专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种柔性电极及其制备方法-CN202310739425.3在审
  • 陶虎;孙鎏炀;柳克银;田野 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2023-06-21 - 2023-10-20 - A61B5/293
  • 本申请公开了一种柔性电极及其制备方法,所述柔性电极包括蛋白微针,设有至少一个植入部;柔性神经电极,包括至少一个植入探针,所述植入探针至少部分与所述植入部固定连接;所述植入部的数量与所述植入探针的数量一一对应;本申请通过将蛋白微针的植入部与柔性神经电极的植入探针结合,可以得到强度小于血管壁强度的柔性电极,该柔性电极可以根据植入探针的结构和数量调整植入部的结构和数量,制备灵活性较高,且结构简单;进一步的,在采用该柔性电极进行植入过程中,可以避免刺破血管,提高植入的安全性,且该柔性电极中的蛋白微针能够原位溶解,可以提高柔性电极的植入准确性和成功率。
  • 一种柔性电极及其制备方法
  • [发明专利]一种柔性神经电极及其制备方法、脑机接口-CN202210002988.X在审
  • 陶虎;周志涛;朱子懿;孙鎏炀 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2022-01-04 - 2022-04-22 - A61B5/293
  • 本申请涉及一种柔性神经电极及其制备方法、脑机接口,该方法包括:获取硅衬底;于硅衬底上形成牺牲层;在第一旋涂工艺条件下,于牺牲层上形成第一聚酰亚胺层;于第一聚酰亚胺层上形成探测电极阵列;在第二旋涂工艺条件下,于探测电极阵列上形成第二聚酰亚胺层;第二聚酰亚胺层的厚度大于各探测电极的厚度;于第二聚酰亚胺层上形成硬掩膜层;对硬掩膜层和第二聚酰亚胺层进行刻蚀,以露出各探测电极的部分表面;去除硬掩膜层,并释放牺牲层,使得硅衬底脱落,得到柔性神经电极。本申请可以降低柔性神经电极的整体厚度,进而可以提高器件柔性水平,减少神经电极植入大脑后对大脑的损伤,并进一步提升神经电极长期在体植入的可行性、可靠性。
  • 一种柔性神经电极及其制备方法接口

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