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[发明专利]电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的电子部件-CN201380050474.0有效
发明人：深津博树;大竹峰生;龙和博;杉浦淳一郎;田口吉昭 -专利权人：宝理塑料株式会社
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： C08L67/04 文献下载
摘要：提供流动性良好的电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的电子部件。本发明涉及一种电子部件用复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)研磨纤维、以及(C)片状无机填充材料，上述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)源自4‑羟基苯甲酸的结构单元、(II)源自2‑羟基‑6‑萘甲酸的结构单元、(III)源自对苯二甲酸的结构单元、(IV)源自间苯二甲酸的结构单元、以及(V)源自4,4’‑二羟基联苯的结构单元。
电子部件复合树脂组合以及成型

[发明专利]复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器-CN201380050126.3有效
发明人： 大竹峰生;龙和博;田口吉昭;深津博树 -专利权人：宝理塑料株式会社
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： C08L67/00 文献下载
摘要：提供可获得平面度和流动性良好、翘曲变形得到抑制、耐裂纹性优异的平面状连接器的复合树脂组合物；以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器。本发明涉及一种复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)玻璃纤维、以及(C)选自由滑石和研磨纤维组成的组中的1种以上无机填充材料，上述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)4-羟基苯甲酸、(II)2-羟基-6-萘甲酸、(III)对苯二甲酸、(IV)间苯二甲酸以及(V)4，4'-二羟基联苯。
复合树脂组合以及成型平面连接器

[发明专利]全芳香族聚酯及聚酯树脂组合物-CN201280015160.2在审
发明人：横田俊明;大竹峰生 -专利权人：宝理塑料株式会社
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： C08G63/60 文献下载
摘要：本发明提供一种耐热性及韧性优异且可用通常的聚合装置制造的全芳香族聚酯。一种在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯，其包含由4-羟基苯甲酸导入的结构单元(I)、由6-羟基-2-萘甲酸导入的结构单元(II)、由1,4-苯二甲酸导入的结构单元(III)、由1,3-苯二甲酸导入的结构单元(IV)、由4,4’-二羟基联苯导入的结构单元(V)，并且，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔%，(II)的结构单元为2～8摩尔%，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔%，(IV)的结构单元为2～8摩尔%，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔%，(II)+(IV)的结构单元为4～10摩尔%。
芳香族聚酯聚酯树脂组合

[发明专利]平面状连接器-CN201280015085.X有效
发明人： 大竹峰生;横田俊明;深津博树 -专利权人：宝理塑料株式会社
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：本发明提供一种成型后在格子部不产生裂纹的耐裂纹性优异的液晶性聚合物制平面状连接器。一种平面状连接器，其特征在于，由如下的复合树脂组合物形成，在外框的内部具有格子结构，格子部的间距为1.5mm以下，所述复合树脂组合物包含(A)在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯、(B)片状的无机填充剂、及(C)玻璃纤维，所述(A)全芳香族聚酯分别以特定量包含由4-羟基苯甲酸导入的结构单元(I)、由6-羟基-2-萘甲酸导入的结构单元(II)、由1,4-苯二甲酸导入的结构单元(III)、由1,3-苯二甲酸导入的结构单元(IV)、由4,4’-二羟基联苯导入的结构单元(V)，(B)成分相对于组合物整体为15～25重量%，(C)成分相对于组合物整体为10～25重量%，而且(B)成分与(C)成分的总计相对于组合物整体为30～40重量%。
平面连接器

[发明专利]注射成型品的制造方法-CN200980122356.X有效
发明人： 大竹峰生;望月光博;渡边一史 -专利权人：宝理塑料株式会社
申请日： 2009-06-02 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本发明提供一种注射成型品的制造方法。该方法基本上能够根据期望的改善程度唯一地设定模具中的树脂存积部的最佳位置、最佳体积，且即使是较薄的注射成型品也能充分提高熔接强度。该方法使用下述模具，该模具在直到由型腔内的多条熔融树脂流合流而形成的熔接部为止的至少一条分流道上设置有树脂存积部，该树脂存积部自不包括该熔接部在内的熔接部附近突出，在将从浇口中央部到熔接部的成型品体积设为V、将V中从熔接部到树脂存积部的直浇道中央部的成型品体积设为V0、将树脂存积部的体积设为Vd的情况下，满足下述算式(Ⅰ)地配置模具的树脂存积部。[算式Ⅰ](Vd/V)＞-71.4(V0/V)3+47.8(V0/V)2-10.0(V0/V)+0.78 …(Ⅰ)。
注射成型制造方法

