专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电力施工用电缆放线装置-CN202320711610.7有效
  • 王志刚;门璐;路冬冬;贾韦唯;史琪娟;宋子雄 - 郑州祥龙电力股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-07-25 - B66C1/22
  • 本实用新型公开了一种电力施工用电缆放线装置,属于电缆放线架领域,一种电力施工用电缆放线装置,包括拖车本体,位于所述避让槽顶部的所述拖车本体顶部固定焊接有支撑架,一组所述轴座之间可拆卸连接有支撑轴,所述支撑架内部设置有手拉葫芦,且所述手拉葫芦底部设置有套框,它通过将支撑架直接安装在拖车本体上,使得在需要转移场所时只需要牵引拖车本体即可将支撑架连同电缆绕线盘一起拖走,集运输转移和放线于一体,且在支撑架顶部设置可拆卸的手拉葫芦,并通过起吊链条连接套框,使得在安装电缆绕线盘时,利用手拉葫芦和套框直接将电缆绕线盘起吊至支撑架内部进行安装,无需借助叉车进行安装,提高安装时的便利性。
  • 一种电力施工用电放线装置
  • [实用新型]一种LED灯板封装气密性检测装置-CN202223252426.5有效
  • 宋子雄;顾炜炜;唐亦君 - 山东乾元半导体科技有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-06-13 - G01M3/00
  • 本实用新型属于灯板封装检测技术领域,具体的说是一种LED灯板封装气密性检测装置,包括气密性检测器主体,所述气密性检测器主体的上方通过支架安装有封闭机箱,所述气密性检测器主体的顶部中心处开设有气密性检测舱,所述气密性检测舱的内部底面靠近前表面边缘处开设有第一柱型槽;第一弹性伸缩杆和第二弹性伸缩杆之间存在的高度差使得在他们舒张完毕后,镂空底板的前后会出现高度差,使得放置在镂空底板上方的封装灯板发生倾斜并在重力的作用下滑落至放置机构的外部,达到取件的作用效果,进而省略对封装灯板进行抓取的工作流程,减少对封装灯板进行换装过程的时长,进而提高装置整体对封装灯箱的气密性检测效率。
  • 一种led封装气密性检测装置
  • [实用新型]电火花加工放电脉冲光耦检测装置-CN202223014260.3有效
  • 周明;胡天赏;宋子雄;穆鑫;杨建伟 - 北京建筑大学
  • 2022-11-11 - 2023-05-30 - G01R31/12
  • 本实用新型提供一种电火花加工放电脉冲光耦检测装置,包括:所述电压采集模块的输入端与电火花加工机床的电源电路板输出端连接,所述电压采集模块的输出端与所述信号处理模块的输入端连接;所述电流采集模块的输入端与检测加工电流的电流传感器输出端连接,所述电流采集模块的输出端与所述信号处理模块的输入端连接;所述信号处理模块用于对所述实际放电电压信号和实际放电电流信号进行信号采集。本实用新型能够对电火花加工过程中产生的放电脉冲信号进行实时采集和检测。
  • 电火花加工放电脉冲检测装置
  • [实用新型]一种LED芯片生产的打孔装置-CN202222773149.6有效
  • 宋子雄;邵亚腾;郑龙昇 - 射阳拉曼半导体科技有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-03-03 - B26D7/01
  • 本实用新型属于LED芯片领域,具体的说是一种LED芯片生产的打孔装置,包括打孔台本体、侧壁置物板;所述打孔台本体顶部两侧均固接有侧壁置物板;所述侧壁置物板顶部固接有顶部电缸;所述顶部电缸底部固接有旋转轴;所述旋转轴底端设于侧壁置物板内侧;工作时,启动顶部电缸分别使旋转轴旋转向下移动、顶部移动板平稳向下移动;顶部移动板移动带动按压固定板一并移动,最终按压固定板底部对需打孔LED芯片顶部进行按压固定,打孔装置对需打孔LED芯片进行打孔,整体装置提升了对需打孔LED芯片打孔时的稳定性,降低了因对需打孔LED芯片打孔时因无法固定需打孔LED芯片导致的打孔效果较差甚至需打孔LED芯片出现损坏的情况发生。
  • 一种led芯片生产打孔装置
  • [发明专利]一种LED上可便捷拆装的COB光源组件-CN202111535483.1在审
  • 于丽;宋子雄;徐耀新 - 江苏明纳半导体科技有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-11-15 - F21K9/20
  • 本发明公开了一种LED上可便捷拆装的COB光源组件,包括安装框和COB板,所述安装框的顶部通过固定板固定连接有注液框,所述注液框的顶部通过固定板固定连接有支框,所述COB板位于支框的内侧,所述安装框顶部的两侧均通过固定块固定连接有联动盒,本发明涉及COB组件安装技术领域。该一种LED上可便捷拆装的COB光源组件,通过在联动盒的内部使用第二螺纹杆连接有螺纹筒,而螺纹筒可与第一螺纹杆进行对接,同时限位盖片两侧的卡接片可与第二螺纹杆进行卡合,这些结构能够使第二螺纹杆一个结构就可以将所有配件进行安装完整,从而在拆卸时只要拧动第二螺纹杆就可完成快速分解,省却了繁琐的拆卸过程,方便了工作人员的使用。
  • 一种led便捷拆装cob光源组件
  • [发明专利]一种应用于LED照明的固体半导体芯片及其制备方法-CN202111547287.6在审
