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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]带支撑体的基板单元、基板单元以及带支撑体的基板单元的制造方法-CN202180083208.2在审
发明人：木津贵志;小林茜;新田祐干 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供无需能量高的UV激光且在支撑体剥离之后也不易产生剥离层的残渣的带支撑体的基板单元、基板单元、半导体装置以及它们的制造方法。一种带支撑体的基板单元，其特征在于，按顺序设置有支撑体、剥离层、吸收激光的激光吸收层、以及第1配线基板，在第1配线基板的第1面，设置有能够与至少一个半导体元件接合的第1电极，在第1配线基板的第2面，设置有能够与第2配线基板接合的第2电极。
支撑单元以及制造方法

[发明专利]封装用基板及其制造方法-CN202080007990.5在审
发明人：梅村优树;小林茜 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种能抑制产生芯基板的破裂而可靠性较高的封装用基板。封装用基板(100)具有：由脆性材料形成的芯基板(11)；在芯基板(11)的单面上或两面上形成的1个或多个绝缘层(21)；以及在绝缘层(21)上和/或绝缘层(21)内形成的1个或多个配线层(31)，芯基板(11)在比绝缘层(21)的外周部分更靠外侧的位置露出，绝缘层(21)被进行了倒角。
封装用基板及其制造方法

[发明专利]配线基板、半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN201580034451.X在审
发明人： 小林茜;芥川泰人 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2015-06-22 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：有利于半导体装置的制造效率的改善的配线基板(11)具备：支撑体(12)，其具有透明性；粘接层(13)，其设置于支撑体(12)的主面(12a)上，并且具有包含通过光的照射而能够分解的第3树脂的剥离层(41)、以及设置于剥离层(41)上且包含第4树脂的保护层(42)；以及层叠体(21)，其具有第1树脂层(14)、设置于第1树脂层(14)上的第2树脂层(19)、以及至少设置于第1树脂层(14)以及第2树脂层(19)之间的配线图案(18)，并设置于粘接层(13)上。由此，能够分别制造半导体芯片(22)和作为外部连接部件的配线基板(11)，因此有利于半导体装置(1)的制造效率的改善。
配线基板半导体装置以及制造方法

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共 3 条

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