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[实用新型]一种晶圆承载装置-CN202320076659.X有效
发明人：何祺昌;金勳起;陈成桓;康雄豪 -专利权人： 安捷芯科技有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆承载装置，包括卡盘，卡盘顶部圆周分布多个垫块，垫块活动插设在卡盘顶部的凹槽内，垫块顶面距卡盘顶面之间的高度距离为0.5‑1.5mm，当晶圆放置到多个垫块顶部，且多个垫块的中心点位于晶圆的中心线上时，晶圆的外侧壁距垫块的内端侧壁之间的最小距离为2‑3.4mm。采用上述技术方案，通过多个垫块可以使晶圆处于悬空状态，避免其与卡盘直接接触，防止颗粒物对晶圆造成污染，省去后续对晶圆的清洗，降低其生产成本；垫块与凹槽活动配合，方便更换不同高度的垫块，满足不同规格的晶圆的悬空加工需要；控制晶圆外侧壁与垫块内端侧壁之间的距离，为了使晶圆外缘的失效部分与垫块接触，防止有效部分与垫块接触，防止晶圆受到颗粒物的污染。
一种承载装置

[实用新型]一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具-CN202123440471.9有效
发明人：何褀昌;刘捷;林家浩 -专利权人： 安捷芯科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具，包括工作台，所述工作台上设有用于定位玻璃基板的基座，所述基座的端面设有用于负压吸附玻璃基板的吸附机构，一侧设有用于固定玻璃基板侧端面的固定架；所述工作台还设有位于所述基座一侧用于定位玻璃基板以及玻璃基板上的芯片的电动进给滑动机构，另一侧设有用于定位玻璃固定块上端面的定位滑动机构；本申请有益效果为：本申请目的是解决现有无热AWG芯片温度补偿块部分组装工序过程中各部件无法精准定位、操作繁琐、效率低的问题，适用于无热AWG芯片输入端温度补偿块组装工序，夹具组装部分使用多个高精度滑台，组装精度高。
一种适用于 awg 芯片光和玻璃底板组装夹具

[实用新型]一种适用于芯片Bar条角度测试夹具-CN202123408445.8有效
发明人：何褀昌;文羑煟 -专利权人： 安捷芯科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01B11/26 文献下载
摘要：一种适用于芯片Bar条角度测试夹具，包括底座，所述底座上一端设有固定架，所述固定架位于一侧的上方设有第一光源发射部，位于另一侧下方设有第二光源发射部，所述底座上还设有升降机构，所述升降机构还设有横向设置的滑动机构，所述滑动机构的内侧还设有用于调节角度的调节机构，所述调节机构还设有用于承载BAR条的固定座，本申请有益效果为：本申请通过滑动机构、调节机构以及升降机构可取代人手对BAR条进行调节，以准确反射出研磨端面的角度，从而提高了精度，并且提高了效率。
一种适用于芯片 bar 角度测试夹具

[实用新型]一种UV灯可控的AWG芯片铝块组装夹具-CN202123453060.3有效
发明人：何褀昌;刘捷;林家浩 -专利权人： 安捷芯科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B05D3/06 文献下载
摘要：一种UV灯可控的AWG芯片铝块组装夹具，包括工作台，工作台上设有用于定位铝条以及与铝条粘合的玻璃固定块的基座，基座上设有一具有容置腔的容置部件，容置腔的两端设有用于容置玻璃固定块的容置空间，容置腔高于容置空间；工作台两端分别设有用于定位玻璃固定块侧端面的第一滑动定位机构，工作台上还设有用于定位玻璃固定块上端面的第二滑动定位机构；工作台的外周设有用于照射铝条的UV灯，UV灯设有可带动其水平以及纵向方向移动的移动机构，本申请目的是解决现有无热AWG芯片温度补偿块部分组装工序过程中各部件无法精准定位、操作繁琐、效率低的问题，适用于无热AWG芯片输入端温度补偿块组装工序，夹具组装部分使用6个高精度滑台，组装精度高。
一种 uv 可控 awg 芯片组装夹具

[实用新型]一种适用于无热AWG芯片铝块组装夹具-CN202123446251.7有效
发明人：何褀昌;刘捷;林家浩 -专利权人： 安捷芯科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：一种适用于无热AWG芯片铝块组装夹具，包括工作台，所述工作台上设有用于定位铝条以及位于铝条两端粘合的玻璃固定块的基座，所述工作台上还设有用于定位一端的玻璃固定块的第一滑动定位机构，以及用于定位另一端的玻璃固定块的第二滑动定位机构，本申请有益效果为：本申请适用于无热AWG芯片输入端温度补偿块组装工序，夹具组装部分使用6个高精度滑台，组装精度高。
一种适用于 awg 芯片组装夹具

[实用新型]一种适用于无热AWG芯片温度补偿块UV补照夹具-CN202123446735.1有效
发明人：何褀昌;刘捷;林家浩 -专利权人： 安捷芯科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：一种适用于无热AWG芯片温度补偿块UV补照夹具，包括工作台，所述工作台纵向设置有一第一滑动机构，所述第一滑动机构上方设有用于容纳工件的基座，所述基座上端面设有若干个间隔排布的定位条，相邻两个所述定位条之间形成容纳铝条的空间，所述定位条的一侧用于容纳与铝条粘合的玻璃固定块；所述工作台位于所述基座的一侧还设有用于安装UV灯给工件照射的灯具固定架，所述工作台上还设有横向设置的第二滑动机构，所述第二滑动机构上设有竖直设置的第三滑动机构，所述第三滑动机构与所述灯具固定架连接，以使所述灯具固定架可相对基座做多方向移动，适用于无热AWG芯片输入端温度补偿块组装工序，夹具组装部分使用多个高精度滑台，组装精度高。
一种适用于 awg 芯片温度补偿 uv 夹具

