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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导电性基板的制造方法、导电性基板-CN202080008338.5在审
发明人：原田基;片桐健介;小川顺矢 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： B32B3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种具有导电性优异且经细线化的导电性细线的导电性基板的制造方法及导电性基板。导电性基板的制造方法具有：工序A，在支撑体上形成包含卤化银、明胶及与明胶不同的高分子的含卤化银感光性层；工序B，对含卤化银感光性层进行曝光之后，进行显影处理，形成包含金属明胶和高分子且线宽为2.0μm以下的细线状的含银层；工序C，对工序B中所获得的含银层实施加热处理；工序D，去除工序C中所获得的含银层中的明胶；及工序E，对工序D中所获得的含银层实施镀覆处理，形成导电性细线，在与导电性细线延伸的方向正交的方向上的导电性细线的垂直截面中，金属存在的区域的宽度为2.0μm以下。
导电性制造方法

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共 1 条

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