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[发明专利]LCP挤出膜及其制造方法、拉伸处理用LCP挤出膜、LCP拉伸膜、热收缩性LCP拉伸膜、电路基板用绝缘材料及覆金属箔层叠板-CN202180082926.8在审
发明人：升田优亮;小川直希 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明提供LCP挤出膜及其制造方法、拉伸处理用LCP挤出膜、LCP拉伸膜、热收缩性LCP拉伸膜、电路基板用绝缘材料及覆金属箔层叠板等，LCP挤出膜包含热塑性液晶聚合物且具有15μm以上300μm以下的厚度，LCP挤出膜的通过依照JIS K7197的TMA法测定的23～200℃内的MD方向及TD方向的线膨胀系数在‑30～55ppm/K的范围内，并且满足下述条件(A)及/或(B)。(A)包含露出的膜表面S1的取向度α1(％)与包含位于距膜表面S1深度为5μm处的膜表面S2的取向度α2(％)满足‑4.0≤[(α2‑α1)/α1]×100≤0.0的关系。(B)用纳米压痕法对与MD方向平行的膜截面测得的、位于在厚度方向上距膜表面为1μm处的深度1μm点的硬度H1与厚度中心点的硬度H2满足‑10.0≤100×(H2‑H1)/H1≤0.0。
lcp 挤出及其制造方法拉伸处理收缩路基绝缘材料金属层叠

[发明专利]红外吸收性树脂组合物以及包含其的成型品和纤维-CN201980011616.X有效
发明人： 小川直希;小林文人;吉住涉;北原清志;泷川辽 -专利权人：共同印刷株式会社
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供：可以提供高的红外线吸收性和良好的成型性的、含有钨系颜料的树脂组合物以及包含其的成型品和纤维。本发明涉及红外吸收性树脂组合物以及包含其的成型品和纤维，所述红外吸收性树脂组合物为包含钨系红外线吸收性颜料和聚对苯二甲酸乙二醇酯的红外吸收性树脂组合物，前述聚对苯二甲酸乙二醇酯为具有0.60以上的特性粘度、且为结晶性的共聚聚对苯二甲酸乙二醇酯。
红外吸收性树脂组合以及包含成型纤维

[发明专利]电路基板用LCP膜的制造方法、及电路基板用T模熔融挤出LCP膜-CN202080081515.2在审
发明人： 小川直希;升田优亮 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供能够在不过度地损害液晶聚酯所具有的机械特性、电气特性、耐热性等优异的基本性能的情况下实现线膨胀系数小、尺寸稳定性优异的电路基板用LCP膜的电路基板用LCP膜的制造方法等。电路基板用LCP膜的制造方法，其特征在于，至少具备下述工序：组合物准备工序，准备至少含有液晶聚酯100质量份、及聚芳酯1～20质量份的LCP树脂组合物；膜形成工序，对前述LCP树脂组合物进行T模熔融挤出，形成TD方向的线膨胀系数(α2)为50ppm/K以上的T模熔融挤出LCP膜；和加压加热工序，对前述T模熔融挤出LCP膜进行加压加热处理，得到TD方向的线膨胀系数(α2)为16.8±12ppm/K的电路基板用LCP膜。
路基 lcp 制造方法熔融挤出

[发明专利]电路基板用LCP树脂组合物、电路基板用LCP膜及其制造方法-CN202080075177.1在审
发明人： 小川直希;升田优亮 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C08L67/04 文献下载
摘要：本发明提供能够在不过度损害液晶聚酯所具有的机械特性、电特性、耐热性等优异的基本性能的情况下实现线膨胀系数小且尺寸稳定性优异的电路基板用LCP膜的、电路基板用LCP树脂组合物等。电路基板用LCP膜的制造方法，其特征在于，至少具备下述工序：组合物准备工序，准备至少含有液晶聚酯100质量份、及含噁唑啉基的聚合物1～20质量份的LCP树脂组合物；膜形成工序，将前述LCP树脂组合物熔融挤出，形成TD方向的线膨胀系数(α2)为50ppm/K以上的LCP膜；和加压加热工序，对前述LCP膜进行加压加热处理，得到TD方向的线膨胀系数(α2)为16.8±12ppm/K的电路基板用LCP膜。
路基 lcp 树脂组合及其制造方法