[实用新型]一种适用于晶圆Bar条对光工序吸附夹具-CN202122559011.1有效
发明人：何褀昌;李开心 -专利权人： 安捷芯科技有限公司
申请日： 2021-10-23 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：一种适用于晶圆Bar条对光工序吸附夹具，包括竖直设置在底座上的夹具片，所述夹具片的上端面沿其长度方向设有多个用于吸附芯片的吸附孔，所述夹具片内部设有与所述吸附孔连通的吸附通道，所述吸附通道的另一端设有用于与吸附装置连接的快速接头，本申请有益效果为：首先适用于芯片晶圆切割成Bar条状后的对光测试工序；其次与工件接触的面粗糙度小，保证芯片Bar条与夹具的吸附力足够强；再者底部有两个反光块，使得CCD成像更清晰，更容易观测到芯片的波导；最后气道设计合理，气密性好，夹具制作精度高，吸附时工件稳定无晃动。
一种适用于 bar 对光工序吸附夹具

[实用新型]一种适用于8英寸晶圆清洗夹具-CN202122559066.2有效
发明人：何褀昌;吴泳杰 -专利权人： 安捷芯科技有限公司
申请日： 2021-10-23 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：一种适用于8英寸晶圆清洗夹具，包括夹具内支撑板，所述夹具内支撑板的中部设有贯穿孔，所述夹具内支撑板外周圆周围设有挡板，位于上方的所述挡板围设成用于容纳晶圆的容纳腔，所述夹具内支撑板的上表面等比例排布有多个用于支撑晶圆的螺柱以及多个用于供清洗液流通的通孔，本申请有益效果为：首先适用于芯片晶圆的清洗工序和烘烤工序；其次夹具主体使用SUS304材质，适用于多种不同的清洗溶液，不会与之发生反应；再者内部设计有8个材质为尼龙的螺柱支撑，芯片作用面与夹具之间无接触，保护芯片；最后夹具设计合理，芯片作用面与夹具之间有间隙，震洗过程中清洗液可无缝地清洗晶圆的每个面。
一种适用于英寸清洗夹具

[实用新型]一种芯片Bar条贴盖板夹具-CN202120839497.1有效
发明人：何祺昌;林家浩 -专利权人： 安捷芯科技有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：一种芯片Bar条贴盖板夹具，包括框架、设置在框架内可多方向移动的移动机构、设置在移动机构上的固定块、与固定块通过弹簧连接用于放置芯片的底板以及设于框架上用于放置玻璃盖板的上盖，上盖与底板位于工件一面均设有吸附部件，本实用新型采用了芯片底板与盖板以重力施压贴合的方式，加上固定块与底板之间的四个弹簧结构，使加工时底板平面更加贴合上盖，降低芯片因夹具平面度不足而导致芯片破损的风险。通过夹具的真空吸盘将工件牢牢固定，避免了操作中因盖板位移而对芯片造成损伤。边角处有四个直线轴承，在取放工件时芯片Bar条与盖板贴合面始终保持平行，保护工件。
一种芯片 bar 盖板夹具

[发明专利]一种PLC芯片等级检测方法-CN202110893544.5在审
发明人：何祺昌;林棣棚 -专利权人： 安捷芯科技有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本申请公开了一种PLC芯片等级检测方法，检测方法通过：首先获取各个通道的最大插损光谱曲线CH00nMAX、最小插损光谱曲线CH00nMIN以及平均插损光谱曲线CH00nAVG，然后在对应的光谱曲线中获取PB IL测试数据、PDW测试数据、1dB BW测试数据、3dB BW测试数据、AX测试数据，比对各通道的PB IL测试数据、PDW测试数据、1dB BW测试数据、3dB BW测试数据、AX测试数据数值大小，选出PB IL比对数据、PDW比对数据、1dB BW比对数据、3dB BW比对数据、AX比对数据及计算出IL unif比对数据，将各芯片比对数据与等级对比数据表中的各对比数据数值进行比对，从而判断芯片的等级，由于各类型芯片均具有上述的测试数据，本检测方法通用性强，避免出错。
一种 plc 芯片等级检测方法

[实用新型]一种适用于晶圆贴盖板夹具-CN202120839170.4有效
发明人：何祺昌;林家浩 -专利权人： 安捷芯科技有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种适用于晶圆贴盖板夹具，包括底座、设置在底座上用于贴合晶圆工件的第一基座、可拆卸设置在第一基座上方用于贴合玻璃盖板的第二基座以及设置在底座上用于给第二基座施加压力的施压装置，第一基座与第二基座位于工件一面均设有定位部件，本申请采用了芯片基板与盖板一次贴合的方式，降低了因切割成Bar条后再贴盖板的加工风险。通过夹具的真空吸盘将工件牢牢固定，避免了操作中因盖板位移而对芯片造成损伤或胶层厚度不均匀，确保晶圆与盖板相对平行，确保胶层厚度均匀。边角处有四个固定销配合，在取放工件时晶圆与盖板贴合面始终保持平行，保护工件。螺杆旋压通过压块传递下压力，使夹具受力更加均匀，最终实现对工件胶层有效控制。
一种适用于晶圆贴盖板夹具

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