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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于电子模块的基板的制造方法-CN201880073334.8有效
发明人： J·甘茨;R·霍夫曼;U·德赖西希阿克 -专利权人： 多杜科解决方案有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电子模块的基板的生产方法，其中使用复合材料制成基板，其中该基板包含基于铝的金属组分和非金属组分并涂覆有可焊层。根据本发明，通过PVD沉积载体层和覆盖层。
用于电子模块制造方法

[发明专利]电压入接触针-CN201880086408.1在审
发明人： A·萨迪吉;U·德赖西希阿克 -专利权人： 多杜科解决方案有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01R12/58 文献下载
摘要：本发明描述了一种电接触针(6)，用于压入设置在电路载板(1)中并且具有带有金属化表面的周壁的孔(2)中，其中，接触针(6)主要由铜或铜合金构成，并且至少在压入孔(2)中的部分区域内被含锡层(10)包围。根据本发明设置有，含锡层(10)形成接触针(6)的表面，并且基本上仅含有锡和氧化锡，其中，氧化锡通过电解氧化形成，并且在该层的表面上氧化锡的浓度最高。
电压接触

[发明专利]通过金属片材制造交叠复合材料的方法-CN201880055643.2在审
发明人：拉尔夫·梅德乐;丹尼尔·辛德勒;勒胡·包;迈克尔·舒克哈德特 -专利权人： 多杜科解决方案有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： B23K20/04 文献下载
摘要：本发明描述了一种通过金属片材制造交叠复合材料的方法，其中，使第一金属制成的第一片材和第二金属制成的第二片材在边缘区域中以交叠的方式彼此叠置，然后通过滚压连接在一起，该第二金属的强度低于第一金属的强度。根据本发明，提出了第一片材(1)在截面中具有楔形边缘，第二片材(2)的边缘定位在第一片材的由楔形边缘形成的侧表面(3)上，其中，由第一片材(1)的楔形边缘形成的侧表面(3)的宽度大于第二片材(2)的定位在第一片材(1)的上述侧表面(3)上的边缘的侧表面(4)，在定位之后，片材(1,2)通过滚压连接在一起。
通过金属片制造交叠复合材料方法

[发明专利]键合基板和保护用于引线键合的表面的方法-CN201880041322.7在审
发明人：约阿希姆·甘茨;乌维·德赖西希阿克;伊莎贝尔·布雷施;鲍里斯·米泽科夫;德尔维希·土尔库曼 -专利权人： 多杜科解决方案有限公司
申请日： 2018-06-05 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： C23C22/52 文献下载
摘要：公开了一种键合基板，其具有由铜或铜基合金制成的用于键合导线(5)的接触焊盘(4a)，该接触焊盘(4a)覆盖有包含含氮的脂烃作为活性物质以及含氮的杂环芳香族化合物作为另一活性物质的腐蚀抑制剂层。根据本发明，在不含水分的情况下，腐蚀抑制剂层含有5％重量或更多的脲衍生物，或3％重量或更多的三苯基胍，或2％重量或更多的四唑衍生物，或5％重量或更多的1‑H‑苯并三唑，或5％重量或更多的苯并咪唑。另外，公开了一种具有这种键合基板的电子模块，以及防止由铜或铜基合金制成的用于引线键合的表面免于腐蚀的方法。
键合基板保护用于引线表面方法

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