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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]3D低通量、高功率MMIC放大器-CN201711391172.6有效
发明人： 安德鲁·乔治·拉克;迪安·L·阿拉基;波汉·扬 -专利权人：波音公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H03F3/19 文献下载
摘要：本申请公开了3D低通量、高功率MMIC放大器。本公开涉及用于为功率放大器电路中的晶体管元件提供三维装置架构的系统和方法。即，示例系统(200)可以包括设置在第一基板(210)上的多个高电子迁移率晶体管(212)。多个高电子迁移率晶体管(212)的第一部分经由设置在第一基板(210)上的相应第一层级互连件(214)电耦接。系统(200)还包括设置在第二基板(220)上的多个第二层级互连件(224)。多个高电子迁移率晶体管(212)的第二部分经由相应的第二层级互连件(224)电耦接。第一基板(210)和第二基板(220)耦接为使得多个高电子迁移率晶体管(212)通过第一层级互连件(214)或第二层级互连件(224)中的至少一个提供放大的输出信号。
通量功率 mmic 放大器

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