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[发明专利]散热装置以及半导体装置-CN201380037367.4在审
发明人：岩田佳孝;森昌吾;上山大藏;坪川健治;曾我慎一;谷本秀夫 -专利权人：株式会社丰田自动织机;京瓷株式公司
申请日： 2013-07-18 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：在第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向上，第一狭缝(22c)以及第二狭缝(22d)相对于第一连通孔(23c)、第二连通孔(23d)、第三连通孔(23e)以及第四连通孔(23f)位于靠近第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的位置。而且，从第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向观察，各第一狭缝(22c)与第一连通孔(23c)的重叠部(35)、以及各第二狭缝(22d)与第三连通孔(23e)的重叠部(36)位于设有第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的区域的附近。
散热装置以及半导体

[发明专利]流路构件、使用该流路构件的热交换器、以及电子部件装置-CN201180028161.6有效
发明人： 坪川健治;藤尾和彦;前田健次郎 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2011-06-09 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种流路构件，从而在层叠多个侧壁部而在内部具备流路的流路构件中能够较少地产生侧壁部的接合不良。本发明的流路构件(1)由盖体部(1a)、侧壁部(1c)、底板部(1b)构成，在内部具有供流体流通的流路(3)，并且在所述盖体部(1a)与所述侧壁部(1c)之间具有与所述流路(3)相连的间隙(4)。根据该流路构件(1)，通过在盖体部(1a)与侧壁部(1c)之间具有与流路(3)相连的间隙(4)，流路(3)与流体的接触面积变大，从而能够提高与盖体部(1a)之间的热交换效率。
构件使用热交换器以及电子部件装置

[发明专利]散热装置及半导体装置-CN201180020727.0有效
发明人：森昌吾;岩田佳孝;渡边智;坪川健治;川口敏郎 -专利权人：株式会社丰田自动织机;京瓷株式会社
申请日： 2011-04-28 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。
散热装置半导体