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[发明专利]粘着膜、用于其的粘着组成物以及包含其的显示构件-CN201880069317.7有效
发明人：金源;金一鎭;金志浩;宋基态;申东明 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种粘着膜、一种用于其的粘着组成物以及一种包含其的显示构件。所述粘着膜是由粘着组成物形成，所述粘着组成物包含胺基甲酸乙酯树脂、异氰酸酯固化剂、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光起始剂及热起始剂。所述粘着膜具有通过方程式1计算得到的0.1或小于0.1的剥离强度比率、30克力/25毫米或大于30克力/25毫米的初始剥离强度以及1千克或大于1千克的最大载荷，而在散射性质评价时，在所述最大载荷下粘着膜不会因散射而产生颗粒或毛刺。
粘着用于组成以及包含显示构件

[发明专利]粘合膜、用于其的粘合剂组合物和包含其的显示构件-CN201910610910.4有效
发明人：金源;金一镇;宋基态 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：粘合膜、用于其的粘合剂组合物和包含其的显示构件。粘合膜由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包括：聚氨酯树脂；异氰酸酯固化剂；多官能(甲基)丙烯酸酯单体；光引发剂；热引发剂；和双极性添加剂，并且具有10gf/25mm至30gf/25mm的初始剥离强度和根据等式1计算的0.2或更小的剥离强度比。
粘合用于粘合剂组合包含显示构件

[发明专利]非等向性导电膜及使用其的连接结构-CN201680068741.0有效
发明人：徐贤柱;权纯荣;金荷娜;高连助;宋基态 -专利权人：国都化学株式会社
申请日： 2016-09-23 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种包含导电层及介电层的非等向性导电膜及使用其的连接结构。导电层及介电层中的一者包含具有不同粒径的两种无机填充剂，且介电层具有比导电层高的通过式1计算的展开长度增大速率，其在50℃至80℃及1.0MPa至3.0MPa下对导电膜执行初步压缩1至3秒且在120℃至160℃及60MPa至90MPa下对导电膜执行主压缩3至6秒之后来测量，且非等向性导电膜具有按90％或更高的固化速率量测的约2.5GPa至约5GPa的储存模数。此外，通过增加导电粒子的分散性，非等向性导电膜在改良绝缘效能及连接可靠性上可展现极佳特性。＜式1＞展开长度增大速率(％)＝{(在主压缩之后的目标层的横向长度‑在初步压缩之前的目标层的横向长度)/在初步压缩之前的目标层的横向长度}×100％。
向性导电使用连接结构

[发明专利]式1的聚合物树脂、其制备方法、接着膜及显示装置-CN201580080522.X有效
发明人：姜京喜;高连助;权纯荣;金精燮;金哈纳;朴憬修;徐贤柱;宋基态;黄慈英 -专利权人：国都化学株式会社
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： C08G65/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚合物树脂、其制备方法、含有其的接着膜及由接着膜连接的显示装置。聚合物树脂包括：(1)含有多环芳香烃的基团；以及(2)C6至C30芳香族或C6至C30脂环族基团。本发明的含有聚合物树脂的接着膜即使在低连接温度下仍能够达成连接并同时表现出优异的接着强度及连接可靠性。
聚合物树脂制备方法接着显示装置

[发明专利]各向异性导电膜及使用其的连接结构-CN201710287338.3有效
发明人：申颍株;权纯荣;金荷娜;高连助;朴永祐;宋基态;韩在善 -专利权人：国都化学株式会社
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种各向异性导电膜及使用其的连接结构。各向异性导电膜提供在连接的电路接线端之间提供可靠的连接特性，同时防止相邻电极之间短路。各向异性导电膜具有75℃至90℃的差示扫描量热计(DSC)起始温度及0Pa·s/℃至300Pa·s/℃的由以下方程式1表示的熔融粘度变化：方程式1熔融粘度变化＝|膜在75℃温度下的熔融粘度‑膜在55℃温度下的熔融粘度|/(75℃‑55℃)。
各向异性导电使用连接结构

[发明专利]各向异性导电膜和使用其的显示设备-CN201680056962.6有效
发明人：朴永祐;高连助;金智软;宋基态;申遇汀;崔贤民;许健宁;黃慈英 -专利权人：国都化学株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01B5/16 文献下载
摘要：本发明揭示一种各向异性导电膜及包含其的显示设备。所述各向异性导电膜由用于各向异性导电膜的组成物形成，包含就固体总重量而言1重量％至14重量％的含氧杂环丁烷基团的倍半氧硅烷化合物，其中在膜固化之后在30℃下所量测的弹性模数为2.5GPa至4Gpa及在保存在25℃下5天之后通过差示扫描热量测定(DSC)所量测的热量变化率为20％或小于20％。
各向异性导电使用显示设备

[发明专利]各向异性导电膜和由其连接的显示装置-CN201710105893.X有效
发明人：金二株;宋基态 -专利权人：国都化学株式会社
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种各向异性导电膜和由其连接的一种显示装置。各向异性导电膜包含重量平均分子量为5,000g/mol至50,000g/mol的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、重量平均分子量为70,000g/mol至150,000g/mol的聚氨酯树脂、自由基可聚合材料、自由基聚合引发剂以及导电粒子。各向异性导电膜可抑制气泡的产生且具有改良结合力和连接可靠性。
各向异性导电连接显示装置

