|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 16个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]裂断装置-CN201510509620.2有效
-
岩坪佑磨;太田欣也
-
三星钻石工业股份有限公司
-
2015-08-18
-
2021-07-16
-
B28D1/00
- 本发明是关于一种裂断装置，抑制裂断时的位置偏移或浮起。裂断装置，以下述方式构成，具备：载置部，俯视呈矩形状，且载置互相平行且等间隔地被定有多个分断预定位置的分断对象物；以及，位置偏移限制部，分别对应载置部的四方而互相独立地设置；各个位置偏移限制部，是分别于水平面内，呈将朝向载置部的侧端部延伸的多个单元齿部以与多个分断预定位置相等的间隔等间隔地排列的梳齿状，并且相邻的单元齿部相对于一个分断预定位置以等距离的方式配置；至少在裂断开始时，各个位置偏移限制部，配置于与载置固定于载置部上的分断对象物分离的分断时位置偏移限制位置。
- 装置
- [发明专利]脆性材料基板的搬送头-CN201410144031.4有效
-
太田欣也
-
三星钻石工业股份有限公司
-
2014-04-10
-
2017-08-25
-
B65G49/07
- 本发明是关于一种对在裂断基板时所产生的端材进行搬送且使其容易取出的搬送头，该基板具有在纵向及横向阵列地形成的功能区域。搬送头具有基座板(21)与顶板(22)，而在其连接之间设置空隙(24)。在空隙(24)内，将呈环状地具有推动销(32)的推板(31)收纳成上下移动自如。而且在吸引端材时，在已收纳推动销(32)的状态下，从开口吸引空气而吸附端材，往既定的地点搬送。此外，在取出端材时，使空气从开口喷出，同时使推动销(32)从开口突出。借此，能够将端材全部取出。
- 脆性材料搬送头
- [发明专利]脆性材料基板的端材分离方法及端材分离装置-CN201510130340.0在审
-
太田欣也
-
三星钻石工业股份有限公司
-
2015-03-24
-
2015-11-04
-
B28D1/00
- 本发明的端材分离方法及装置，能够确实地将在纵方向及横方向阵列排列形成有功能区域、且除了树脂层外被裂断的基板的周围端材分离。将基板(20)保持在端材分离载台(15)上。端材分离载台(15)具有腔室(52)、其上部的底板(53)、以及弹性板(54)，且在弹性板(54)与底板(53)设置多个开口。此外，借由从弹性板(54)的开口吸引空气而保持其上面的基板(20)。借由使相对向的二边和与其垂直的另二边的高度相互不同的框状的推板(47)以与基板(20)的面平行地下降，而使基板(20)周围的端材分离。借由上述技术方案，本发明能够使作业时间缩短，并能够使端材分离装置的构造简单化。
- 脆性材料分离方法装置
- [发明专利]脆性材料基板的搬送头-CN201410144018.9在审
-
太田欣也
-
三星钻石工业股份有限公司
-
2014-04-10
-
2014-12-17
-
B65G49/05
- 本发明是有关于一种脆性材料基板的搬送头，一种对在具有在纵方向及横方向阵列地形成且经裂断的功能区域的基板之中，能够对功能区域在维持该状态下进行搬送的搬送头。搬送头(20)，具有头部(30)、以及将头部(30)保持成上下移动自如的滑件机构。头部(30)，在下面设置基座板(31)、以及与基座板之间具有空隙的顶板(32)。此外，在基座板的下面具有弹性片(35)，该弹性片(35)具有呈格子状地配列的开口。在吸引功能区域时，以从弹性片(35)的开口(36)吸引空气的方式往既定的地点进行搬送。本发明提供的技术方案可获得能够利用搬送头仅将功能区域的部分一起进行搬送的效果。
- 脆性材料搬送头
- [发明专利]激光划线装置-CN201210110615.0有效
-
太田欣也
-
三星钻石工业股份有限公司
-
2012-04-16
-
2013-01-23
-
B28D5/04
- 本案发明为一种激光划线装置。本发明提供一种可抑制划线动作时的振动，并且利用激光而可准确地形成划线沟槽的划线装置。本发明的划线装置构成为包括：框架(1)，其由框材而立体地组成；底部支撑板(2)，其在框架(1)的内部的设置面(R)附近支撑于下部横框(1b)；石定盘(3)，其载置于底部支撑板(2)上；移动平台(13)，其安装在石定盘(3)的上表面；工作台(15)，其支撑于该移动平台(13)上并且载置脆性材料基板(W)；上部支撑板(20)，其支撑激光源(16)；以及激光照射部(17)，其将来自该激光源(16)的激光照射到载置于工作台(15)上的脆性材料基板(W)。
- 激光划线装置
- [发明专利]激光划线装置-CN201210167823.4有效
-
太田欣也
-
三星钻石工业股份有限公司
-
2012-05-28
-
2013-01-23
-
B23K26/36
- 本发明提供一种根据加工单元或搬送机构的变化而容易应对的结构的激光划线装置。所述激光划线装置包括加工单元(A)及激光单元(B)，加工单元(A)被以构成长方体外观的方式组成的加工单元框架(1)包围，激光单元(B)被以构成具有与加工单元框架(1)的上表面相同形状的底面形状的长方体外观的方式组成的激光单元框架(22)包围，加工单元(A)包括支撑于由加工单元框架(1)包围的内侧空间内的石定盘(3)、移动平台(13)、以及工作台(15)，激光单元(B)包括由激光单元框架(22)支撑的激光光源(16)以及激光照射部(17)，激光单元框架(22)与加工单元框架(1)以可装卸的方式单元化。
- 激光划线装置
|
