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[发明专利]一种金刚线母线用钨合金丝材及其制备方法-CN202310911375.2在审
发明人： 宋久鹏;史巾搏 -专利权人：西华大学;成都广大精微新材料有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B22F5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种金刚线母线用钨合金丝材及其制备方法，涉及硬质硅料切割线材技术领域，以氢化物、碳、钨粉为原料或者碳化物、钨粉为原料制成；以氢化物、碳、钨粉为原料时，氢化物占总质量的百分比为0.80～7.50％，所述氢化物为HfH2、TaH、TiH2和ZrH4中的一种或者多种，氢化物的粒度为0.5～1.5μm；所述碳为碳粉或碳纳米管，所述碳粉或碳纳米管的粒度≤1.0μm，且碳占总质量的百分比为0.10～1.5％；以碳化物、钨粉为原料时，所述碳化物为TiC、ZrC、TaC、HfC的一种或者多种，碳化物的粒度为0.5～1.0μm，且碳化物占总质量的百分比为1.0～8.0％，钨粉的原料粒度≤3.0μm。
一种金刚母线合金丝及其制备方法

[发明专利]一种具有高热导率和低温韧性的块体钨合金及其制备方法-CN202310733517.0在审
发明人： 宋久鹏;史巾搏;梁孟霞 -专利权人：西华大学
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明中公开了一种具有高热导率和低温韧性的块体钨合金。本发明同时公开了该块体钨合金的制备方法，包括以下步骤：S1、制备掺K钨粉：将蓝色氧化钨与K2SiO3、Al(NO3)3、KCl溶液混合、干燥和还原后获得掺K钨粉；S2、制备W‑Re‑K粉末，所述W‑Re‑K粉末中Re的含量为0.36～0.44wt.％；S3、压制：将W‑Re‑K粉末使用冷等静压机压制成型，得到块体压坯；S4、烧结：将压坯置于中频炉中烧结，得到烧结坯；S5、将烧结坯采用高速锻或旋锻加工，得到块体钨合金材料。本发明制备的块体钨合金材料中添加了微量的铼Re元素(0.36～0.44wt.％)和钾K元素(0.0003～0.0006wt.％)，提高了钨材料的低温韧性，同时又保持了较高的热导率，且可制备获得大尺寸的、致密度高的块体钨合金材料。
一种具有高热低温韧性块体合金及其制备方法

[发明专利]一种钨丝增强钨基复合材料的制备方法-CN202211144036.8有效
发明人：颜彬游;宋久鹏;黄泽熙;代少伟;林宝智 -专利权人：厦门钨业股份有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C22C47/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种钨丝增强钨基复合材料的制备方法，包括以下步骤：A)将三维钨丝编织体进行化学气相沉积，得到复合有钨涂层的三维钨丝编织体；B)将步骤A)得到的三维钨丝编织体于钨粉浆料中浸渍，再依次进行烘干和预烧，得到填充有钨材料的三维钨丝编织体，重复该步骤多次；C)将步骤B)得到的填充有钨材料的三维钨丝编织体于钨酸盐浸渍液中浸渍，再依次进行煅烧、还原和预烧，得到预烧结体，重复该步骤多次；D)将步骤C)得到的预烧结体依次进行烧结和压力加工，得到钨丝增强钨基复合材料。本申请提供的方法制备的钨丝增强钨基复合材料具有优异的室温三维强度与室温三维韧性。
一种钨丝增强复合材料制备方法

[发明专利]一种亚氧化钛薄板的制备方法-CN202310279018.9在审
发明人： 宋久鹏 -专利权人：成都广大精微新材料有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C04B35/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种亚氧化钛薄板的制备方法，涉及电化学材料制备技术领域。本发明通过离心喷雾造粒工艺获得粒度分布范围窄且流动性好的类球形亚氧化钛造粒粉，经过粉末轧制后获得了板形良好且致密度高的生坯，确保了烧结后亚氧化钛薄板的板形和致密度，通过氢气正压脱脂，可防止亚氧化钛与生坯中成型剂加热挥发出来的O接触而被氧化，有效的保证了亚氧化钛烧结薄板的纯度，最终产品的Ti4O7≥99.0％。采用真空烧结+低压烧结的方式，极大提高亚氧化钛板的致密度和组织的均匀性，确保了亚氧化钛板良好的性能和稳定性。
一种氧化薄板制备方法

