专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201780002789.6有效
  • 长松正幸;丸茂伸也;木村润一;国里龙也;臼井良辅 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2017-03-01 - 2022-02-18 - H01L23/28
  • 半导体装置(6)具备半导体元件(7)、基台部(8)和外装树脂(10)。基台部(8)具有:安装有半导体元件(7)的安装面(8A);和在安装面(8A)上的半导体元件(7)的周围设置的槽部(9)。外装树脂(10)覆盖半导体元件(7)和基台部(8),通过填充到槽部(9)而固定于基台部(8)。槽部(9)的底部(11)沿着槽部(9)的延伸方向包含具有第一振幅和第一反复间隔的第一凹凸。第一凹凸沿着槽部(9)的延伸方向包含具有比第一振幅小的第二振幅和比第一反复间隔短的第二反复间隔的第二凹凸。
  • 半导体装置

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