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[发明专利]具有酸酐基的嵌段共聚物氢化物及其利用-CN201780007199.2有效
发明人：上村春树;小出洋平;千叶大道;小原祯二 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2017-01-27 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： C08C19/28 文献下载
摘要：本发明为一种夹层玻璃，该夹层玻璃是将由如下树脂组合物形成的树脂片材夹在玻璃板间，使包含玻璃板和该树脂片材的层叠物粘接、一体化而形成的，上述树脂组合物是在100重量份的导入有酸酐基的特定的改性嵌段共聚物氢化物中配合以合计量计为0.001～2.0重量份的具有遮蔽红外线的功能的金属氧化物微粒和/或近红外线吸收色素而形成的。根据本发明，可提供：具有酸酐基的新嵌段共聚物氢化物；包含嵌段共聚物氢化物的、作为具有优异的隔热功能且耐湿性和耐久性优异的夹层玻璃的中间膜形成材料合适的树脂组合物；由该树脂组合物形成的树脂片材；以及将该树脂片材经由粘接剂夹在玻璃板间，使包含玻璃板和该树脂组合物片材的层叠物粘接一体化而形成的夹层玻璃。
具有酸酐共聚物氢化物及其利用

[发明专利]树脂组合物、以及成型体及其制造方法-CN201880015349.9在审
发明人：上村春树;小出洋平;栗原龙太 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明提供能够使粒料的抗粘连性充分地提高并且可得到浑浊小且透明性优异的成型体的树脂组合物、以及浑浊小且透明性优异的成型体及其制造方法。本发明的树脂组合物包含含有对嵌段共聚物[C]进行氢化所形成的嵌段共聚物氢化物[D]的粒料和抗粘连剂，上述嵌段共聚物[C]具有含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段[A]和含有来自链状共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段[B]，wA和wB之比(wA：wB)为10∶90～70∶30，相对于100质量份的上述粒料，上述抗粘连剂的含量为0.001质量份以上且0.4质量份以下。
树脂组合物成型体质量份粒料聚合物嵌段嵌段共聚物抗粘连剂浑浊芳香族乙烯基化合物嵌段共聚物氢化物链状共轭二烯抗粘连性氢化制造

[发明专利]嵌段共聚物氢化物及夹层玻璃-CN201580068105.3有效
发明人： 小出洋平;原内洋辅;石黑淳;小原祯二 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： C08C19/02 文献下载
摘要：本发明为一种嵌段共聚物氢化物[D]，是将由2个以上的聚合物嵌段[A]和1个以上的聚合物嵌段[B]组成的嵌段共聚物[C]氢化的嵌段共聚物氢化物，上述聚合物嵌段[A]以来自芳香族乙烯基化合物的单体单元为主成分，上述聚合物嵌段[B]以来自链状共轭二烯化合物的单体单元为主成分，上述嵌段共聚物氢化物[D]的动态黏弹性特性的低温侧的tanδ的峰值温度为‑20～20℃，高温侧的tanδ的峰值温度为100℃以上。在将嵌段共聚物[C]总体中所占的聚合物嵌段[A]的重量百分比设为wA、聚合物嵌段[B]的重量百分比设为wB时，(wA∶wB)为15∶85～40∶60，聚合物嵌段[B]中的来自链状共轭二烯化合物的结构单元中，来自1,2‑和3,4‑加成聚合的结构单元的含有比例为40重量％以上，上述嵌段共聚物氢化物[D]是将嵌段共聚物[C]的主链和侧链的碳‑碳不饱和键、以及芳香环的碳‑碳不饱和键的全部不饱和键的90％以上氢化而成的，且重均分子量为40000～200000。
聚合物嵌段嵌段共聚物氢化物嵌段共聚物不饱和键链状共轭二烯重量百分比单体单元氢化芳香族乙烯基化合物动态黏弹性重均分子量夹层玻璃加成聚合芳香环侧链主链

[发明专利]粘接剂片材及夹层玻璃-CN201780071435.7在审
发明人：栗原竜太;小出洋平;小原祯二 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘接剂片材，其特征在于，具有1层以上由交联弹性体形成的层，该交联弹性体在‑20℃以上且+20℃以下的范围具有基于JIS K7244‑2而测定的动态粘弹性特性的tanδ的峰，本发明还涉及一种夹层玻璃，其特征在于，使该粘接剂片材夹在玻璃板间，使该玻璃板粘接、一体化而成。
粘接剂片玻璃板交联弹性体夹层玻璃动态粘弹性特性粘接一体化

[发明专利]有机电子器件密封用树脂组合物的膜及有机电子器件-CN201810289568.8在审
发明人：田崎聪;柏木干文;石黑淳;小出洋平 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2013-11-28 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明提供有机电子器件密封用树脂组合物的膜及有机电子器件，该有机电子器件包含该膜。该有机电子器件密封用树脂组合物含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物，其中，上述嵌段共聚物具有以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有2个以上的聚合物嵌段[A]；和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有1个以上的聚合物嵌段[B]。上述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80～60:40。上述膜的厚度为100μm以下。
有机电子器件聚合物嵌段嵌段共聚物树脂组合物密封分子共聚物重量分率芳香族乙烯基化合物嵌段共聚物氢化物链状共轭二烯化合物单元不饱和键氢化

