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[发明专利]高频模块-CN201880043613.X有效
发明人：野村忠志;森本裕太;小见山稔;胜部彰夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：维持部件间屏蔽件的特性，并且减少由设置部件间屏蔽件引起的对布线基板的损坏。高频模块1a具备布线基板2、安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3d、安装于部件3b与部件3c之间的屏蔽部件4、覆盖各部件3a～3d以及屏蔽部件4的密封树脂层5、以及覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜6，在密封树脂层5的上表面5a形成供屏蔽部件4露出的凹部10，并且该凹部10不到达密封树脂层5的侧面地形成于边缘的内侧，屏蔽膜6还覆盖凹部10的壁面10a以及屏蔽部件4经由凹部10露出的部分。
高频模块

[其他]模块-CN202190000545.6有效
发明人：大坪喜人;小见山稔 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块具备：基板(1)，具有第一面(1a)；作为一个以上的部件的部件(3a、3b)，安装于第一面(1a)；树脂膜(7)，沿着上述一个以上的部件的形状覆盖上述一个以上的部件，并且还覆盖第一面(1a)的一部分；第一屏蔽膜(81)，形成为与树脂膜(7)重叠；以及作为密封树脂的第一密封树脂(6a)，配置为将第一面(1a)、上述一个以上的部件以及第一屏蔽膜(81)覆盖。包含树脂膜(7)及第一屏蔽膜(81)的层叠体(20)具有第一开口部(21)。第一柱状导体(41)配置为贯通第一密封树脂(6a)及第一开口部(21)而与第一面(1a)电连接。第一屏蔽膜(81)在第一开口部(21)与第一柱状导体(41)电连接。
模块