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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201680019716.3有效
  • 小野田宪司;大前翔一朗 - 株式会社电装
  • 2016-04-15 - 2020-01-24 - H01L23/40
  • 半导体装置具备金属部件(15)、第1半导体芯片(13)、第2半导体芯片(14)、第1焊料(24)、以及第2焊料(25)。第1半导体芯片的发热量比第2半导体芯片的发热量大。第2半导体芯片使用杨氏模量比第1半导体芯片大的材料形成。第1半导体芯片在与金属部件的对置面具有经由第1焊料(24)与金属部件连接的第1金属层(13a)。第2半导体芯片在与金属部件的对置面具有经由第2焊料(25)而与金属部件连接的第2金属层(14a)。第2焊料中的与第2金属层的至少外周端的一部分对应的厚度比第1焊料的最大厚度厚。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201580015860.5在审
  • 岩渕明;金森淳;小野田宪司;大前翔一朗 - 株式会社电装
  • 2015-03-05 - 2016-11-16 - H01L25/07
  • 在半导体装置(100)中，主端子(22)及与同一个半导体芯片(11)对应的多个控制端子(31)从封固部(50)的一面(50c)突出，包括多个上述控制端子在内的多个信号路径与上述主端子在第1方向上排列配置。在多个上述信号路径中，分别成对设有相同功能的中继部件，包括成对的上述中继部件的一方的第1中继群(71)和包括另一方的第2中继群(72)在上述第1方向上相邻配置，并且上述第1中继群和上述第2中继群的排列顺序为镜像反转的关系。
  • 半导体装置
  •  1 
  • 共 3 条
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