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[发明专利]耐磨损性突出的永久性抗静电苯乙烯类树脂复合物-CN201310041232.7无效
发明人： 姜道均 -专利权人：科思泰半导体配件（苏州）有限公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： C08L25/06 文献下载
摘要：一种耐磨损性突出的永久性抗静电苯乙烯类树脂复合物，按照质量份数计，主要由下述物质在加工温度200℃以下真空成型而成：65~80份苯乙烯类树脂、5~15份冲击增强剂、20~30份固有静电消散高分子、0.2~1份抗氧化剂、0.5~2份氟代聚合物、0.1~2份碳氢化合物，所述的树脂复合物还可以包括2~5wt%碳纳米管；本发明的苯乙烯类树脂复合物在低湿环境中具有如同常温下的抗静电特性，其耐磨损度水准类似于纯聚苯乙烯，给模块托盘乃至需要类似用途的多种领域提供了一种经济实用的方法。
耐磨突出永久性抗静电苯乙烯树脂复合物

[发明专利]高耐热导电性改性聚苯醚复合物-CN201310041227.6无效
发明人： 姜道均 -专利权人：科思泰半导体配件（苏州）有限公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种高耐热的导电性改性聚苯醚复合物，按质量份数计，主要包含下述物质：45~80份改性聚苯醚，20~50份加固材料，2~5份添加剂；本发明的复合物，是一种机械强度刚性、表面电阻、耐热性尤为突出，并在注塑产品尺寸和弯曲以及反复再利用后，产品尺寸及弯曲稳定性极高的工程塑料复合材料，本发明通过分别或复合使用多种加固材料和添加剂，在无需改造原有模具的情况下也可直接投入使用，并通过使用更少的碳纳米物质，提供一个要比原有导电性碳纤维或导电性碳黑的价值更高的碳纳米物质的实用性使用方法，并提供了一种不仅限用于芯片托盘，还可广泛适用于其它需要导电及高耐热领域的既经济又实用的方法。
耐热导电性改性聚苯醚复合物

[发明专利]一种导电性碳纳米高耐热mPSU化合物-CN201310041230.8无效
发明人： 姜道均 -专利权人：科思泰半导体配件（苏州）有限公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C08L81/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电性碳纳米高耐热mPSU化合物，包括以下重量百分比的各组分：聚砜40~70%、聚碳酸酯5~10%、加固材料20~46%、添加剂2~4%。该mPSU化合物，机械强度刚性、表面电阻、耐热性尤为突出，并在注塑产品尺寸和弯曲以及反复再利用后，产品尺寸及弯曲稳定性极高的工程塑料复合材料。此外，本发明通过分别或复合使用多种加固材料和添加剂，无需改造原有模具的情况下也可直接投入使用，并通过更少使用碳纳米物质含量的合成发明，提供一个要比原有导电性碳纤维或导电性碳黑的价值更高的碳纳米物质的实用性使用方法，并提供了一种不仅限用于芯片托盘，还可广泛适用于其它需要导电及高耐热领域的既经济又实用的方法。
一种导电性纳米耐热 mpsu 化合物

[实用新型]设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘-CN201220460651.5有效
发明人：林明勋;姜道均;崔权锡 -专利权人：科思泰半导体配件（苏州）有限公司
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： B65D19/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘，它包括IC托盘主体和可烘烤的颜色识别芯片，其中，IC托盘主体的左右两侧延伸出铭牌板，IC托盘主体上设有梯形缺口，在该梯形缺口的下底边外侧的铭牌板上设有长方形缺口，在IC托盘主体的底部与铭牌板的交接处设有定位孔，可烘烤的颜色识别芯片的上部为梯形，下部为长方形，上部中间处设有定位凸起；梯形与梯形缺口匹配，长方形与长方形缺口匹配，定位凸起与定位孔匹配。本实用新型提供的IC托盘在使用工序上，无需平面观察IC托盘的产品名，也能进行产品分类，作业人员在托盘生产工序中可通过肉眼识别，减少常规式IC托盘使用工序中人为造成的工序不良等问题，有效减少混淆插入等错误的发生。
设有烘烤颜色识别芯片 ic 托盘

