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[实用新型]一种氧化铝陶瓷封装基板-CN202221880498.1有效
发明人：邓腾飞;汪海港;李园园;尹刘永 -专利权人： 安徽蓝讯无线通信有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本实用新型涉及氧化铝陶瓷基板技术领域，具体的是一种氧化铝陶瓷封装基板，本实用新型包括上基板、设置于上基板底部的下基板和设置于下基板内部的芯片，其特征在于，下基板的内部开设有与芯片相配合的芯片槽，上基板的底部设置有盖板，芯片槽的顶部连通有封装槽，盖板和芯片之间设置有胶体，上基板的内部开设有散热腔，散热腔的顶部设置有导热板，下基板底端的内部固定设置有回形散热壳，回形散热壳的外部固定设置有散热翅片，回形散热壳的顶部连通有散热管，散热管的顶部与散热腔连通。通过设置的硅胶板、导热板、散热腔、回形散热壳、散热翅片和散热管，有效提高该氧化铝陶瓷基板的散热效果，提高芯片的使用寿命。
一种氧化铝陶瓷封装

[实用新型]一种LTCC电路一体化封装结构-CN202221880546.7有效
发明人：邓腾飞;汪海港;李园园;尹刘永 -专利权人： 安徽蓝讯无线通信有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子电路技术领域，具体的是一种LTCC电路一体化封装结构，本实用新型包括LTCC电路基板、设置于LTCC电路基板两侧的若干引脚、安装底座和设置于安装底座顶部的外壳，安装底座的两端均开设有插槽，插槽的内部固定安装有弹性卡板，两个弹性卡板相对侧的顶部均固定安装有定位条，弹性卡板远离定位条的一侧固定安装有限位杆，安装底座内部的两端均转动设置有操作板，操作板的顶部开设有限位槽。本实用新型通过向内侧按压操作板，使弹性卡板的顶部向外侧移动，将插板插入插槽内部后，松开操作板，定位条在弹性卡板的弹力下卡入定位槽内部，对外壳进行固定，完成整个结构的封装，达到了封装结构拆装方便的效果，方便安装以及后续的维护。
一种 ltcc 电路一体化封装结构

[实用新型]一种LTCC基板三维封装结构-CN202221921156.X有效
发明人：邓腾飞;汪海港;李园园;尹刘永 -专利权人： 安徽蓝讯无线通信有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及基板封装技术领域，具体的是一种LTCC基板三维封装结构，本实用新型包括底座，所述底座的顶部中心处滑动安装有用于放置LTCC基板的放置板，放置板的下方升降安装有矩形环状的切割刀，放置板的正上方升降安装有下压板。本实用新型通过弹簧的设置，在下压板下降时，能够有效的对下压板对基板的瞬时压力进行缓冲，防止堆叠的基板中存在因下压板下压时的瞬时压力而发生部分断裂的情况，进而能够保证基板封装之后的质量，避免基板封装之后内部存在断裂的单个基板的情况发生。
一种 ltcc 三维封装结构

[实用新型]一种可组合式微流控芯片嵌套装置-CN202221937645.4有效
发明人：邓腾飞;汪海港;李园园;尹刘永 -专利权人： 安徽蓝讯无线通信有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片嵌套技术领域，具体的是一种可组合式微流控芯片嵌套装置，本实用新型包括底板，所述底板的顶部中心处固定连接有垫板，垫板的两侧均设置有侧板，垫板的一端滑动设置有下料板，垫板的正上方滑动安装有用于对微流控芯片嵌套的压板，底板的顶部一侧固定连接有立板。本实用新型通过第二弹簧的设置，能够有效的对微流控芯片、嵌套底座和嵌套顶座受到的压力进行缓冲，防止因压板施加的压力过大而导致微流控芯片发生断裂的情况，同时垫板在这个过程中也能够对微流控芯片、嵌套底座和嵌套顶座受到的压力进行缓冲，进一步防止了微流控芯片因压力过大而发生断裂的情况。
一种组合式微芯片嵌套装置

[发明专利]一种用于通讯天线的LTCC封装结构-CN202111248455.1在审
发明人：邓腾飞;汪海港;李园园;尹刘永 -专利权人： 安徽蓝讯无线通信有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及封装结构，具体涉及一种用于通讯天线的LTCC封装结构，包括多个封装单元，封装单元包括顶层LTCC基板、中间封装体和底层LTCC基板，顶层LTCC基板、中间封装体和底层LTCC基板之间通过连接机构电性连接，且基于连接机构实现封装单元之间的电性连接与定位层叠；本发明提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的内部封装结构复杂、无法调节天线谐振频率、多层封装单元定位层叠较为困难的缺陷。
一种用于通讯天线 ltcc 封装结构

[发明专利]一种LTCC生瓷带的流延设备及浆料制备方法-CN202111248465.5在审
发明人：邓腾飞;汪海港;李园园;尹刘永 -专利权人： 安徽蓝讯无线通信有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B28B1/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC生瓷带的流延设备，包括输送带、浆料箱、送膜装置、刮刀装置和初级烘干装置，送膜装置置于输送带的前端，输送带的末端由初级烘干装置内穿过，浆料箱上连接有向输送带上供入生瓷带浆料的供料装置；刮刀装置包括设置在输送带上部的刮刀和实现对刮刀的刀口进行清理的清理机构，清理机构设置在刮刀上部，在刮刀上移后对刮刀刀口处的附着物进行刮除清理；本发明技术方案的LTCC生瓷带的流延设备，通过清理机构的设置，实现定期对刮刀口部的附着物进行清理，确保刮刀口部平滑无附着物，使得经过本流延设备成型的LTCC生瓷带厚薄均匀，表面光滑平整，消除LTCC生瓷带表面瑕疵，确保LTCC生瓷带性能。
一种 ltcc 生瓷带设备浆料制备方法