专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种扬声器振膜、制备方法及扬声器-CN202310251784.4在审
  • 孙庆磊;马晓明;陈国平 - 广西三诺数字科技有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-09-15 - H04R9/06
  • 本申请实施例属于扬声器领域,涉及一种扬声器振膜,包括镁锂合金基材、金属过渡膜以及类金刚石膜层;金属过渡膜层叠设于镁锂合金基材;类金刚石膜层叠设于金属过渡膜远离镁锂合金的一面。本申请还涉及一种扬声器振膜的制备方法及扬声器。本申请利用镁锂合金基材、金属过渡膜以及类金刚石膜复合形成扬声器振膜,如此可有效控制谐波,减少失真,且通过金属过渡膜缓解晶格匹配差异和热膨胀系数的差异而引起的界面应力,减少了类金刚石膜上裂纹的产生和脱落,并有效提升镁锂合金基材与类金刚石膜的膜基结合力,使扬声器振膜在高频工作时的弯曲振动幅度得到抑制,频率响应曲线相对变的更加平坦,并拓宽了重放频带,有效提升扬声器振膜的音质。
  • 一种扬声器制备方法
  • [发明专利]一种基于狭管效应的发电装置-CN202210528083.6在审
  • 曹子豪;张思源;孙庆磊;司国政;于长辉 - 青岛科技大学
  • 2022-05-16 - 2022-08-16 - F03D3/04
  • 一种基于狭管效应的发电装置,包括一设置有各个方向的风入口的收风部,在收风部的下方设置一导出管,在导出管的出口处设置一风力发电机,在风力发电机远离导出管的一侧还设置一风速稳流腔;所述风速稳流腔沿远离风力发电机的方向内横截面积逐步缩小,且相对于风力发电机滑动设置。本申请采用风从收风部导入,然后从导出管导出,然后进入到缩颈部进行风速的放大,然后再对于风力发电机进行风能回收,从而完成发电过程,风能回收时可以保证全方向式的风能回收,且能起到加速风速的作用,从而降低对于最低风速的要求。
  • 一种基于效应发电装置
  • [发明专利]基于废料回收的3D打印玻璃浆料及其制备和打印方法-CN202210257147.3在审
  • 孙庆磊;王文清;方非凡;郝亮 - 中国地质大学(武汉)
  • 2022-03-16 - 2022-06-03 - C03B19/06
  • 本发明公开了一种基于废料回收的3D打印玻璃浆料,所述玻璃浆料含有高纯SiO2废料、光敏预聚物单体、交联剂、填充剂、光引发剂、光阻剂,所述高纯SiO2废料的亚微米粒径分布为100~400nm、纯度为99.9999%、球形度为98.5%、比表面积为23.02~27.65m2/g;本发明还公开了一种基于废料回收的3D打印玻璃浆料的制备方法和3D打印方法,将玻璃部件的三维立体结构模型切片处理,将玻璃浆料倒入打印机树脂槽中,开启固化光源,将玻璃部件的立体模型二维截面图像多次光固化后得到胚体,脱脂烧结,得到石英玻璃成形件。本发明大大降低了原料成本,且配制的浆料固相含量相对较低,能够减小石英玻璃成形件的收缩率。
  • 基于废料回收打印玻璃浆料及其制备方法
  • [实用新型]一种防瓦斯管道结冰结构-CN202020763429.7有效
  • 孙四龙;刘胡兵;孙庆磊 - 淮南矿业(集团)有限责任公司
  • 2020-05-09 - 2021-01-26 - E21F7/00
  • 本实用新型公开了一种防瓦斯管道结冰结构,包括瓦斯管道、隔膜泵、热水池、热水管道、分支管道、冷水管道和冷水池,所述隔膜泵的输入端与所述热水池连通,所述隔膜泵的输出端连接所述热水管道的输入端,所述热水管道的输出端与多路分支管道输入端连接,所述分支管道绕设在所述瓦斯管道上,所述分支管道的输入端与所述冷水管道的输出端连通,所述冷水管道的输出端与所述冷水池连通。本实用新型的优点在于,通过分支管道内热水为瓦斯管道提供热量,防止所述瓦斯管道内的积水结冰堵塞,使得抽采系统正常运转,不仅提高了瓦斯抽采效果,还防止了井下瓦斯堵塞而造成安全事故的发生;并且通过冷水池集中收集冷水,防止水源的浪费。
  • 一种瓦斯管道结冰结构
  • [发明专利]一种三维陶瓷电路板及其制备方法-CN201810712648.X有效
  • 陈明祥;杨子洲;程浩;彭洋;孙庆磊 - 华中科技大学
  • 2018-06-29 - 2020-09-18 - H05K1/02
  • 本发明属于陶瓷电路板制备领域,并公开了一种三维陶瓷电路板及其制备方法。三维陶瓷电路板包括表面含金属线路层的平面陶瓷基板和设于平面陶瓷基板上的三维陶瓷结构。本发明还提供该三维陶瓷电路板的制备方法,包括三维结构设计、陶瓷浆料制备、直写成型三维结构和对三维结构进行热处理等步骤。本发明具有工艺简单、材料成本低、生产效率高、可制备含腔体结构的三维陶瓷电路板等优点,所制备的三维陶瓷电路板强度高、耐热性好、耐腐蚀、可满足电子器件气密封装要求。
  • 一种三维陶瓷电路板及其制备方法

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