  • 黄飞;袁九龙;宋子雄 - 江苏明纳半导体科技有限公司
  • 2021-12-16 - 2022-11-11 - H01L33/64
  • 本发明公开了一种应用于LED照明的固体半导体芯片,包括针脚板和电极板,所述针脚板的顶部与电极板之间固定连接,并且衬板顶部的中部固定连接有发光极,所述衬板两侧的中部与顶部和底部的中部均固定连接有散热壳,本发明涉及LED芯片制备技术领域。该应用于LED照明的固体半导体芯片及其制备方法,可以更加稳定的将芯片内部工作时所产生的热量散出,同时也不用担心在芯片的外表面添加过多的附加组件,而且散热性能极为稳定,不用担心散热不均匀的问题,这样一来,LED芯片在使用时将会更加的方便,其工作时长得到大幅度延长,不用担心芯片自身会出现过热的情况,工作人员在使用该芯片时更加方便,不用等起自然冷却。
  • 一种应用于led照明固体半导体芯片及其制备方法
  • [发明专利]一种组合式的COB封装结构-CN202111448478.7在审
  • 黄飞;袁九龙;宋子雄 - 江苏明纳半导体科技有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-11-11 - H01L33/64
  • 本发明提供一种组合式的COB封装结构,包括主散热座,主散热座的顶部分别开设有若干个固定槽,若干个固定槽的内部均活动连接有圆形散热板,圆形散热板的顶部固定安装有方形散热板,圆形散热板的内部四周通过开槽固定安装有固定弹簧,四根固定弹簧的一端固定安装有散热插杆,固定槽的内侧设有与主散热座内侧壁开设的四个插孔,散热插杆的外侧与插孔的内部滑动连接,本发明的有益效果:通过设置的散热插杆与散热插孔的作用,能够将圆形散热板和方形散热板固定在固定槽内部,从而将第一散热器和第二散热器固定在主散热座的内部,且不同封装类型的芯片可进行移动后再封装,提高了整体COB封装结构的使用效果和使用范围。
  • 一种组合式cob封装结构
  • [发明专利]一种COB封装大光源路灯-CN202111455759.5在审
  • 于丽;袁九龙;宋子雄;沈春生;祝家林 - 江苏明纳半导体科技有限公司
  • 2021-12-01 - 2022-11-11 - F21S8/08
  • 本发明属于路灯技术领域,且公开了一种COB封装大光源路灯,包括底座、灯杆、支撑杆和灯头,所述底座的顶部与灯杆的底部固定连接,所述灯杆顶部的一侧与支撑杆的一端固定连接,所述支撑杆的另一端与灯头的一端固定连接,所述支撑杆的下方设置有固定块,通过设置液压缸、移动板和刮除板共同作用,首先利用液压缸的伸缩带动移动板进行移动,移动板进行移动带动顶部的滑块在滑槽内移动,同时移动板进行移动带动刮除板进行移动,刮除板移动可以将COB封装大光源路灯表面的灰尘刮除,保持COB封装大光源路灯的洁净,使照明不受影响,可以不用通过人工就及时的清理灰尘,方便操作,提高了COB封装大光源路灯照明的效果,节省人力。
  • 一种cob封装光源路灯
  • [发明专利]一种LED芯片的铝基板焊接智能制造装置-CN202111475774.6在审
  • 于丽;宋子雄;袁九龙;徐耀新 - 江苏明纳半导体科技有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-11-11 - B23K3/08
  • 本发明公开了一种LED芯片的铝基板焊接智能制造装置,包括底板,所述底板的顶部通过支架固定连接有装置箱,所述装置箱的顶部固定连接有联动箱,所述装置箱内腔后部的上部与下部均固定连接有传送框,所述传送框内腔前部与后部之间的两侧均通过轴承件转动连接有转动杆,本发明涉及铝基板焊接技术领域。该LED芯片的铝基板焊接智能制造装置,通过在设备中设置有焊点定位模块、图像扫描仪以及中央处理模块这些模块,能够对铝基板的表面的焊点进行扫描与记录,从而能够控制第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆等设备带动喷头对焊点进行精确快速的涂抹,相比于人工操作,不仅提高了涂抹效率。
  • 一种led芯片铝基板焊接智能制造装置
  • [发明专利]一种用于紫外LED芯片存储放置装置-CN202111511449.0在审
  • 黄飞;沈春生;祝家林;徐耀新;宋子雄 - 江苏明纳半导体科技有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-11-11 - H01L21/673
  • 本发明公开了一种用于紫外LED芯片存储放置装置,包括箱体、第一外框和第二外框,所述箱体内部的顶部固定连接有电机,并且电机的输出端固定连接有第一螺纹杆,本发明涉及紫外LED技术领域。该用于紫外LED芯片存储放置装置,通过箱体内部的顶部固定连接有电机,将芯片采用单个存放的模式进行放置存储,不会对芯片的表面造成损坏,而且在拿取的时候,第一外框移出箱体内部的同时,第二外框也会移出箱体内部,可以同时对第一外框和第二外框内的芯片进行放置或拿取,通过第一外框内壁的两侧之间固定连接有连接板,可以提高芯片放置的稳定性,避免运输途中的碰撞而造成损坏,第二外框中,采用倾斜的放置方法,可以避免芯片的掉出。
  • 一种用于紫外led芯片存储放置装置

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