专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路与制造方法-CN201310692548.2有效
  • 奥瑞利·休伯特;罗埃尔·达门;尤里·维克多诺维奇·波诺马廖夫 - NXP股份有限公司
  • 2013-12-17 - 2014-07-09 - G01N21/77
  • 本发明提供一种集成电路,其包括衬底(10)和光学二氧化碳传感器。该光学二氧化碳传感器包括位于衬底上的第一光敏元件和第二光敏元件(12,12′),第一光敏元件与第二光敏元件在空间上相互分离。该集成电路还包括层部分(14),该层部分包含一种有机化合物,该有机化合物包括至少一种二元胺或脒官能团,用于与第一光敏元件上的二氧化碳发生反应。该集成电路进一步包括信号处理电路(16),该信号处理电路连接到第一光敏元件与第二光敏元件,用于确定第一光敏元件和第二光敏元件的输出之间的差值。本发明还涉及一种包括该集成电路物电子设备和制作该集成电路的方法。
  • 集成电路制造方法
  • [发明专利]气体传感器-CN201210286970.3有效
  • 奥瑞利·休伯特;戴维·蒂奥·卡斯特罗 - NXP股份有限公司
  • 2012-08-13 - 2013-03-06 - G01N27/04
  • 本发明公开了一种位于半导体衬底上的气体传感器。该气体传感器包括细长传感器元件,该细长传感器元件横跨开口延伸并具有相反的第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面外露以与要感测的气体相接触。第一表面背向衬底的主表面。第二表面面向所述主表面。细长传感器元件的电导率对所述相反的第一表面和第二表面能够外露到的所述气体的成分和/或浓度是敏感的。该气体传感器还包括支撑结构,该支撑结构设置为通过将细长传感器元件支撑在所述开口中而增加气体传感器的机械强度。
  • 气体传感器

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