[发明专利]非等向性导电膜用组成物、非等向性导电膜及使用其的显示装置-CN201680042952.7有效
发明人：金精燮;姜京喜;金哈纳;徐贤柱;黄慈英;高连助;权纯荣;朴憬修;宋基态 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明的一个实施方式涉及非等向性导电膜用组成物，其包含茀化合物与双酚型环氧化合物的共聚物；具有150g/eq或小于150g/eq的环氧当量的环氧树脂；固化剂；及导电颗粒。本发明的另一个实施方式涉及非等向性导电膜，其包含：茀化合物与双酚型环氧化合物的共聚物及导电颗粒，且具有10MPa或大于10MPa的粘着强度及根据以下方程式1所计算的30％或大于30％的颗粒捕捉率，颗粒捕捉率是在将非等向性导电膜在50℃至80℃及1.0MPa至3.0MPa条件下进行初步压缩1秒至3秒、随后在120℃至160℃及60MPa至80MPa条件下进行主要压缩3秒至6秒之后来量测。[方程式1]颗粒捕捉率(％)＝(初步压缩及主要压缩之后的连接部分中每单位面积(mm²)的导电颗粒数目/初步压缩之前的连接部分中每单位面积(mm²)的导电颗粒数目)×100。
向性导电组成使用显示装置

[发明专利]用于半导体装置的粘合剂片及其制造方法-CN201510958356.0有效
发明人：金志浩;卓种活;黃珉珪;宋基态 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2011-09-27 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体装置的粘合剂片和制造所述粘合剂片的方法。在所述粘合剂片中，离型元件具有未切割部分厚度和整个离型元件厚度的预定比例，切割部分之间的预定距离和40N/15mm至90N/15mm的剪切强度，从而防止片的破损并保持卷形稳定性。
用于半导体装置粘合剂及其制造方法

[发明专利]用于半导体装置的粘合剂膜-CN201410415678.6有效
发明人：鱼东善;宋珪锡;黃珉珪;宋基态;徐大虎 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2011-10-09 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于半导体装置的粘合剂膜，所述粘合剂膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m·℃至150μm/m·℃的线性膨胀系数的基膜。所述粘合剂膜在低温储存较长时间后具有优异的卷绕形状稳定性，从而在以后的半导体封装工艺中不会导致倾斜现象并降低缺陷。
用于半导体装置粘合剂

[发明专利]切割裸片接合膜-CN201180060634.0无效
发明人：鱼东善;金志浩;黃珉珪;赵敬来;宋基态 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2011-08-12 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种普通减压类型的切割裸片接合膜，其中粘性粘合剂层相对于环形框架和粘合剂层的粘性粘合强度被调节至合适的比例，从而避免对于象环形框架涂布之类额外加工的需要，并且免去了紫外线照射处理中必然伴有的时间和费用。
切割接合

[发明专利]用于半导体的粘合剂组合物和包含它的粘合剂膜-CN201180063146.5有效
发明人：朴白晟;宋基态;鱼东善;金仁焕 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2011-12-02 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： C09J9/00 文献下载
摘要：本公开提供了用于半导体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在65℃与350℃之间具有两个放热峰，并在150℃固化10分钟、在150℃固化30分钟、然后在175℃模塑60秒后测量具有小于10%的空隙面积比，其中，在65℃与185℃之间出现第一放热峰，并在155℃与350℃之间出现第二放热峰。用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略接合相同类型芯片后必须实施的半固化工艺。
用于半导体粘合剂组合包含

[发明专利]半导体用粘合剂组合物、含其的粘合剂膜和使用其的半导体封装-CN201180060456.1有效
发明人：片雅滥;鱼东善;宋基态;赵宰贤;金仁焕 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2011-03-25 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： C09J11/06 文献下载
摘要：提供了一种高流动性的半导体用粘合剂组合物，其中该组合物：包含具有特定结构的助焊活性固化剂；允许满足隆起-芯片电连接的可靠性需要并去除在焊料和Cu隆起上作为隆起-芯片接触层的任何氧化膜的助焊过程；在通过热压缩焊接的芯片焊接过程中确保焊料和隆起之间充分的相互接触。还提供了一种含该组合物的粘合剂膜和使用该组合物的半导体封装。
半导体粘合剂组合使用封装

[发明专利]用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置-CN201210286852.2无效
发明人：朴白晟;宋基态;金仁焕 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2012-08-13 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包括该组合物的粘合剂膜和半导体装置。更具体地，本发明涉及具有两个分立的固化带使得低温固化和高温固化分别进行的用于半导体的粘合剂组合物，从而使半固化和成型后固化（PMC）能够去除或减少，具体地，在去除半固化工艺的情况下，能够使1次循环后使孔隙的比率能够减少到15%或更少。
用于半导体粘合剂组合装置

[发明专利]用于半导体装置的粘合剂膜-CN201110303308.X有效
发明人：鱼东善;宋珪锡;黃珉珪;宋基态;徐大虎 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2011-10-09 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于半导体装置的粘合剂膜，所述粘合剂膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m·℃至150μm/m·℃的线性膨胀系数的基膜。所述粘合剂膜在低温储存较长时间后具有优异的卷绕形状稳定性，从而在以后的半导体封装工艺中不会导致倾斜现象并降低缺陷。
用于半导体装置粘合剂

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