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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]覆金属层叠板和电路基板-CN201910885101.4有效
发明人：安藤智典;西山哲平;实森咏司 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种即便在高频传输中也能够减少传输损失且尺寸稳定性优异的覆金属层叠板和电路基板。所述覆金属层叠板，包括：第一单面覆金属层叠板，具有第一金属层与层叠于第一金属层的至少一侧的面上的第一绝缘树脂层；第二单面覆金属层叠板，具有第二金属层与层叠于第二金属层的至少一侧的面上的第二绝缘树脂层；以及粘着层，以抵接于第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层的方式配置，层叠于第一单面覆金属层叠板与第二单面覆金属层叠板之间。粘着层是由热塑性树脂或热硬化性树脂构成，满足(i)50℃下的存储弹性模量为1800MPa以下；(ii)180℃～260℃的温度区域的存储弹性模量的最大值为800MPa以下；(iii)玻璃化转变温度(Tg)为180℃以下。
金属层叠路基

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