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- [发明专利]晶圆测试封装用密封检测装置-CN202211689936.0在审
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周蔚
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安徽芯鑫半导体有限公司
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2022-12-27
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2023-05-16
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G01M3/00
- 本发明公开了晶圆测试封装用密封检测装置，具体涉及晶圆检测设备技术领域，本发明采用三组测试座，其中检测槽的孔径可根据实际检测需要进行选择，选择好检测槽的尺寸后，将测试座与翻转座连接，并选择与检测槽孔径相适配的密封圈，安装密封圈时，定位扣到达滑道与弧形通道相通的位置，旋转拨动着气密封检测器，定位扣滑入到弧形通道内并到达锁扣孔中，此时对接套上的弹性块失去了定位扣的压力作用，弹性块与安装座的内侧面贴合，实现了气密封检测器的快速安装，适应不同直径的晶圆检测件，同时检测多组晶圆检测件，检测范围更广，效率更高；翻转座与传动座发生偏转，晶圆测试件掉落至对应的收集料仓内，自动化翻转收集。
- 测试封装密封检测装置
- [发明专利]一种晶圆片级芯片用微探针封装测试系统-CN202211504434.6在审
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陶书军
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安徽芯鑫半导体有限公司
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2022-11-28
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2023-04-21
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G01R31/28
- 本发明公开了一种晶圆片级芯片用微探针封装测试系统，属于芯片测试技术领域，包括测试模块、规划模块、点位模块、控制模块和服务器；测试模块用于进行芯片的测试，基于芯片检测技术设置对应的探针检测列阵，获取探针检测列阵的工作限制条件，发送给规划模块；规划模块用于规划晶圆的分割，获得检测芯片集；点位模块用于设置检测芯片集的定位点，并获得对应的定位微探针；控制模块用于控制芯片的检测，将检测芯片集输送到测试区，基于图像识别技术实时获取定位点位置和定位微探针位置，根据识别的定位点位置和定位微探针位置进行检测芯片集和探针检测列阵的位置调整，当定位点与对应的定位微探针相对应配合时，控制测试模块对检测芯片进行测试。
- 一种晶圆片级芯片探针封装测试系统
- [发明专利]一种晶圆测试封装用晶圆接合质量检测系统-CN202211657945.1在审
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韩涛
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安徽芯鑫半导体有限公司
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2022-12-22
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2023-04-07
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H01L21/66
- 本发明公开了一种晶圆测试封装用晶圆接合质量检测系统，涉及晶圆检测技术领域，包括图像采集模块、图像分析模块、控制器以及人员管理模块；图像采集模块用于采集两个半导体晶圆之间的接合视频数据，并将采集的接合视频数据传输至图像分析模块进行接合缺陷检测；图像分析模块用于将确定的接合缺陷传输至控制器；控制器根据接合缺陷执行对应的补救措施，以提高晶圆接合质量；控制器用于将接合过程中执行的补救措施、接合时长以及品质系数进行统合，形成接合记录；人员管理模块根据接合记录对晶圆接合室的操作员进行接合偏离系数分析，判断是否需要对操作员重新进行晶圆接合的操作培训，从而提高操作员的技术素养，提高晶圆接合质量和效率。
- 一种测试封装用晶圆接合质量检测系统
- [发明专利]集成电路芯片封装加工装置-CN202211722547.3在审
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陶书军
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安徽芯鑫半导体有限公司
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2022-12-30
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2023-03-21
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H01L21/67
- 本发明公开集成电路芯片封装加工装置，包括固定底座和紧压机，所述固定底座的上端活动安装有滑动架，所述紧压机活动安装在滑动架的内侧，且滑动架的内侧设有配合紧压机使用的滑槽，所述固定底座的上端中部位置固定安装有用来放置电路板的固定底板，所述固定底板的上部活动安装有移动滑框，所述移动滑框的内侧活动安装有用来投放芯片的滑动套；通过推动移动滑框，可以将移动滑框上的滑动套移动至所需投放芯片的位置，通过定位扣可以根据芯片的安装位置限制移动滑框的移动位置，对移动滑框起到辅助定位作用，利用移动滑框配合定位扣的使用，可以提升集成电路芯片的封装效率，避免其出现错位封装现象。
- 集成电路芯片封装加工装置
- [发明专利]一种晶圆测试封装成集成电路芯片的生产工艺-CN202211366958.3在审
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韩涛
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安徽芯鑫半导体有限公司
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2022-11-01
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2023-03-21
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H01L21/82
- 本发明公开了一种晶圆测试封装成集成电路芯片的生产工艺，属于集成电路芯片领域，一种晶圆测试封装成集成电路芯片的生产工艺，包括：步骤一：晶圆覆膜，将晶圆放置到覆膜设备上，拉动覆膜对晶圆进行覆盖：步骤二：晶圆切割，步骤三：单晶附着；步骤四：互联键合，启动引线键合机使细金属丝线的两端与粘贴基底的单晶与基底连接进行键合；步骤五：注塑成型，将键合后的单晶放置到封装模具，再加入成型塑料，加热模具进行成型，得到集成电路芯片；步骤六：封装测试，通过在晶圆切割前道工序上增加覆膜设备在晶圆上粘贴覆盖一层背胶膜对晶圆进行防护，避免晶圆在切割时碎片飞溅到晶圆表面对晶圆造成损伤，提高晶圆切割的安全性。
- 一种测试封装集成电路芯片生产工艺
- [实用新型]一种集成电路芯片自动贴背胶机构-CN202222671674.7有效
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陶书军
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安徽芯鑫半导体有限公司
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2022-10-11