[实用新型]载带真空成型机-CN201220463094.2有效
发明人：卞镐山;姜道均;林明勋 -专利权人：科思泰半导体配件（苏州）有限公司
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： B26F1/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种载带真空成型机，包括容纳孔成型装置，所述容纳孔成型装置包括设置有容纳孔型腔的成型装置，在成型装置的内部设置有水冷却器。本实用新型提供的载带真空成型机，在容纳孔成型时采用水冷却的方式，最大限度地提高了冷却效率，并且通过释放装置的使用，使得容纳孔能够稳定地匀速成型，提高了产品的成型质量；通过加热器和成型装置的适配结构设计，使得喷射压力和喷射温度更加均匀，进一步避免了变形的产生，提高产品的成型质量；同时，通过各个相关装置的设置，使得薄片供应载带的加工成为一个连续流程式的作业，提高了生产效率；另外，打孔装置的设计使得链轮孔的位置更加精准。
真空成型

[实用新型]载带成型用空压复合模具装置-CN201220463457.2有效
发明人：林明勋;姜道均;崔权锡 -专利权人：科思泰半导体配件（苏州）有限公司
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B29C49/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种载带成型用空压复合模具装置，它包括上模具、设于上模具上的空压模具和空气供应装置、下模具、设于下模具上的吹气模具和空气排放装置，其中，所述的空压模具和吹气模具上下对应。本实用新型提供的载带成型用空压复合模具装置，可有效解决适合复杂形状载带成型的吹气成型方式的生产效率降低的问题，并能有效减少生产费用，维持口袋强度，确保口袋尺寸的稳定性，克服空压成型方式只能生产单纯形状的问题，可成型复杂形状，提高产品生产效率，减少不良产品造成的损失，提高产品质量，进而达到提升市场竞争力的功效；本装置可适用于任何一种供应合理预热的成型用原材料薄片的载带成型机。
成型用空压复合模具装置

[实用新型]电子控制载带锯齿形缠绕机-CN201220460980.X有效
发明人：林明勋;姜道均;崔权锡 -专利权人：科思泰半导体配件（苏州）有限公司
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B65H54/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子控制载带锯齿形缠绕机，包括机架、进料辊组、张力辊组和送料辊，还包括至少一个卷轴装置，所述卷轴装置包括电机、移动轴和卷轴，所述电机通过移动轴驱动卷轴转动，所述移动轴在转动时可以沿轴向来回移动。该缠绕机以卷轴的移动代替原有载带的移动实现载带在卷轴上的锯齿形缠绕，使得卷取后的载带卷体积小巧，装配多个卷轴装置后同时在多列载带同时卷取时由于载带本身不发生左右移动，因此也避免了多列载带间的互相缠绕。通过电子控制器根据载带产品的不同调整卷轴装置电机转速以及移动轴来回速度可以提高产品生产效率，减少不良品的产生，进而提高产品质量。
电子控制带锯齿形缠绕

[实用新型]高效的IC托盘平整度检测设备-CN201220459196.7有效
发明人：林明勋;姜道均;崔权锡 -专利权人：科思泰半导体配件（苏州）有限公司
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B07C5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效的IC托盘平整度检测设备，该设备包括待检托盘盒、成品托盘盒、传送带和检测装置，所述待检托盘盒底部设有弹性装置，所述待检托盘盒和成品托盘盒分别设置在倾斜设置的传送带的两端，待检托盘盒的位置高于成品托盘盒的位置；所述检测装置由导杆和弯曲条组成，检测装置设置于传动带上，导杆、弯曲条和传送带形成托盘检测通道。本实用新型实现了快速连续的检测多片IC托盘平整度，检测判断不依赖于人，重复检测精度得到保证并且便于剔除不合格IC托盘。
高效 ic 托盘平整检测设备

