且开设有放置孔；绝缘子位于所述第一波导模块和所述第二波导模块之间，一端与所述第一波导模块的通孔处密封固定连接；针子穿过所述绝缘子并与所述绝缘子固定连接；本实用新型绝缘子与第一波导模块密封固定连接，且针子与绝缘子固定连接，从而便于加强针子与通孔的密封；第二波导模块与第一波导模块密封可拆卸连接，从而便于对第二波导模块、绝缘子和第一波导模块之间的安装，在安装后能够加强第二波导模块与第一波导模块之间的密封性能。
一种毫米波波导微带转换装置

[发明专利]滤波器表面接地装置及方法-CN201910955325.8在审
发明人： 尹朝卿;王朋;李成凯;李枫;张皓;韦雪真;张广显;石景格;单亮;崔成林;张超;曹翠娇;杨建春;贾倩倩 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种滤波器表面接地装置及方法，属于滤波器技术领域，滤波器表面接地装置包括顶面开放的接地盒体、与接地盒体的顶面封闭连接的盖板，以及弹性导电组件；其中，接地盒体的内部底面用于粘接电路板，电路板的上表面用于焊接滤波器；弹性导电组件的一端用于与滤波器的上表面焊接，在接地盒体的顶面处于未连接盖板的开放状态时，弹性导电组件的另一端伸出接地盒体的顶面；在接地盒体处于与盖板的封闭连接状态时，弹性导电组件的另一端压缩至接地盒体的内部并与盖板的板面抵接。本发明提供的滤波器表面接地装置带外抑制度和隔离度高。本发明还提供了基于上述滤波器表面接地装置的滤波器表面接地方法。
接地盒滤波器表面弹性导电组件接地装置盖板顶面滤波器电路板上表面焊接带外抑制度滤波器技术顶面封闭封闭连接隔离度高开放状态内部底面接地未连接状态时板面抵接粘接伸出压缩开放

[发明专利]一种基于流式数据处理的实时系统保护方法-CN201710175328.0在审
发明人：樊凯;尹朝卿;李晖;任延辉;许辉岳 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明属于流处理与信息安全技术领域，公开了一种基于流式数据处理的实时系统保护方法，所述基于流式数据处理的实时系统保护方法将接受到的请求转换为请求原子，实时传送请求原子到流式数据计算框架；流式数据计算框架根据规则库，实时分析请求原子的处理方式，分为两大类正常和异常；根据处理方式执行对系统的操作或者保护。本发明在系统真正执行操作之前进对系统接受到的请求进行了实时的分析，有效解决了现有一些系统遭到破坏之后才告警的尴尬问题。随着计算机计算能力的提高；本发明所述数据保护的实时性也会越来越好，具有良好的可用性及推广价值。
一种基于数据处理实时系统保护方法

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