[发明专利]一种引线键合用高性能楔形劈刀及其制造方法-CN202210947391.2有效
发明人： 宋久鹏;吕信群;罗涛 -专利权人：成都广大精微新材料有限公司;长沙迈特锐新材料有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C22C29/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线键合用高性能楔形劈刀及其制造方法，属于微电子封装中的引线键合工具开发技术领域。所述楔形劈刀以质量百分比计，由下述组分组成：WC 86‑95％、Co2.0‑4.0％、Cr3C2 0.5‑1.0％、VC 0.5‑0.8％、SiC 0.3‑0.7％、Ni 1.5‑4.0％、W 0.2‑0.5％、M 0.5‑3.5％。其制备方法为：先按设计组分选取合适的组分，然后采用湿式高能球磨，接着经适当参数的干燥、分选、密炼后采用注射成形出制备硬质合金劈刀毛坯；最后经适当参数的脱脂、烧结得到劈刀毛坯；后续经过局部的机加工，即得到劈刀成品。本发明得到了焊接次数大于100万次的高性能楔形劈刀，生产效率高，成本低，产品的一致性好。
一种引线合用性能楔形劈刀及其制造方法

[发明专利]一种建筑用低屈强比抗震YF927钢及其制备方法-CN202111546396.6有效
发明人：张誉川;何江林;宋久鹏;吴正锡;周枳岍;任雪飞;张霁州;邓勇 -专利权人：四川远方高新装备零部件股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C22C38/02 文献下载
摘要：本发明属于抗震钢材领域，提供了一种建筑用低屈强比抗震YF927钢，包括如下重量百分比的组分：C：0.10～0.30％；Si：0.26～0.58％；Mn：0.18～0.85％；S：0.001～0.03％；P：0.001～0.025％；Cr：0.10～0.60％；Mo：0.10～0.52％；Ni：0.10～0.55％，余量为Fe及不可避免的杂质，本发明还提供了上述抗震钢的制备方法，包括如下步骤：S1加热：采用加热炉加热钢坯，加热炉温度为1240℃～1250℃，保温加热时间为2～8min/mm；S2热轧：采用两阶段热轧，粗轧阶段温度控制为960℃～980℃，精轧阶段温度控制在900℃～920℃；S3冷却：轧后开冷温度控制在760～830℃，返红温度为720～756℃，冷却速度3℃/s。本发明的抗震钢能够达到屈强比＜0.6且抗拉强度高于400Mpa的要求，达到现有LY225牌号钢材所不具有的性能优势，更符合实际建筑用需求。
一种建筑屈强抗震 yf927 及其制备方法

[发明专利]掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用-CN202211563967.1在审
发明人：代少伟;宋久鹏;颜彬游;蒋香草;黄泽熙;林宝智 -专利权人：厦门钨业股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用，其中的掺钾的钨合金块材中钨的质量百分比≥99.95％；所述掺钾的钨合金块材的晶向(001)占比为5～15％，晶向(101)占比为60～85％，晶向(111)占比为0～15％；该掺钾的钨合金块材的再结晶温度≥1700℃、韧脆转变温度≤100℃、室温热导率≥168W·m‑1·K‑1，即该掺钾的钨合金块材同时具备优异的晶粒结构稳定性、低温韧性，且热导性能优良，可用作钨基面向等离子体材料。
金块及其制备方法应用

