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[发明专利]具有密封性的复合成型品-CN201880030383.3有效
发明人： 宫崎广隆 -专利权人：宝理塑料株式会社
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种树脂成型品，其在将两个成型品进行接合时，能够更进一步地提高对于接合部的气密性的可靠性。本发明的目的通过复合成型品来实现，所述复合成型品是熔接有第一成型品和第二树脂成型品的复合成型品，该第一成型品是在表面设置有用于与前述第二树脂成型品进行熔接的第一熔接面的成型品，在前述第一熔接面具有通过激光照射而形成有凹凸的区域，在该形成有凹凸的区域的全部或一部分填充有前述第二树脂成型品的一部分，第二树脂成型品的一部分从该形成有凹凸的区域溢出并熔接于第一熔接面，形成第二树脂成型品的树脂为弹性体。
具有密封性复合成型

[发明专利]结构体及环状烯烃系树脂成形体-CN201180061362.6有效
发明人：小野寺章晃;宫崎广隆 -专利权人：宝理塑料株式会社
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： C08J7/02 文献下载
摘要：提供一种提高环状烯烃系树脂成形体的表面的印刷适性且几乎不产生变色等妨碍透明性的问题的环状烯烃系树脂成形体的表面处理技术。一种结构体，其具备至少一部分进行了表面处理的环状烯烃系树脂成形体、和形成于上述成形体的处理面上的印刷层，上述表面处理利用使环状烯烃系树脂成形体溶胀的溶剂来进行。优选的是，溶剂包含选自由醋酸丁酯、甲基异丁基酮、和液体石蜡组成的组中的至少一种。
结构环状烯烃树脂成形

[发明专利]注射成型品的制造方法及其所用的母料-CN200880122400.2有效
发明人： 宫崎广隆 -专利权人：宝理塑料株式会社
申请日： 2008-10-24 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： C08L45/00 文献下载
摘要：本发明提供可发挥低分子量环烯烃类树脂的特征、同时易于注射成型的注射成型品的制造方法及该制造方法所用的母料。在干混合母料和环烯烃类树脂的工序后注射成型，所述母料包含环烯烃类树脂和数均分子量为10000以下的低分子量环烯烃类树脂。母料优选包含20质量％～95质量％的环烯烃类树脂，并且包含5质量％～80质量％的上述低分子量环烯烃类树脂。
注射成型制造方法及其所用

[发明专利]高频用途电子部件用材料和由该材料形成的高频用途电子部件-CN200780016480.9有效
发明人：国本荣起;宫崎广隆 -专利权人：宝理塑料株式会社
申请日： 2007-05-07 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： C08L45/00 文献下载
摘要：提供高频用途电子部件用材料和由该材料形成的高频用途电子部件，所述材料不失环状烯烃系树脂所具有的各种特性，具有适合在高频带使用的介电特性，同时，具有良好的镀敷性、且与镀敷的金属层密合力高，并且耐冲击性也优异。所述材料为包含(A)环状烯烃系树脂和(B)弹性体成分的组合物，组合物中的(A)环状烯烃系树脂与(B)弹性体成分的配合比例以及(B)弹性体成分中所含的不饱和双键的比例在特定范围内。
高频用途电子部件用材材料形成

[发明专利]非晶性环状烯烃系树脂用晦暗抑制剂、树脂组合物以及光学部件-CN200680045430.9有效
发明人：国本荣起;宫崎广隆;芹泽肇 -专利权人：宝理塑料株式会社
申请日： 2006-10-30 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： C08L45/00 文献下载
摘要：本发明提供一种非晶性环状烯烃系树脂用晦暗抑制剂，其不丧失环状烯烃系树脂所具有的各种特性，可防止环境变化、尤其是被曝露在高温高湿气氛下之后返回到常温常湿气氛下的环境变化引的起细微裂纹的产生所导致的白浊、维持透明性、并防止透光率的降低，另外提供包含该晦暗抑制剂的非晶性环状烯烃系树脂组合物、以及由该树脂组合物得到的光学部件。将以松脂酸的金属盐为主要成分的化合物作为非晶性环状烯烃系树脂用晦暗抑制剂使用。进一步优选为，特别优选含有选自碱金属盐、碱土金属盐以及第12族元素的金属盐所组成的组中的1种以上。
非晶性环状烯烃树脂晦暗抑制剂组合以及光学部件

[发明专利]注塑成型体-CN02143315.1无效
发明人： 宫崎广隆;明田智行;村上治史;石川贵之;小林和仁;右田亚矢子 -专利权人：聚塑株式会社
申请日： 1995-10-18 - 公布日： 2004-04-28 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：一种由不形成各向异性熔融相的热塑性树脂(A)和可形成各向异性熔融相的液晶聚合物(B)组成的热塑性树脂组合物及可用于具有优异的机械强度的薄壁成型制品的注塑成型体。所述树脂组合物系由不形成各向异性熔融相的热塑性树脂(A)99－50％(重量)和可形成各向异性熔融相的液晶聚合物(B)组成的热塑性树脂组合物(C)，其特征在于，在无载荷条件下，使上述热塑性树脂组合物(C)经受在高于上述液晶聚合物(B)熔点的温度条件下的热处理，然后冷却，此时，液晶聚合物(B)以孤立状微分散于热塑性树脂(A)的基质相中，使其重均粒径为10－40μm的范围，其80％(重量)以上的粒径为0.5－60μm的范围。所述注塑成型方法在高于液晶聚合物(B)的流动起始温度的加工温度，熔融树脂的通过注料口速度为500米/分以上的条件下，注塑成型热塑性树脂组合物(C)。所述注塑成型体在于，液晶聚合物(B)以其长径之比为6以上的纤维状分散于热塑性树脂(A)的基质相中。
注塑成型