[实用新型]组装式防静电模块插入托盘辅助工装-CN201220460647.9有效
发明人：林明勋;姜道均;崔权锡 -专利权人：科思泰半导体配件（苏州）有限公司
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B65D81/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组装式防静电模块插入托盘辅助工装，它包括内边框，在内边框中间设有多条隔开件，相邻的两条隔开件之间的空隙与托盘内放置模块的插缝相对应，当模块插入两隔开件之间的空隙时正好落入与之对应的托盘内放置模块的插缝。本实用新型提供的组装式防静电模块插入托盘辅助工装可彻底切断常规技术中，在模块托盘包装工序上人为造成模块托盘产品破损的现象发生，还可有效缩短工序时间，提高效率，减少因产品破损而导致生产费用增加的现象。
组装静电模块插入托盘辅助工装

[实用新型]芯片识别模块托盘-CN201220460646.4有效
发明人：崔权锡;姜道均 -专利权人：科思泰半导体配件（苏州）有限公司
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B65D25/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片识别模块托盘，它包括模块托盘主体，在模块托盘主体的外侧设有用于安装颜色芯片的安装座。本实用新型与现有技术相比的优点为：通过设置不同颜色的颜色芯片，使半导体流水线上的作业人员及工序自动化系统上，进行更为方便的识别，从而有效减少了因混淆带来的产品不良现象，并最大限度地提高了作业便利性和生产效率；取代了常规技术在半导体及其配件生产线上，为区分不同的模块工序和产品而采用不同大小、形状和颜色的模块托盘，可以统一采用同一颜色和形状，有效节省了客户公司的批量生产费用和库存费用。
芯片识别模块托盘

[实用新型]可完成复杂状成型的载带模具装置-CN201220459197.1有效
发明人：崔权锡;姜道均 -专利权人：科思泰半导体配件（苏州）有限公司
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： B29C49/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可完成复杂状成型的载带模具装置，该装置包括上端模具、中端模具和下端模具，所述上端模具设有凸台，所述下端模具设有与凸台相对应的凹槽，上端模具与下端模具连接时，凸台与凹槽间形成间隙，所述中端模具设于所述间隙内。本实用新型通过改变中端模具的成型腔结构即可与上端模具和下端模具组成各类载带产品的成型模具，生产各类载带产品时，模具制造时间大大减少，降低了成本。同时由于中端模具的外形结构简单，因此更加容易加工出精度高形状复杂的成型腔，以适应生产要求。
完成复杂成型模具装置

[发明专利]多重多列式元件承载带-CN201210429562.9无效
发明人：林明勋;姜道均 -专利权人：科思泰半导体配件（苏州）有限公司
申请日： 2012-11-01 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多重多列式元件承载带，包括承载带主体，所述承载带主体的一个单元长度内，沿其宽度方向设置有至少两个凹形空腔，所述凹形空间之间设有封带粘贴部，所述凹形空腔底部设有基座，所述基座表面设有粘接层。相同长度的多重多列式元件承载带与常规技术中的承载带相比，至少可多装载两倍以上的电子配件后予以包装，比常规式单列承载带更有利于储藏和运送半导体封装件。在承载带内部形成多列式凹形空腔，并通过在凹形空腔底部另设基座和粘接层，无需使用封带，也可简单包装半导体封装件。
多重多列式元件承载

[发明专利]载带真空成型机-CN201210335665.9无效
发明人：卞鎬山;姜道均;林明勋 -专利权人：科思泰半导体配件（苏州）有限公司
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： B26F1/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种载带真空成型机，包括容纳孔成型装置，所述容纳孔成型装置包括设置有容纳孔型腔的成型装置，在成型装置的内部设置有水冷却器。本发明提供的载带真空成型机，在容纳孔成型时采用水冷却的方式，最大限度地提高了冷却效率，并且通过释放装置的使用，使得容纳孔能够稳定地匀速成型，提高了产品的成型质量；通过加热器和成型装置的适配结构设计，使得喷射压力和喷射温度更加均匀，进一步避免了变形的产生，提高产品的成型质量；同时，通过各个相关装置的设置，使得薄片供应载带的加工成为一个连续流程式的作业，提高了生产效率；另外，打孔装置的设计使得链轮孔的位置更加精准。
真空成型

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