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[发明专利]一种用于半导体加工成品测量系统-CN202311050011.6有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 国镓芯科（成都）半导体科技有限公司
申请日： 2023-08-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01B11/30 文献下载
摘要：本发明涉及半导体测量技术，公开了一种用于半导体加工成品测量系统，包括机体基板，在机体上设有承载部和检测部；承载部用于承载半导体成品，并进行转动，检测部位于承载部上方，用于对承载部上转动的半导体成品进行检测，且检测部包括：光源发生器，用于发射测量光束，并照射在承载部上的半导体成品上，形成反馈光束；光源接收器，用于接收半导体成品反射而至的反馈光束；光电转换单元，用于将光源接收器接收到的反馈光束转换电流信号；测定单元，用于接收光电转换单元转换后的电流信号后，并基于其生成测量结果；相较于传统的半导体成品检测来说，极大的简化了检测设备的结构复杂度，避免了外界多余的信号干扰影响，使检测结果数据更为精准。
一种用于半导体加工成品测量系统

[发明专利]一种用于晶圆划痕的检测系统及该系统的检测方法-CN202311044964.1在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 国镓芯科（成都）半导体科技有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶圆检测技术领域，尤其涉及一种用于晶圆划痕的检测系统及该系统的检测方法，旨在解决晶圆在大批量检测时，效率慢的问题。包括：置物台；检测底座，检测底座的顶部开设有容纳槽；检测片，检测片上设置有若干区域；晶圆片可拆卸连接在容纳槽内且抛光面远离容纳槽的底面，晶圆片与容纳槽同轴心设置，检测设备包括连接在检测底座上的支撑架和摄像设备，支撑架连接有第一支架；检测片用于放置在晶圆片上，摄像设备通过检测片对晶圆片进行分析，检测底座的顶面设置有若干定位条码，摄像设备检测出划痕区域时，会以划痕区域为中心优先检测周围相邻的区域。通过检测片，摄像设备可快速记录晶圆缺陷区域及周围的缺陷区域，提高检测效率。
一种用于划痕检测系统方法

[发明专利]一种半导体制备系统-CN202310989838.7在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 国镓芯科（成都）半导体科技有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C23C16/34 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制备技术，具体公开了一种半导体制备系统，包括生产单元和中控单元，生产单元用于半导体的制备生产，中控单元用于对生产单元在进行制备生产半导体时，对其工作状况进行精确控制，其中，生产单元包括：外机体和半导体制备室，半导体制备室位于外机体内部，且其自上而下设有半导体制备腔和半导体成型腔，在半导体制备腔和半导体成型腔之间还设有流通管，半导体制备腔为一密闭腔室，在其内部蓄有镓液，半导体制备腔的侧部还安装有第一加热组件，在半导体制备腔的顶部贯穿设有延伸至外机体外部的第一输入管，第一输入管的底端通过伸缩件连接有分流件，提升整个系统的智能化和便捷化，并确保最终生成的半导体成品质量更好。
一种半导体制备系统