[发明专利]一种高比重钨合金粉末及其制备方法-CN202011532526.6有效
发明人：郭秋实;王威;刘春佳;宋久鹏 -专利权人：厦门钨业股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B22F9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种高比重钨合金粉末及其制备方法，属于3D打印材料领域。本发明在保护气保护下将金属粉末、成形剂和溶剂混合球磨，得到粉末颗粒尺寸为1.8～2.5μm、流速为3.0～3.5L/H并且固含量为75～85％的料浆，再将料浆进行离心喷雾干燥造粒，筛分，得到高比重钨合金粉末。本发明通过控制所得料浆满足上述三个指标，使所得高比重钨合金粉末的粒径为18～48μm，粒径18～40μm的球形粉末重量占比95％以上，霍尔流速≤8s/50g，球形度98％以上，松装密度为理论密度的30％～40％，实心率≥98％，适用于3D打印；进一步通过在保护气保护下进行球磨、离心喷雾干燥造粒以及筛分，控制所得高比重钨合金粉末的氧含量不高于60ppm。本发明工艺简单，投资和生产成本低，适于工业化生产。
一种比重合金粉末及其制备方法

[发明专利]一种高热导薄壁陶瓷管及其制造方法-CN202011413358.9有效
发明人：刘春佳;赵伟;陈阿娇;王超;聂林;宋久鹏;钟光武 -专利权人：厦门钨业股份有限公司;核工业西南物理研究院
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明提供一种高热导薄壁陶瓷管及其制造方法，其中，高热导薄壁陶瓷管的制造方法，包括：步骤一、取一定量4N纯度以上、粒度D50为0.2μm～0.6μm的氧化铝粉末原料进行精细处理；步骤二、在加热状态下，将处理过的氧化铝粉末与粘结剂混合均匀，挤出制得陶瓷喂料；步骤三、将陶瓷喂料注塑成型，制得薄壁管生胚；步骤四、对薄壁管生胚进行脱脂处理；步骤五、对脱脂处理后的薄壁管进行保温；步骤六、保温后，烧结制得薄壁陶瓷管。通过上述方法制得的陶瓷管，管内径为3mm～4mm，壁厚为0.3mm～0.5mm，相对密度在99.5％以上，室温下热导率能够达到30W/(m·K)以上,1000℃热导率能够达到7W/(m·K)以上。
一种高热薄壁陶瓷及其制造方法

[发明专利]一种具有低温韧性和高再结晶温度的钨合金的制备方法-CN202010719116.6在审
发明人：练友运;宋久鹏;封范;蒋香草;颜彬游;王建豹;陈哲;刘莎莎;刘翔 -专利权人：核工业西南物理研究院;厦门钨业股份有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明属于钨合金的制备方法，具体涉及一种具有低温韧性和高再结晶温度的钨合金的制备方法。一种具有低温韧性和高再结晶温度的钨合金的制备方法，包括下述步骤：步骤一：混合烧结；将金属钨与弥散颗粒混合，并烧结为柱状烧结生坯；步骤二：锻造加工；对烧结生坯锻造加工，直到尺寸满足要求；步骤三：退火；对锻造加工完成的产品进行退火。本发明的显著效果是：本发明能制备得到完全致密的钨块体材料，在制备过程中可以有效地控制钨基材料的微观组织，使得钨棒材的低温韧性和再结晶温度大幅度提高。并且该方法制备的材料成本低，适宜制造大尺寸和工程化的钨块体材料。
一种具有低温韧性再结晶温度合金制备方法

[发明专利]一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法-CN202010650187.5在审
发明人：封范;练友运;宋久鹏;颜彬游;刘翔;蒋香草;王建豹;陈哲 -专利权人：核工业西南物理研究院
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明属于制备方法，具体涉及一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法。一种具有室温韧性块体钨材料的制备方法，包括：步骤1：制备粉末及烧结；制备钨材料粉末，并将粉末烧结到指定尺寸，形成颗粒弥散强化钨合金棒；步骤2：加热；将烧结后产物加热并锻打加工；步骤3：退火；对锻打完成的产品进行退火。本发明的显著效果是：本发明能有效的降低钨材料中的氧含量，同时使钨材料塑性和强度得到显著提高。通过该工艺制备得到的钨块体材料具备明显的纤维织构，可以使钨材料的韧‑脆转变温度降低到室温，即在室温下就能发生明显的塑性变形。该工艺路线是在传统钨材料的制备方法上通过改良提到，适合进行规模化制备。
一种具有室温韧性块体材料制备方法