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2023-03-21
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B65H35/07
- 本实用新型公开了一种集成电路芯片自动贴背胶机构，包括支架，支架上设置有腰带收束装置，腰带收束装置包括胶带安装轴、导向板和胶带回收轴，胶带回收轴与电机的输出端相连，打开电机使得带动胶带回收轴旋转，从而让胶带流动，始终让胶带保持在紧致的状态以方便装置完成自动贴背胶操作，气缸的气杆固定连接有冲刀，冲刀从胶带的上方向下切割然后与芯片接触，完成对芯片的贴背胶操作；本实用新型还设置有芯片传送装置，通过将若干芯片固定安装在芯片卡槽中，通过传送带将若干芯片流经过冲刀的下方完成贴胶操作，能够使得集成电路芯片自动贴背胶可以对多个芯片进行，实现了贴背胶的流水线自动化操作。
- 一种集成电路芯片自动贴背胶机构
- [实用新型]一种集成电路芯片检测装置-CN202222742024.7有效
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陶书军
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安徽芯鑫半导体有限公司
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2022-10-18
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2023-03-14
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B07C5/00
- 本实用新型涉及一种集成电路芯片检测装置，包括检测箱，所述检测箱的两端均贯穿设有第一输送机，第一输送机的顶部放置有若干均匀分布的夹持机构，检测箱的内部一端设有检测机构，检测箱的内部另一端设有两个转运机构，检测箱的外部两侧底端均固定有第二输送机，两个第二输送机的一端底部均设置有集料箱；所述转运机构包括开设在检测箱两侧的转运槽，两个转运槽之间贯穿连接有转运座，转运座的底部和两侧均设有开口，转运座的内部固定有移动座；解决了现有技术中，在对芯片进行检测后，需要人工对不合格的芯片进行筛选，增加生产时间，同时对于芯片的检测过程检测头容易与芯片发生碰撞，造成芯片的损伤等问题。
- 一种集成电路芯片检测装置
- [实用新型]一种便携式光通信设备-CN202222364100.5有效
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韩涛
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安徽芯鑫半导体有限公司
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2022-09-06
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2022-12-02
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H04B10/25
- 本实用新型公开一种便携式光通信设备，包括设备壳体，所述设备壳体正面固定连接有抽拉面板，所述设备壳体两侧均固定连接有滑动条，所述设备壳体顶部的两侧均固定连接有连接限位杆，通过在设备壳体上设置两个连接限位杆，利用设备壳体底部的转动杆和定位块，能够对两个设备壳体进行连接，并对两个设备壳体进行左右的限位，再利用转动杆底端上的限位盘和限位块，当转动杆转动限位盘度后，从而能够将限位块转入弧形槽的内表面，进而对两个设备壳体进行前后的限位，通过该结构能够实现对多个设备壳体进行连接，便于对多个设备进行携带以及拿取。
- 一种便携式光通信设备
- [实用新型]用于芯片的储存设备-CN202221683227.7有效
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周蔚
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安徽芯鑫半导体有限公司
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2022-06-30
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2022-11-22
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B65D25/02
- 本实用新型公开了用于芯片的储存设备，包括存储箱体和存储箱盖，存储箱盖铰链连接在存储箱体上，存储箱体内部放置有多组存储器，多组存储器内部均安装有单存储机构；其中存储器包括存储器本体，存储器本体底部固定安装有安装底板，存储器本体内部开设有多组第二放置腔，多组第二放置腔底部均开设有安装槽，安装槽中设置有弹出机构，存储器本体底部开设有多个联动槽，每个联动槽中均设置有联动机构，联动机构与弹出机构相配合，用以弹出单存储机构；采用上述结构，能够方便的弹出单存储机构，用以单独储存芯片，同时设置多组存储器，便于储存多种型号的芯片，对芯片进行整理，方便后续拿取。
- 用于芯片储存设备
- [发明专利]一种芯片晶圆清洗工艺-CN202110692874.8在审
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周蔚
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安徽芯鑫半导体有限公司
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2021-06-22
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2021-09-28
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H01L21/02
- 本发明公开了一种芯片晶圆清洗工艺，包括以下步骤：步骤一、启动真空设备抽真空，使芯片晶圆在清洗工艺过程中均处于真空环境，机械手自动抓取贴附晶圆的铁片至清洗工位，将晶圆浸泡在清洗工位上盛放的去胶液中，除去晶圆上的光阻；步骤二、机械手将浸泡后的晶圆取出并固定在清洗工位的上表面，清洗工位开始转动，将聚合物清洗液喷洒到旋转的晶圆上，除去干法刻蚀过程中形成的聚合物；设置的烘干机构中的定位组件配合调节组件，便于对晶圆进行夹持，避免晶圆在烘干过程中出现掉落的问题，第一送风管和第二送风管配合使用，对晶圆的进行热氮气供给，烘干用时更短，效果更好。
- 一种芯片清洗工艺
- [发明专利]一种集成电路焊点检测方法-CN202110666816.8在审
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周蔚
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安徽芯鑫半导体有限公司
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2021-06-16
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2021-09-17
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G01N21/01
- 本发明公开一种集成电路焊点检测方法，将待检测的电路板插入检测设备中检测室的入板口内，电路板被放在送板机构上，输送皮带调整电路板在底板上方的位置，两个安装链条通过第一侧板与第二侧板带动送板机构循环升降，送板机构带动待检测的电路板上升至顶部，送板机构的设置可以保证电路板可以自动水平进出检测室，自动化程度高，同时可以调整电路板在底板上的位置，不需要人工再进行调节，该检测设备可以循环对电路板进行依次检测，检测效率高，同时整个检测设备所占用的地面空间小，限位机构可以对不同大小的电路板进行夹持，检测机构上安装气缸的设置可以方便调节检测相机与电路板的间距，方便检测相机对于电路板上焊点的拍摄检测。
- 一种集成电路检测方法
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