专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体发光元件及其制造方法-CN200910009653.5有效
  • 只友一行;冈川广明;大内洋一郎;常川高志 - 三菱化学株式会社
  • 2002-03-20 - 2009-08-12 - H01L33/00
  • 在第一层(1)的表面上加工凹凸(1a),使具有与第一层不同的折射率的第二层(2)将该凹凸埋入并生长(或者,在成为生长的基础的晶体层(S)上使第一晶体(10)呈凹凸状地生长,使具有与第一层不同的折射率的第二晶体(20)生长)。形成了这些凹凸状的折射率界面(1a、10a)后,在它上面形成层叠了包括发光层(A)的半导体晶体层的元件结构。因此,在发光层中产生的横向光由于凹凸状的折射率界面的影响而改变方向,朝向外界。另外,其中,在使发光层的材料为InGaN、发生紫外线的情况下,采用量子阱结构,完全用GaN晶体形成该量子阱结构和低温隔离层之间的层,将AlGaN排除。该量子阱结构最好由InGaN构成的阱层和由GaN构成的阻挡层构成,阻挡层的厚度最好为6nm~30nm。
  • 半导体发光元件及其制造方法
  • [发明专利]半导体发光元件-CN200610138809.6有效
  • 只友一行;冈川广明;大内洋一郎;常川高志 - 三菱电线工业株式会社
  • 2002-03-20 - 2007-04-11 - H01L33/00
  • 在第一层(1)的表面上加工凹凸(1a),使具有与第一层不同的折射率的第二层(2)将该凹凸埋入并生长(或者,在成为生长的基础的晶体层(S)上使第一晶体(10)呈凹凸状地生长,使具有与第一层不同的折射率的第二晶体(20)生长)。形成了这些凹凸状的折射率界面(1a、10a)后,在它上面形成层叠了包括发光层(A)的半导体晶体层的元件结构。因此,在发光层中产生的横向光由于凹凸状的折射率界面的影响而改变方向,朝向外界。另外,其中,在使发光层的材料为InGaN、发生紫外线的情况下,采用量子阱结构,完全用GaN晶体形成该量子阱结构和低温隔离层之间的层,将AlGaN排除。该量子阱结构最好由InGaN构成的阱层和由GaN构成的阻挡层构成,阻挡层的厚度最好为6nm~30nm。
  • 半导体发光元件
  • [发明专利]半导体发光元件-CN02806788.6有效
  • 只友一行;冈川广明;大内洋一郎;常川高志 - 三菱电线工业株式会社
  • 2002-03-20 - 2004-05-19 - H01L33/00
  • 在第一层1的表面上加工凹凸1a,使具有与第一层不同的折射率的第二层2将该凹凸埋入并生长(或者,在成为生长的基础的晶体层S上使第一晶体10呈凹凸状地生长,使具有与第一层不同的折射率的第二晶体20生长)。形成了这些凹凸状的折射率界面1a(10a)后,在它上面形成层叠了包括发光层A的半导体晶体层的元件结构。因此,在发光层中产生的横向光由于凹凸状的折射率界面的影响而改变方向,朝向外界。另外,其中,在使发光层的材料为InGaN、发生紫外线的情况下,采用量子井结构,完全用GaN晶体形成该量子井结构和低温隔离层之间的层,将AlGaN排除。该量子井结构最好由InGaN构成的井层和由GaN构成的阻挡层构成,阻挡层的厚度最好为6nm~30nm。
  • 半导体发光元件

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