[发明专利]LCP挤出膜、以及使用其的柔性层叠体及其制造方法-CN202080040729.5在审
发明人： 小川直希;升田优亮 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明提供能够在不过度损害液晶聚合物所具有的优异基本性能的情况下提高制造柔性层叠体时的工艺裕度的LCP挤出膜等。本发明提供即使在比现有技术更缓和的制造条件下也能够简易地得到与金属箔的剥离强度高的柔性层叠体的LCP挤出膜等。LCP挤出膜11，其含有芳香族聚酯系液晶聚合物，前述芳香族聚酯系液晶聚合物至少具有选自由对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、6‑萘二甲酸、4,4’‑联苯酚、双酚A、对苯二酚、4,4‑二羟基联苯酚、对苯二甲酸乙二醇酯及它们的衍生物组成的组中的1种以上和6‑羟基‑2‑萘甲酸及其衍生物作为单体成分，前述LCP挤出膜11在五氟苯酚中的60℃时的溶解率为25％以上。
lcp 挤出以及使用柔性层叠及其制造方法

[发明专利]泡罩包装用层叠体及使用该层叠体的泡罩包装-CN201680034263.1有效
发明人：细井雅之;小川直希;井上昌;成田有辉 -专利权人：共同印刷株式会社
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供一种泡罩包装用层叠体及使用该层叠体的泡罩包装，所述泡罩包装用层叠体即使将泡罩包装的凹槽成型为较深的深度也不发生或不易发生成型不良、赋予充分的成型性。本发明涉及一种泡罩包装用层叠体，其依次包含基材层1、铝箔层2、第1加强层3a、第2加强层3b、吸收层4。
包装层叠使用

[发明专利]热封用层叠体-CN201680015605.5有效
发明人：寺田晓;萩尾由美子;冈野佳典;小川直希;铃木谦太;角田香织;井上昌;小川达也 -专利权人：共同印刷株式会社
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜，其具有与乙烯‑乙烯醇共聚物薄膜同等的非吸附性、且不发生在湿润环境下的尺寸变化。本发明的热封用层叠体具备：含有乙烯‑乙烯醇共聚物和酸改性聚烯烃的非吸附性层；以及含有聚烯烃和/或酸改性聚烯烃的非膨胀性层。
热封用层叠

[发明专利]泡罩包装用层叠体、及使用有该泡罩包装用层叠体的泡罩包装-CN201680033636.3在审
发明人：细井雅之;小川直希;井上昌;成田有辉 -专利权人：共同印刷株式会社
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种泡罩包装用层叠体、及使用有该泡罩包装用层叠体的泡罩包装。本发明的课题在于，提供一种泡罩包装用层叠体，其在泡罩包装用层叠体上成型圆顶状的凹槽时可赋予充分的成型性，而且可抑制水分、有机气体及无机气体由层叠体的端面部经由加强层入侵至吸收层而使吸收层失活。另外，本发明的课题还在于，提供一种使用有该泡罩包装用层叠体的泡罩包装。本发明涉及依次包含基材层1、铝箔层2、加强层3、阻隔膜层4、及吸收层5的泡罩包装用层叠体。
包装层叠使用

[发明专利]具备吸收薄膜的吸收性层叠体、和包含其的电子器件、以及其制造方法-CN201480049989.3有效
发明人：寺田晓;小川达也;小川直希;成田有辉;加藤周 -专利权人：共同印刷株式会社
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： B32B27/18 文献下载
摘要：本发明的目的在于，得到不具有会产生挥发性成分的粘接层、且制造非常简易的包含基材和吸收薄膜的吸收性层叠体。一种吸收性层叠体，其包含在表面具有无机材料或低热收缩性的有机材料的基材、以及前述基材的表面上的吸收薄膜，对于前述基材的有机材料，在140℃、辊压力0.1MPa、输送速度0.4m/分钟的条件下通过加热辊进行热压制时，其输送方向的热收缩率小于0.6％，对于前述吸收薄膜，不借助粘接层而与前述基材的表面粘接，并且具备含有小于87体积％且25体积％以上的热塑性树脂粘结剂、以及超过13体积％且75体积％以下的无机吸收剂的吸收层。
具备吸收薄膜吸收性层叠包含电子器件及其制造方法

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