[发明专利]一种Mo-Re-T系合金及其应用-CN202010658117.4在审
发明人：涂启建;方毅金;郭东红;蒋香草;汤闵枫;宋久鹏;彭福生;黄灿鑫;伏鋆 -专利权人：厦门虹鹭钨钼工业有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种Mo‑Re‑T系合金，包含以质量百分比计算Re：10.5％‑49.5％，T：0.01％‑20％，余量为Mo，以及不可避免的杂质。该合金具有显著提高的材料强度，其模量、硬度和耐磨性以及疲劳性能，与骨组织具有更好的力学和生物相容性，同时具有优良的射线不透过性、低磁化率，更有利于造影时的准确跟踪。
一种 mo re 合金及其应用

[发明专利]一种Mo-Re-T系合金及其制备方法与应用-CN202110768232.1在审
发明人：涂启建;方毅金;郭东红;蒋香草;汤闵枫;宋久鹏;彭福生;黄灿鑫 -专利权人：厦门虹鹭钨钼工业有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明涉及钼合金技术领域，特别涉及一种Mo‑Re‑T系合金及其制备方法与应用，其中，所述Mo‑Re‑T系合金除包含Re、Mo、以及不可避免的杂质外，还含有T，所述T的含量少于Mo的含量；所述T选自K、A l、Si、Mn、Ga、Ge、Sr、Ru、Rh、Cd、I n、Sn、Ag、Ta、W、Au、Cu、Sb、Ba、I r、B i或稀土元素中的至少1种元素。所述Mo‑Re‑T系合金具有显著提高的材料强度，其模量、硬度和耐磨性以及疲劳性能，与骨组织具有更好的力学和生物相容性，同时具有优良的射线不透过性、低磁化率，更有利于造影时的准确跟踪。
一种 mo re 合金及其制备方法应用

[发明专利]一种纯钼块材及其制备方法-CN201910874573.X有效
发明人：蒋香草;宋久鹏;代少伟;颜彬游;李文彬;陈帅;宋平 -专利权人：厦门钨业股份有限公司;南京理工大学
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B22F3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种纯钼块材及其制备方法，所述纯钼块材中钼的含量为99.95wt％以上，通过电子背散射衍射对所述纯钼块材的晶向进行分析，晶向(111)占比为35％‑45％，晶向(001)占比为15％‑35％，晶向(101)占比为15％‑35％，该纯钼块材相比现有纯钼块材在塑性方面显著提升，塑性延展率达到钼合金水平。纯钼块材的制备至少包括如下步骤：选取纯度99.9wt％以上的钼粉作为原料的工序；将所述钼粉经过压制制成生坯的工序；将所述生坯经过烧结制成烧结坯，使所述烧结坯的相对密度为94.5％‑98％的工序；将所述烧结坯进行锻造和真空热处理的工序。
一种纯钼块材及其制备方法

[发明专利]一种颗粒弥散强化钨块体材料制备方法-CN201710695949.1有效
发明人：练友运;封范;宋久鹏;颜彬游;刘翔;王威;王建豹;蒋香草;谌继明 -专利权人：核工业西南物理研究院;厦门钨业股份有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： C22F1/18 文献下载
摘要：本发明属于金属材料技术领域，特别涉及一种颗粒弥散强化钨块体材料制备方法。通过高温烧结方法制备颗粒弥散强化钨生坯；将生坯放入氢气炉中预热，加热温度1500‑1600℃，时间1‑2h；然后将预热的颗粒弥散强化钨生坯放入高速锻锤上进行大变形量的高能率成形加工，锻打压力为30‑40MPa；锻打完成后，为了消除残余应力，将钨块放入退火炉中，退火温度为1000℃。本发明能有效的控制组织织构，使得材料塑性和加工性能显著提高，且锻造过程中锭坯不易开裂，达到良好开坯效果。本发明能制备得到完全致密的钨块体材料，并且材料具有良好的力学性能，在温度低于100℃具有塑性，高温下也具有较高的高温强度和塑性；同时该方法制备的材料成本低，适宜大规模制造。
一种颗粒弥散强化块体材料制备方法

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