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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]处理腔室中的RF接地条-CN201920052299.3有效
发明人：英玛;陈世章;甄耿;安德鲁·门;尚安 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种在处理腔室中使用的接地条，所述接地条包括：核心主体；和铝层，所述铝层涂在并且覆盖所述核心主体的周围；其中所述铝层具有超过15μm的厚度。此外，提供一种处理腔室，所述处理腔室包括：腔室主体，所述腔室主体界定内部空间；基座，所述基座布置在所述内部空间中，用于在其上支撑基板；至少一个接地条，所述至少一个接地条连接在所述腔室主体和所述基座之间；其中所述至少一个接地条包括：核心主体；和具有超过15μm厚度的铝层，所述铝层涂在并且覆盖所述核心主体的周围。
接地条铝层处理腔室核心主体腔室主体本实用新型上支撑基板界定覆盖

[发明专利]晶片盒-CN201010588762.X有效
发明人：王立潮;李震宇;赵国胜;孙接华;韩商标;尚安;邓群;姜春瑞 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-12-10 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种晶片盒，用以收纳多个晶片，包括一盒体、一卡匣以及一缓冲盖。卡匣设于该盒体之中，其中，该卡匣具有一开口，所述多个晶片收纳于该卡匣之中。缓冲盖设于该开口，该缓冲盖连接该卡匣，其中，该缓冲盖形成有多个限位凹槽，所述多个晶片插入所述多个限位凹槽之中，以限制所述多个晶片的位置。本发明可避免晶片因为滑动摩擦而发生的损坏。
晶片

[发明专利]生产执行系统-CN200710170454.3无效
发明人：吴涛;张梅;单钊;王伟;尚安;杨鸣;何江辉 -专利权人：上海宝信软件股份有限公司
申请日： 2007-11-15 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：本发明揭示了一种生产执行系统，包括：数据采集接口，提供系统对外的数据接口，根据预定的规则实时、定时地与外部的系统进行数据交换或者接收数据输入；基础信息平台，提供预定的基础信息；第一类用户接口，基于基础信息平台提供的基础信息和数据采集接口所采集的数据向第一类用户提供与操作相关的交互界面，接收第一类用户的输入，并由包括在第一类用户接口中的一处理模块根据所述输入、结合基础信息和所采集的数据控制生产体系的生产运作；第二类用户接口，基于基础信息平台提供的基础信息、数据采集接口所采集的数据、第一类用户接口接收到的第一类用户的输入、以及第一类用户接口所进行的控制操作，向第二类用户提供与统计相关的交互界面。
生产执行系统

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共 3 条

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