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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电池保护组件、电池及电池保护组件的加工方法-CN202111443253.2在审
发明人：姜登 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开是关于一种电池保护组件、电池及电池保护组件的加工方法。将电池保护组件分为保护功能模组和辅助控制模组，保护功能模组能够与电池电芯相连实现针对电池的保护功能，辅助控制模组能够与电子设备主板相连以实现针对电池的控制功能。其中，保护功能模组作为整体通过连接引脚与辅助控制模组相连，提升了电池的封装便利性，降低了电池保护组件对电池的空间占用，有助于提升电池容量。
电池保护组件加工方法

[发明专利]电池保护模组及方法、电池、移动终端-CN201910866207.X在审
发明人：曾耀亿;陈仁杰;姜登;王宗强 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01M10/44 文献下载
摘要：本公开是关于一种电池保护模组及方法、电池、移动终端。该方法包括：检测组件，用于检测所述电池所在的受控回路，得到检测信号值；第一控制组件，与所述检测组件连接，用于确定所述检测信号值高于安全阈值时，向发热组件发送发热信号；热敏组件，位于所述受控回路中，随环境温度的升高，所述热敏组件的阻抗升高，其中，具有高于阻抗阈值的所述热敏组件，用于使得所述电池进入到充电或放电的保护状态；发热组件，与所述第一控制组件连接，用于根据所述发热信号进入到发热状态，并提高所述热敏组件所在范围内的所述环境温度。通过该电池保护模组，减小了整个电池的阻抗且提升了对电池的保护精度，此外，还减少了硬件成本以及减小了电池体积。
电池保护模组方法移动终端

[实用新型]电池保护板、电池和电子设备-CN202021307074.7有效
发明人：袁聪俐;姜登 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01M10/48 文献下载
摘要：本公开是关于一种电池保护板、电池和电子设备。电池保护板包括：基材层；探温元件，所述探温元件设置于所述基材层，所述探温元件的温度用于表征与所述电池保护板连接的电芯的温度；热源元件，所述热源元件设置于所述基材层且与所述探温元件分离；保护层，所述保护层形成于所述基材层上且覆盖所述热源元件，所述保护层包括缺口；其中，在所述电池保护板的厚度方向上，所述缺口的厚度方向投影位于所述探温元件的厚度方向投影与所述热源元件的厚度方向投影之间，以用于阻隔来自所述热源元件的热量。
电池保护电子设备

[实用新型]印刷电路板-CN201920823110.6有效
发明人：姜登 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种印刷电路板，涉及半导体技术领域。该印刷电路板包括多层结构以及用于连通所述多层结构中相邻两层的导通孔，所述导通孔包括镭射孔以及位于所述镭射孔内的导电层。本公开技术方案可增加PCB的通流能力，从而起到降低温升的效果，并能避免因避让钻孔位置而导致的布线面积扩大，从而能够减小PCB板宽以提高电池容量。
印刷电路板

[实用新型]印刷电路板焊接系统-CN201920870856.2有效
发明人：姜登 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本公开是关于一种印刷电路板焊接系统。该系统包括回流焊设备、PCB硬板和柔性电路板，PCB硬板包括至少一个PCB硬板单元，柔性电路板包括至少一个柔性电路单元；柔性电路单元的第一预设位置处设有第一焊盘，第一焊盘上开设有至少一个金属化孔；PCB硬板单元的第二预设位置处设有第二焊盘；回流焊设备，用于在第一焊盘和对应的第二焊盘对准时，将第一焊盘和第二焊盘进行回流焊焊接。该技术方案在第一焊盘上开设有金属化孔，该金属化孔能够将回流焊焊接时因高温导致焊料产生的气泡排出，所以可以采用回流焊设备实现FPC软板与PCB硬板的回流焊焊接，使得焊接完成后不会形成表面焊点，表面焊点的高度为零，从而降低了电路板的厚度。
印刷电路板焊接系统

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