[发明专利]挤出成形用树脂组合物及挤出成形品-CN200580037529.X无效
发明人：中根敏雄;大竹峰生;盐饱俊雄;铃木正人 -专利权人：宝理塑料株式会社
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： C08L77/12 文献下载
摘要：本发明的目的为无损作为液晶聚合物特性的低气体透过性地赋予耐收缩性或成形品的均厚性、简易地进行吹塑成形或挤出成形得到中空的成形体。本发明使用一种在下述温度T1下、剪切速度为1000/秒时的熔融粘度为60～4000Pa·s、牵引速度为14.8m/分时的熔融张力为20mN以上的挤出成形用树脂组合物，该挤出成形用树脂组合物是将99～70重量％下述全芳香族聚酯酰胺液晶树脂(A)、1～30重量％环氧基改性聚烯烃类树脂(B)熔融混炼得到的，上述全芳香族聚酯酰胺液晶树脂(A)含有1～15摩尔％6－羟基－2－萘甲酸残基、40～70摩尔％4－羟基苯甲酸残基、5～28.5摩尔％芳香族二醇残基、1～20摩尔％4－氨基苯酚残基及6～29.5摩尔％芳香族二羧酸残基，熔点为270～370℃，在比该熔点高20℃的温度T1下、剪切速度为1000/秒时的熔融粘度为20～60Pa·s。
挤出成形树脂组合

[发明专利]用于吹塑成型的液晶性树脂组合物-CN200610135934.1无效
发明人：中根敏雄;大竹峰生;盐饱俊雄;铃木正人 -专利权人：宝理塑料株式会社
申请日： 2006-10-13 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： C08L67/03 文献下载
摘要：本发明提供一种液晶性树脂组合物，其可以不损害作为液晶性树脂特性的低透气性而赋予提高了耐垂伸性和熔融张力增加率等的良好的吹塑成型性，从而可以简易地吹塑成型壁厚均匀的成型制品。详细地说，所述组合物是混合如下成分并熔融混炼而形成的：(A)可以形成各向异性熔融相的熔融加工性芳香族聚酯和/或聚酯酰胺100重量份；(B)苯乙烯类共聚物10～25重量份，其环氧当量为300～3000g/eq，重均分子量为30000以上，其中包含40～97重量％苯乙烯类、60～3重量％下述通式(1)表示的α，β－不饱和酸的缩水甘油酯、0～50重量％其它乙烯基类单体；(C)一种或一种以上的纤维状、粉粒状、板状填充剂0～100重量份。
用于塑成液晶树脂组合

[发明专利]非晶全芳香族聚酯酰胺组合物-CN200380107660.X无效
发明人：中根敏雄;横田俊明;大竹峰生;盐饱敏雄 -专利权人：汎塑料株式会社
申请日： 2003-11-05 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： C08L77/12 文献下载
摘要：本发明提供具有优异的拉伸性、与异种聚合物的粘合性优异的非晶全芳香族聚酯酰胺组合物。即，涉及一种组合物，其是向在软化流动时显示光学各向异性的非晶全芳香族聚酯酰胺中配合1－30重量％的改性聚烯烃系树脂或者熔点为230℃以下或非晶性的聚酰胺树脂而成，所述非晶全芳香族聚酯酰胺是使(A)4－羟基苯甲酸、(B)2－羟基－6－萘甲酸、(C)芳香族氨基苯酚7－35摩尔％(相对于总单体量)、(D)间苯二甲酸的比例为35摩尔％以上的芳香族二羧酸共聚、或者代替(C)成分使(C)’芳香族二胺3－15摩尔％(同上)共聚而得到的、原料单体中的弯曲性单体的比例是7－35摩尔％、(A)与(B)的比为0.15－4.0、玻璃转变温度为100－180℃、在DSC测定中观测不到熔点的全芳香族聚酯酰胺。
非晶全芳香族聚酯组合

[发明专利]半导体树脂组合物及模制品-CN01821338.3有效
发明人：宫下贵之;大竹峰生 -专利权人：宝理塑料株式会社
申请日： 2001-12-19 - 公布日： 2004-03-17 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体液晶聚合物组合物，其有利地用于电子元件，具有稳定的抗静电性并不会显著降低机械性能。该半导体树脂组合物的体积电阻率为1×10⁴Ω·cm至1×10¹¹Ω·cm，其通过如下制备：在100重量份的液晶聚合物(A)中掺入1－50重量份固定碳不低于95wt％的石墨(B)，1－50重量份的纤维性导电填料(C)和1－50重量份的纤维性不导电填料(D)，相对于100重量份的(A)，掺入的组分(B)，(C)和(D)的总量为25－100重量份，并且，(B)与(C)的比例为1∶3－4∶1，以及[(B)+(C)]∶(D)为1∶2－2∶1。
半导体树脂组合制品

[发明专利]一种热塑性树脂组合物及其成型体-CN00810409.3有效
发明人：加中桂一;盐饱俊雄;大竹峰生 -专利权人：汎塑料株式会社
申请日： 2000-07-12 - 公布日： 2002-07-31 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：提供液晶性聚合物在成型品中纤维化,出现以往没有的极高补强效果,可以稳定制造机械强度优异的成型品的树脂组合物。即,相对于(A)不形成各向异性熔融相的热塑性聚酯类树脂99～50重量份和(B)可以形成各向异性熔融相的液晶性聚合物1～50重量份的合计100重量份,配合(C)从下述一般式(I)和(II)所示的磷氧酸单酯及双酯中选择的一种或两种以上0.001～2.0重量份的热塑性树脂组合物。(X)nP(=O)(OR)3－n(I)，(X)nP(OR)3－n(II)，[式中,n是1或2,X是氢原子、羟基、或一价有机基,多数时可以相同也可以不同。R是一价有机基,多数时可以相同也可以不同]。
一种塑性树脂组合及其成型

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