[发明专利]密封膜、有机场致发光显示装置及有机半导体器件-CN201480068188.1有效
发明人：田崎聪;井上弘康;石黑淳;小出洋平 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H05B33/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种密封膜，其是依次具备基材膜、密封层及粘接性层的密封膜，其中，所述密封膜具有1000MPa以上的拉伸弹性模量，密封后所述密封膜的与所述基材膜相比设置在所述密封层侧的层部分的延迟为20nm以下。
密封膜基材膜密封层有机场致发光显示装置有机半导体器件拉伸弹性模量粘接性密封延迟

[发明专利]复合阻气叠层体及其制造方法-CN201580004945.3有效
发明人：井上弘康;石黑淳;小出洋平 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2015-01-23 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H05B33/04 文献下载
摘要：本发明提供有机场致发光元件用的复合阻气叠层体、及其制造方法，所述复合阻气叠层体具备阻气叠层体(A)，其具备脂环式聚烯烃树脂的膜(a)、及直接设置在所述膜(a)的至少一个面上的1层以上的无机阻隔层(a)；具有所述膜(a)的厚度以下的厚度的脂环式聚烯烃树脂的膜(b)；以及介于所述无机阻隔层(a)及所述膜(b)之间、将所述无机阻隔层及所述膜(b)贴合的热熔融层，且所述热熔融层的玻璃化转变温度比构成所述膜(a)及所述膜(b)的脂环式聚烯烃树脂的玻璃化转变温度低25℃以上。
复合阻气叠层体及其制造方法

[发明专利]复合阻气叠层体及其制造方法、以及复合电极-CN201380046984.0有效
发明人：井上弘康;石黑淳;小出洋平 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2013-09-20 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明涉及复合阻气叠层体，其是由阻气叠层体(A)和阻气叠层体(B)以下述无机层(a)和下述无机层(b)相对的方式经由苯乙烯类热塑性弹性体树脂的层粘接而成的，所述阻气叠层体(A)具备脂环式聚烯烃树脂的膜(a)及形成于所述膜(a)的至少一面的无机层(a)，所述阻气叠层体(B)具备脂环式聚烯烃树脂的膜(b)及形成于所述膜(b)的至少一面的无机层(b)。
复合阻气叠层体及其制造方法以及电极

[发明专利]太阳能电池组件及其制造方法-CN201480010588.7有效
发明人： 小出洋平;千叶大道;小原祯二 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2014-02-26 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：本发明提供一种太阳能电池组件，其自受光面侧起，至少叠层有表面透明玻璃、以乙酸乙烯酯含量为20～35重量％的乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物为主成分的密封材料层、埋设于该密封材料中的晶体硅太阳能电池元件、以及包含树脂片或玻璃的背面保护层，其中，在上述表面透明玻璃与密封材料层之间，形成有粘接于表面透明玻璃的由透明树脂形成的层。该太阳能电池组件即使在使用利用了通用的乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物的密封材料的情况下也能够抑制PID发生。
太阳能电池组件及其制造方法

[发明专利]有机电子器件密封用树脂组合物及有机电子器件-CN201380063680.5在审
发明人：田崎聪;柏木干文;石黑淳;小出洋平 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2013-11-28 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明提供有机电子器件密封用树脂组合物以及包含该树脂组合物的器件。该有机电子器件密封用树脂组合物含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物，其中，上述嵌段共聚物具有以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有2个以上的聚合物嵌段[A]；和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有1个以上的聚合物嵌段[B]。上述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80～60:40。
有机电子器件密封树脂组合

[发明专利]树脂组合物以及由其形成的成型体-CN201380059474.7在审
发明人：石黑淳;栗原竜太;小出洋平;千叶大道 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： C08L51/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物以及将由上述树脂组合物形成的片成型而成的成型体，该树脂组合物是将具有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物[3]及数均分子量300～5000的烃类聚合物[4]配合而成的树脂组合物，且相对于100重量份的所述具有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物[3]，所述数均分子量300～5000的烃类聚合物[4]的配合量为1～50重量份。该嵌段共聚物氢化物[3]包含以源自芳香族乙烯基化合物的重复单元为主要成分的至少2个聚合物嵌段[A]、和以源自链状共轭二烯化合物的重复单元为主要成分的至少1个聚合物嵌段[B]，其全部不饱和键的90％以上发生了氢化。根据本发明，可提供树脂组合物，其特别适用于低吸湿性、非水解性、耐候性、透明性及防止真空层压时电池破裂的柔软性得到改善的太阳能电池元件密封材料、以及透明性、耐光性、低温下的破裂玻璃的飞散防止性及低温下的粘接性优异的夹层玻璃用粘接剂。
树脂组合以及形成成型

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