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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具感光元件隔离装置的微型相机模组-CN200610144858.0无效
发明人：郑景文;杨文达;简逸宏 -专利权人： 嘉田科技股份有限公司
申请日： 2006-11-23 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明是有关于一种微型相机模组，至少包含有感光元件、镜头模组、及隔离装置。镜头模组设置于感光元件的上方。隔离装置则装设于感光元件及镜头模组之间，且隔离装置具有一开孔，此开孔在微型相机模组内为一个密闭空间。本发明能够降低装设镜头模组时与微型相机模组基座摩擦所产生的微粒进入感光元件的机率。
感光元件隔离装置微型相机模组

[发明专利]记忆卡注模成型制法-CN200610150442.X无效
发明人：谢志鸿;邱修信 -专利权人： 嘉田科技股份有限公司
申请日： 2006-10-27 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种记忆卡注模成型制法，其步骤包括提供一上模具、一承载座及数注胶头，上模具开设有多数对应各记忆卡的贯通注胶孔。先夹紧上模具及承载座，并使各记忆卡单元的基板置于承载座上；接着注胶头会受到机台辨识装置的控制，而移动、定位至辨识为良品的记忆卡单元的注胶孔上方，并将液态UV树脂封胶材料注入注胶孔，直到填满所预定的胶体厚度；最后开启上模具与承载座，并取出具有单侧封胶体之记忆卡封胶成品。
记忆卡注模成型制法

[发明专利]可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块及其制造方法-CN200610080554.2无效
发明人：郑景文 -专利权人： 嘉田科技股份有限公司
申请日： 2006-05-17 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块及其制造方法，该微型相机模块至少包含一微型相机模块基座，一镜头模块，组装于微型相机模块基座之中。并利用一断热罩，覆盖于微型相机模块基座之上，避免在进行表面粘着组装工艺时的高温影响到该镜头模块的光学特性。
进行表面粘着组装工艺微型相机模块及其制造方法

[发明专利]微型记忆卡成型凸耳的方法-CN200610150342.7无效
发明人：谢志鸿;邱修信 -专利权人： 嘉田科技股份有限公司
申请日： 2006-10-26 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： B29C39/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种微型记忆卡成型凸耳的方法，其步骤系包括提供一模具，并预先在模具上规划出具有微型记忆卡的凸耳外型轮廓的多数模穴。先密合夹紧模具，使得各微型记忆卡单元被置于各模穴中，再将封胶材料灌入并填满各模穴中，待封胶材料硬化后，开启该模具并取出各封胶成品的连板，经过切除各连板上的微型记忆卡封胶成品的连接段，而得到多数的微型记忆卡单体制品。
微型记忆成型方法

[发明专利]改善影像感测晶片组构于电路板的封装方法-CN200510130053.6无效
发明人：冯琛 -专利权人： 嘉田科技股份有限公司
申请日： 2005-12-12 - 公布日： 2007-06-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种改善影像感测晶片组构于电路板上的封装方法，其主要是先提供一表面具数引脚及模组电路的模组电路基板，并装置一影像感测晶片，且影像感测晶片打线至各引脚形成电性连接；再罩设一镜头座于影像感测晶片上方，并胶合在电路基板上；另将一内含透镜的镜头组件装置于此镜头座上方，调整透镜与影像感测晶片间的焦距；最后，利用胶材密封住镜头组件与镜头座的接合处形成气密，而完成影像撷取模组的封装。
改善影像晶片组构电路板封装方法

[发明专利]向内打线之影像感测晶片与电路板之组成-CN200510126194.0无效
发明人：冯琛 -专利权人： 嘉田科技股份有限公司
申请日： 2005-12-01 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种向内打线之影像感测晶片与电路板之组成，其主要藉由一预先开设有窗口与数打线槽口之电路基板上装置一影像感测晶片，进而利用该晶片上影像感测区外侧与焊垫间之间隔区域，使得晶片上的焊垫能经由打线槽口朝向影像感测区方向，而以向内打线方式电性连结于电路基板上的电性连接点，并且对应影像感测区位置于电路基板之窗口更以一玻璃板胶合封盖，最后充填胶材藉以构成气密及保护。
向内影像晶片电路板组成

[发明专利]晶片封装的镜座结构及其制造方法-CN200410092589.9无效
发明人：游朝凯;陈逸尘;林国鑫 -专利权人： 嘉田科技股份有限公司
申请日： 2004-11-16 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装的镜座结构及其制造方法，其是包括一镜座，此镜座内环设一支撑部，接着在镜座内壁、底侧及支撑部表面上设置二组金属引线，接着将一晶片上表面设置在支撑部表面上，使晶片与支撑部的金属引线电性连接，而未连接部分则显露在此镜座中，最后在晶片上表面并位于镜座内壁上设置至少一凸块，在凸块上设置一透明板，用以保护晶片不受损伤。本发明通过由将晶片与镜座结合，使制造程序简化，而且将晶片直接接合在镜座内，可使晶片封装结构的整体高度降低，进而使整体光学影像精确度大幅提高，并且本发明因现有的制作流程，使制作的时间缩短、成本降低及制造良率提高。
晶片封装结构及其制造方法

[发明专利]晶片封装结构及其制造方法-CN200410092598.8无效
发明人：游朝凯;陈逸尘;林国鑫 -专利权人： 嘉田科技股份有限公司
申请日： 2004-11-15 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装结构及其制造方法，其是包括一基板，其表面上设有一电路层，并在基板表面上设置一晶片，使此晶片与电路层电性连接，此电路层电性再连接二金属引脚，此二金属引脚是位于基板侧边，并在基板表面上设置一镜座，此镜座具有一容置空间，此容置空间内设有一透明平板，用以使此镜座盖住电路层及晶片并且使此透明平板位于晶片上方。本发明由基板侧边穿孔设计，使本发明可应用于表面焊锡或插座式接合，进而使此晶片封装结构的应用性更多元化。而且因有别于已知的制作流程，可使制造过程中需要的特制工治具减少、制作时间缩短、成本降低及制造良率提高，进而增加制造效率。
晶片封装结构及其制造方法

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