专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板移送系统-CN202111612318.1在审
  • 赵玟技;蔡熙成;李承恩;尹勤植 - 凯斯科技股份有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-08-30 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种基板移送系统,根据本发明的一个实施例的基板移送系统,包括:第一移送部,其以与地面垂直的第一轴为中心进行旋转,沿圆形的第一轨道移送基板;及第二移送部,其以与地面垂直的第二轴为中心进行旋转,沿圆形的第二轨道移送基板;第一轨道及第二轨道在第一位置重叠,基板可以在第一位置从第一移送部移动至第二移送部,或从第二移送部移动至第一移送部。
  • 移送系统
  • [发明专利]基板工艺系统-CN202111171332.2在审
  • 蔡熙成;李承恩;尹勤植 - 凯斯科技股份有限公司
  • 2021-10-08 - 2022-04-08 - B24B1/00
  • 根据一个实施例的基板工艺系统可以包括:前端模块;第一工艺线,其包括第一研磨线及第一清洗线;第二工艺线,其包括第二研磨线及第二清洗线,和第一工艺线并列配置;第一工作台,其位于第一清洗线及第二清洗线之间;第一搬运机器人,其将基板从前端模块移送至第一工作台;第二工作台,其位于第一研磨线及第二研磨线之间;第二搬运机器人,其在第一清洗线、第二清洗线、第一工作台及第二工作台中至少任意两个位置之间对基板进行移送。
  • 工艺系统
  • [实用新型]喷嘴单元及包括其的基板处理装置-CN201720131538.5有效
  • 尹勤植 - K.C.科技股份有限公司
  • 2017-02-14 - 2017-11-24 - B08B3/02
  • 本实用新型涉及一种喷嘴单元及包括其的基板处理装置,喷嘴单元包括喷嘴体,其形成有混合室;气体供给流路,其将气体沿着第一方向供给于混合室;液体供给流路,其设置有多个液体供给通道,所述多个液体供给通道将液体沿着与第一方向相交叉的第二方向供给于混合室;排出流路,其与混合室相连通,并且将在混合室混合的混合流体排出至所述喷嘴体的外部,据此可得到的有利的效果在于,提高气体和液体的混合均匀度。
  • 喷嘴单元包括处理装置
  • [实用新型]晶元处理装置-CN201520652693.2有效
  • 朴钟文;李昇奂;徐埈成;李承恩;尹勤植;安俊镐;田英洙;崔光洛 - K.C.科技股份有限公司
  • 2015-08-26 - 2016-03-30 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种晶元处理装置,其涉及一种进行化学机械研磨工艺和清洗工艺的晶元处理装置,所述晶元处理装置包括化学机械研磨模块和清洗模块,所述化学机械研磨模块包括:第一研磨盘群,其为排列两个以上研磨盘的第一列;第二研磨盘群,其为与所述第一列隔离排列两个以上研磨盘的第二列,在所述第一研磨盘群和所述第二研磨盘群分别对晶元进行化学机械研磨工艺,所述清洗机模块包括:第一清洗机群,其为在所述化学机械研磨模块的一侧排列两个以上的清洗机而成的第三列;第二清洗机群,其为在所述化学机械研磨模块的一侧排列两个以上的清洗机而成的第四列。从而,所述晶元处理装置具有根据多种处理工艺能够进行不同选择的配置结构。
  • 处理装置
  • [发明专利]基片清洗用二流体喷射模块及利用其的基片清洗装置-CN200610110689.9无效
  • 尹勤植;蔡熙成 - K.C.科技股份有限公司
  • 2006-08-08 - 2007-07-04 - B08B3/00
  • 本发明涉及基片清洗用二流体喷射模块及利用该二流体喷射模块的基片清洗装置,所提供的基片清洗用二流体喷射模块包含:主体内部的用于接收干燥空气的第一接收部;所述主体内部的用于接收清洗液的第二接收部;喷射通道,该喷射通道一端与所述第一接收部连通,另一端露在所述主体外部,而侧方具有流入所述第二接收部的清洗液的混入口。依据本发明,由于向基片表面喷射混合而生成的均匀的二流体,因此大幅度提高基片的清洗效率。而且,由于本发明通过各种方式以最简单的结构进行制造,因此易于制造和维护。
  • 清洗流体喷射模块利用装置

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